Phison Pascari aiDAPTIV™ 突破 PC 本地内存限制 支持更大型 MoE AI 模型与代理式 AI 应用
台北 COMPUTEX — 2026 年 6 月 2 日 — 全球最大的独立 NAND 控制芯片暨 NAND 储存方案供货商 群联电子（Phison Electronics，8299TT） 今日宣布与 Intel 展开合作，携手推动 AI PC 可于地端执行更大型、更高能力的 AI 应用。此次合作结合 Intel® Core™ Ultra Series 3 处理器与群联 Pascari aiDAPTIV 内存延伸技术，突破传统系统内存容量限制，使 AI PC 得以支持更大型 Mixture-of-Experts（MoE）AI 模型、更长时间的 AI 会话，以及代理式 AI（Agentic AI）工作流程。
现今 AI PC 已逐步从单纯 AI 助理应用，演进至更进阶的地端 AI 使用情境。相关应用已能协助终端使用者与企业进行文件分析、多步骤工作流程执行，以及敏感数据保护，同时降低对纯云端 AI 服务的依赖。然而，这类 AI 工作负载通常需要更大型 AI 模型、持续性会话状态（Persistent Session State），以及海量存储器资源，使市场对下一世代具备更高内存能力的 AI PC 平台需求快速提升。
aiDAPTIV 正是为解决此问题而打造。透过 Pascari aiDAPTIV Cache Memory，aiDAPTIV 可将 AI 工作内存延伸至系统 DRAM 与高效能、高耐久度 NAND Flash 之间，建立全新的 AI 内存架构。藉由降低部分地端 AI 工作负载对 DRAM 的需求，并支持 KV Cache Reuse 等运行时间功能，aiDAPTIV 能协助更大型 AI 工作负载于 Intel AI PC 平台上实现地端运作。
根据群联内部测试，在相同测试环境下，搭载 aiDAPTIV 的系统仅需 16GB DRAM，即可执行 260 亿（26B）参数 AI 模型；若未使用 aiDAPTIV，则需 32GB DRAM 才能完成相同工作负载。
此次合作聚焦于将群联 aiDAPTIV 技术导入搭载 Intel Core Ultra 处理器的 Intel AI PC 平台，并支持 OpenVINO 工具套件。群联与 Intel 亦将共同推动 ISV 软件验证、技术展示与效能最佳化工作负载开发。
群联电子创办人暨执行长 潘健成（K.S. Pua） 表示：「AI PC 正快速演进为可执行更复杂地端 AI 工作负载的平台，包括代理式 AI 应用与更大型 MoE 模型，而这些应用对内存容量与系统反应能力的需求也持续提升。透过与 Intel 的合作，aiDAPTIV 能有效扩展 Intel AI PC 平台可用于 AI 工作负载的内存资源，协助 OEM 厂商、开发者与终端用户，在兼顾数据隐私与基础架构效率的前提下，于地端执行更高能力的 AI 应用。」
于 COMPUTEX 展会期间，群联将展示多项搭载 aiDAPTIV 技术的 Intel AI PC 平台应用示范。群联与 Intel 将现场展示一套地端聊天接口（Local Chat UI），执行原本超出系统内存容量限制的 MoE AI 模型，呈现 aiDAPTIV 如何透过 Pascari aiDAPTIV Cache Memory 扩展 AI 工作内存。
此外，群联也将展示基于 OpenClaw 开源 AI Agent 框架所打造的 Hybrid LLM Routing 混合式大型语言模型路由应用。该方案可透过 aiDAPTIV 于地端执行更大型 MoE AI 模型，大幅降低云端 Token 使用成本，同时在需要更高阶 AI 推理能力时，仍可弹性切换至云端 AI 模型处理复杂请求。
群联展位亦将展示来自 AI 软件生态系伙伴的应用成果，包括 Ollama、LLMWare、TurinTech、与Intel® AI Superbuilder and Intel® AI Playground，展示 aiDAPTIV 如何应用于真实地端 AI 情境。同时，现场也将展示与 ASUS、MSI 与 Acer 等硬件平台合作伙伴的整合成果。
Ollama 共同创办人 Michael Chiang 指出：「内存容量一直是许多高阶 AI 模型无法在终端装置上顺利运行的重要限制。群联 aiDAPTIV 搭配 Intel AI PC 平台后，有机会让使用者在地端执行远超过原本硬件规格所能负担的大型 AI 模型。」
LLMWare 共同创办人暨技术长 Darren Oberst 认为：「企业生成式 AI 正快速朝向更实际的地端应用发展，包括 RAG、AI Agents，以及各种领域专属模型。群联 aiDAPTIV 的技术方向相当有潜力，能协助 Intel AI PC 终端系统支持更大型模型与更高能力的地端 AI 应用，同时让数据能更安全地留在使用者端。」
TurinTech AI 营运长 Kee-Meng Tan 提到：「透过与 Intel 及群联合作，我们能将 AI 驱动的程序代码优化能力真正落实到装置端（on-device）工作流程中，兼顾效能、隐私与成本控制。结合 Artemis、Intel AI PC 与群联创新的内存架构后，即使不持续增加系统内存容量，也能支持更大型、更高能力的地端 AI 工作负载。
Intel Client Computing 资深副总裁暨总经理 Jim Johnson 强调：「越来越多企业与使用者希望 AI 能在地端运行，不但速度更快、隐私性更高，也不用承担持续将数据送往云端所产生的成本。我们与群联的合作，让 Intel AI PC 平台能以更精简的内存配置支持更大型的地端 AI 工作负载，协助客户以更低的整体成本，把自身数据真正转化为实际应用与商业价值。」
诚挚邀请各界莅临群联于 COMPUTEX 的展位（南港展览馆一馆 4 楼 M0411a），亲身体验 aiDAPTIV 技术展示。若欲安排会议或产品展示，请联系