全球 NAND 控制芯片与 NAND 储存解决方案领导厂商 Phison Electronics（群联电子，8299.TT）于 COMPUTEX 2026 正式揭示企业转型新方向，宣布以「AI 赋能者 (AI Enabler)」为核心主轴，从传统储存技术领导者，进一步扩展为涵盖 AI 基础架构、边缘 AI 运算与 AI 软件平台的全方位 AI 解决方案供货商。
今年展会中，群联聚焦于 AI 时代下企业与终端市场面临的实际挑战，包括 AI 模型部署成本过高、GPU 与内存资源不足、数据隐私风险，以及 AI 工作负载对储存带宽与能耗带来的压力，并提出完整的 AI 储存与运算架构解决方案。
聚焦 AI 与高速储存市场四大核心技术方向:
一、打造企业级 AI、主权 AI 与 Agentic AI 平台
面对大型 AI 模型快速成长所带来的 GPU、HBM 与储存带宽压力，群联于 COMPUTEX 2026 展示完整 AI 基础架构与本地 AI 解决方案，协助企业以更低成本、更高资料自主权建置 AI 环境。
- Phison AI Data Platform
群联推出整合式 AI Data Platform，涵盖 AI 基础硬件、资源调度、AI 软件模块与应用服务，可协助企业快速部署并扩充本地 AI 环境。
- Phison HCI 超融合架构软件
群联同步展示自研 HCI（Hyper-Converged Infrastructure）平台，可进行 AI 工作负载调度、GPU/XPU 资源整合与丛集管理，协助企业整合既有与新世代 AI 基础架构。
- Pascari aiDAPTIV™ 技术
群联独家 aiDAPTIV™ 技术，透过将 NAND Flash 作为 AI 内存延伸层，大幅降低 AI 对昂贵 DRAM 与 HBM 的依赖，提升 AI 训练与推论部署弹性。再者，透过aiDAPTIV™ 易失存储器架构，整合 GPU VRAM、系统 DRAM 与 Flash Storage，aiDAPTIV™ 可大幅提升系统有效内存容量，让大型 AI Agent 能于本地端硬件上运行。
- Phison Pascari AI20EH AI PC极速推论解决方案
群联于 COMPUTEX 2026 展示 Pascari AI20EH「AI PC 极速推论解决方案」，并荣获 COMPUTEX Best Choice Award（BCA）类别奖。AI20EH 透过群联独家 aiDAPTIV™ 技术，将 NAND Flash 作为 AI KV Cache 使用，使 SSD 从储存装置进化为 AI 推论加速引擎，可有效降低 DRAM 需求与地端 AI 部署成本。根据群联测试数据，在相同 AI PC 硬件规格下，Pascari AI20EH 最高可提升 AI 模型推论速度达 102 倍、降低 67% 内存使用量，并协助企业降低最高 53% 地端 AI 部署成本。
- Phison Hybrid Router for OpenClaw
群联现场展示与 Intel 深度合作的 Hybrid Router 架构，结合搭载 Intel Core Ultra 处理器的AI PC 平台与 aiDAPTIV™ 技术，提升本地 Agentic AI 的多任务规划与工具调用能力，同时兼顾低延迟与数据隐私。
- UFS 4.1（PS8363）AI 行动平台方案
群联同步展示搭配 MediaTek Dimensity 9500 平台与 aiDAPTIV™ 的Hybrid UFS 4.1 解决方案，展现行动装置端 AI（On-device AI）应用能力，强化 AI 手机与边缘 AI 装置的实时推论效能。
二、全面布局 AI 数据中心与企业级高速储存
随着 AI 训练与推论带动数据量高速成长，群联展示完整 Pascari 企业级 SSD 产品线，涵盖高容量、高耐用度与高密度 AI 数据中心应用。
- Pascari D206V
采 U.2/E1.L/E3.L/E3.S 规格，容量最高达 245.76TB，支持 PCIe Gen5、NVMe 2.0、14GB/s 读取速度，并具备 Dual-port、Power Loss Protection、AES 加密与 TCG Opal 2.0 等企业级功能，可有效降低 AI 数据中心空间与营运成本。此外，Pascari D206V也很荣幸的获颁Computex BCA (Best Choice Award) 金奖，彰显群联在超高容量企业级储存领域的创新突破。
- Pascari X202Z
提供最高 60 DWPD 高耐用度，适用高写入 AI 工作负载，支持 U.2 与 E1.L 规格。
- Pascari B200P
专为服务器 Boot Drive 设计，采 M.2 2280 规格，容量最高 7.68TB。
- Pascari D250P
采 E1.S 规格，并展示 Liquid-Cooling Ready 液冷概念设计，对应高密度 AI 数据中心需求。
- 次世代 PCIe Gen6 控制芯片
群联亦抢先展示新一代 PCIe Gen6 SSD 控制芯片X3，布局下一世代高速 AI 储存市场。
三、推动轻薄笔电与高速行动储存市场
除 AI 基础架构外，群联亦积极布局轻薄笔电与高速行动储存市场，聚焦低功耗、高效能与轻薄化设计需求。
- E37T PCIe Gen5 DRAM-less SSD
群联推出 E37T PCIe Gen5 DRAM-less SSD，容量最高可达 8TB，读写速度最高可达14.9GB/s，兼具高速传输、低功耗与优异能效，适合轻薄笔电平台。E37T也获颁测评网站TweakTown评比为“the best consumer SSD ever made”。
- UFS 5.0（PS8365）
群联展示新一代 UFS 5.0 控制芯片 PS8365，传输速度最高可达 10GB/s，满足未来 AI 手机、高速行动装置与边缘 AI 系统需求。
- PS5963 Bridge IC
群联同步展示业界首创 PCIe-to-UFS 3.1 解决方案 PS5963 Bridge IC，搭配PS8329 UFS 3.1解决方案，采用M.2 2230 规格，可应用于主流轻薄笔电市场，兼顾硬件空间设计及成本效益。
四、高速传输与 PCIe 6.0 讯号完整性技术
随着 PCIe 6.0 导入 PAM4 讯号技术，高速传输的讯号完整性与除错难度大幅提升。
- PS7261 PCIe 6.0 Retimer
群联展示 16-Lane PCIe 6.0 Retimer，支持实时遥测分析（Telemetry）、PAM4 高速讯号眼图（Eye Diagram）可视化，以及 LTSSM（Link Training and Status State Machine，链路训练与状态管理机制）监控功能，可协助研发工程师快速分析 PCIe 6.0 高速传输过程中的讯号质量、链路稳定性与系统联机状态。
- PS7161 Linear Redriver
群联并与 Molex 合作展示整合 PS7161 的 Active Copper Cable，提升高速传输距离与稳定性。
群联电子执行长 潘健成 表示：「AI 时代的竞争力，已不再只是算力的竞争，而是数据存取效率与系统架构整合能力的竞争。随着全球数据量高速成长，传统储存架构已难以满足现代 AI 训练与推论需求。群联近年积极从 SSD 控制芯片技术，延伸至 AI Cache、Computational Storage 与 AI 平台架构领域，希望透过软硬件整合，大幅降低企业建置主权 AI 与本地 AI 的门坎与成本。」
群联Computex Media Kit: https://www.phison.com/media-kits/computex-2026
群联电子诚挚邀请全球媒体、产业伙伴与客户，于 COMPUTEX 2026 展览期间莅临群联展位，亲身体验群联在 AI 储存、AI 基础架构与边缘 AI 领域的最新技术成果。
展览日期： 2026 年 6 月 2 日至 6 月 5 日
展览地点： Taipei Nangang Exhibition Center (台北南港展览馆)
群联展位： M0411a（1馆 4楼）
Phison Pascari aiDAPTIV™ 突破 PC 本地内存限制 支持更大型 MoE AI 模型与代理式 AI 应用
台北 COMPUTEX — 2026 年 6 月 2 日 — 全球最大的独立 NAND 控制芯片暨 NAND 储存方案供货商 群联电子（Phison Electronics，8299TT） 今日宣布与 Intel 展开合作，携手推动 AI PC 可于地端执行更大型、更高能力的 AI 应用。此次合作结合 Intel® Core™ Ultra Series 3 处理器与群联 Pascari aiDAPTIV 内存延伸技术，突破传统系统内存容量限制，使 AI PC 得以支持更大型 Mixture-of-Experts（MoE）AI 模型、更长时间的 AI 会话，以及代理式 AI（Agentic AI）工作流程。
现今 AI PC 已逐步从单纯 AI 助理应用，演进至更进阶的地端 AI 使用情境。相关应用已能协助终端使用者与企业进行文件分析、多步骤工作流程执行，以及敏感数据保护，同时降低对纯云端 AI 服务的依赖。然而，这类 AI 工作负载通常需要更大型 AI 模型、持续性会话状态（Persistent Session State），以及海量存储器资源，使市场对下一世代具备更高内存能力的 AI PC 平台需求快速提升。
aiDAPTIV 正是为解决此问题而打造。透过 Pascari aiDAPTIV Cache Memory，aiDAPTIV 可将 AI 工作内存延伸至系统 DRAM 与高效能、高耐久度 NAND Flash 之间，建立全新的 AI 内存架构。藉由降低部分地端 AI 工作负载对 DRAM 的需求，并支持 KV Cache Reuse 等运行时间功能，aiDAPTIV 能协助更大型 AI 工作负载于 Intel AI PC 平台上实现地端运作。
根据群联内部测试，在相同测试环境下，搭载 aiDAPTIV 的系统仅需 16GB DRAM，即可执行 260 亿（26B）参数 AI 模型；若未使用 aiDAPTIV，则需 32GB DRAM 才能完成相同工作负载。
此次合作聚焦于将群联 aiDAPTIV 技术导入搭载 Intel Core Ultra 处理器的 Intel AI PC 平台，并支持 OpenVINO 工具套件。群联与 Intel 亦将共同推动 ISV 软件验证、技术展示与效能最佳化工作负载开发。
群联电子创办人暨执行长 潘健成（K.S. Pua） 表示：「AI PC 正快速演进为可执行更复杂地端 AI 工作负载的平台，包括代理式 AI 应用与更大型 MoE 模型，而这些应用对内存容量与系统反应能力的需求也持续提升。透过与 Intel 的合作，aiDAPTIV 能有效扩展 Intel AI PC 平台可用于 AI 工作负载的内存资源，协助 OEM 厂商、开发者与终端用户，在兼顾数据隐私与基础架构效率的前提下，于地端执行更高能力的 AI 应用。」
于 COMPUTEX 展会期间，群联将展示多项搭载 aiDAPTIV 技术的 Intel AI PC 平台应用示范。群联与 Intel 将现场展示一套地端聊天接口（Local Chat UI），执行原本超出系统内存容量限制的 MoE AI 模型，呈现 aiDAPTIV 如何透过 Pascari aiDAPTIV Cache Memory 扩展 AI 工作内存。
此外，群联也将展示基于 OpenClaw 开源 AI Agent 框架所打造的 Hybrid LLM Routing 混合式大型语言模型路由应用。该方案可透过 aiDAPTIV 于地端执行更大型 MoE AI 模型，大幅降低云端 Token 使用成本，同时在需要更高阶 AI 推理能力时，仍可弹性切换至云端 AI 模型处理复杂请求。
群联展位亦将展示来自 AI 软件生态系伙伴的应用成果，包括 Ollama、LLMWare、TurinTech、与Intel® AI Superbuilder and Intel® AI Playground，展示 aiDAPTIV 如何应用于真实地端 AI 情境。同时，现场也将展示与 ASUS、MSI 与 Acer 等硬件平台合作伙伴的整合成果。
Ollama 共同创办人 Michael Chiang 指出：「内存容量一直是许多高阶 AI 模型无法在终端装置上顺利运行的重要限制。群联 aiDAPTIV 搭配 Intel AI PC 平台后，有机会让使用者在地端执行远超过原本硬件规格所能负担的大型 AI 模型。」
LLMWare 共同创办人暨技术长 Darren Oberst 认为：「企业生成式 AI 正快速朝向更实际的地端应用发展，包括 RAG、AI Agents，以及各种领域专属模型。群联 aiDAPTIV 的技术方向相当有潜力，能协助 Intel AI PC 终端系统支持更大型模型与更高能力的地端 AI 应用，同时让数据能更安全地留在使用者端。」
TurinTech AI 营运长 Kee-Meng Tan 提到：「透过与 Intel 及群联合作，我们能将 AI 驱动的程序代码优化能力真正落实到装置端（on-device）工作流程中，兼顾效能、隐私与成本控制。结合 Artemis、Intel AI PC 与群联创新的内存架构后，即使不持续增加系统内存容量，也能支持更大型、更高能力的地端 AI 工作负载。
Intel Client Computing 资深副总裁暨总经理 Jim Johnson 强调：「越来越多企业与使用者希望 AI 能在地端运行，不但速度更快、隐私性更高，也不用承担持续将数据送往云端所产生的成本。我们与群联的合作，让 Intel AI PC 平台能以更精简的内存配置支持更大型的地端 AI 工作负载，协助客户以更低的整体成本，把自身数据真正转化为实际应用与商业价值。」
诚挚邀请各界莅临群联于 COMPUTEX 的展位（南港展览馆一馆 4 楼 M0411a），亲身体验 aiDAPTIV 技术展示。若欲安排会议或产品展示，请联系
最新 PCIe Gen5 SSD 以规模化降低数据中心营运成本（OPEX）
全球最大的独立 NAND 控制芯片暨 NAND 储存方案供货商 群联电子（Phison Electronics，8299TT） 今日 (5/21) 宣布，其 Pascari D206V PCIe Gen5 数据中心 SSD 荣获 COMPUTEX Best Choice 金奖（Golden Award），表彰其在超高容量企业级储存领域的创新突破，并肯定其在 AI 与新世代数据中心基础架构中的关键技术贡献。
Pascari D206V 旨在解决 AI、云端与数据密集型工作负载在扩展储存容量时所面临的挑战，在不增加营运复杂度与基础设施成本的前提下，提供更高效率的储存规模化能力。该产品单一 U.2 PCIe Gen5 SSD 即可提供最高 245.76TB 容量，使超大规模与企业客户能显著提升储存密度，同时降低机柜占用空间、功耗与整体数据中心营运成本（OPEX）。
群联电子创办人暨执行长 潘健成（K.S. Pua） 表示：「我们非常荣幸获得 COMPUTEX Best Choice 金奖，并感谢主办单位与评审委员的肯定。随着全球 AI 与高效能运算（HPC）部署持续加速，产业对于储存基础架构的密度、效率、可靠性与效能需求也同步提升。Pascari D206V 正是为此新世代数据中心架构所打造，协助客户以更高效率储存更多数据、加速系统扩展，并优化整体营运效益。此奖项亦再次印证群联致力于透过数据驱动创新的承诺。」
Pascari D206V 主要特色与优势
- 超高储存密度
单一2 SSD 最高达 245.76TB，有助于整合基础架构并最大化每机柜储存容量。 - 降低数据中心营运成本（OPEX）
相较传统 HDD 冷数据储存环境，最高可达 8:1 容量优势，有助降低耗电、散热需求、机柜空间与整体营运成本。 - 读取优化 PCIe Gen5 效能
提供最高 14 GB/s 连续读取速度与 2,625K 随机读取 IOPS，加速 AI 与企业级大规模数据存取效率。 - 企业级可靠性与数据保护机制
包含双埠联机（Dual-Port）、断电保护（PLP）、AES-256 加密、TCG Opal 2.0、NVMe-MI 管理机制、128 namespaces，以及端到端数据保护，确保数据完整性与系统韧性。 - 符合 OCP 标准架构
支持 OCP Data Center NVMe SSD 规范，便于于超大规模与开放运算架构中部署。 - 弹性部署选项
除2（245.76TB）外，亦提供 E1.L、E3.L 与 E3.S 等多种规格，以满足不同数据中心架构在密度、散热与扩展性上的需求。
欲了解更多创新技术，请参观群联 COMPUTEX 展区（台北南港展览馆一馆 M0411a），现场展示包括 Pascari D206V 及最新 AI 储存解决方案。更多产品信息请参阅群联官方网站。
群联电子（Phison Electronics, 8299TT）宣布，其最新 AI 解决方案「aiDAPTIV AI PC Turbo-Inference Solution」荣获 COMPUTEX 2026 Best Choice Award（BC Award）类别奖肯定。群联对于主办单位外贸协会（TAITRA）、台北市计算机公会（TCA），以及评审团队的专业肯定与支持，表达诚挚感谢。此次获奖不仅代表群联在 AI 储存与 AI 推论技术创新上的成果受到国际肯定，也展现台湾科技产业于全球 AI 生态系中的关键技术实力。
随着生成式 AI 与 Agentic AI 快速发展，市场对 AI 推论（Inference）的需求正呈现爆炸性成长。然而，AI 模型部署仍面临高昂硬件成本、功耗限制、数据隐私与推论效率等多项挑战。尤其当 AI 应用逐步从云端走向终端装置与地端部署时，如何在有限资源下提供高效率、低延迟且兼顾数据安全的 AI 推论能力，已成为产业关注焦点。
群联表示，aiDAPTIV AI PC Turbo-Inference Solution 即是针对上述市场需求与挑战所打造的新世代 AI 推论平台。该方案预计将协助企业、教育、政府、研究机构与各类 AI 应用开发者，加速生成式 AI 与地端 AI 应用落地，并进一步推动 AI 普及化与高效率运算发展。
此外，在 AI 推论需求快速攀升之际，市场也更加重视能源效率与永续发展。群联长期致力于透过创新储存与 AI 技术，协助产业以更有效率的方式部署 AI 基础设施，降低整体系统资源消耗与运算门坎，进一步推动 AI 应用普及。
群联表示，aiDAPTIV AI PC Turbo-Inference Solution 将于 2026 年 6 月 2 日 COMPUTEX 开幕当天正式全球发布，届时也将于群联 COMPUTEX 摊位 （南港展览馆一馆M0411a摊位）完整展示相关技术与应用成果，诚挚邀请全球媒体、合作伙伴与产业先进莅临参观，共同见证 AI 推论与智慧储存技术的下一波创新发展。
NAND控制芯片暨NAND储存解决方案整合服务领导厂商 群联电子 (Phison; 8299TT) 于今日 (2026/04/11) 日盛大举办成立26周年家庭日活动。自2000年创立以来，群联历经多次产业循环与营运转型，从早期专注于控制芯片设计，逐步发展为结合AI技术平台与客制化储存方案的整合型服务供货商，并积极布局AI、数据中心、服务器及工业应用等高附加价值市场，持续强化全球竞争力，奠定在AI储存时代的关键地位。
本次群联26周年家庭日活动规模创下历史新高，无论在活动预算、演出卡司或参与人数皆突破以往纪录。活动总预算突破新台币千万元，邀请多组知名艺人与人气表演团体热情演出，并结合味全龙拉拉队共襄盛举，现场众星云集。活动报名更获得员工与眷属热烈响应，参与人数将近8000人，展现群联大家庭的高度凝聚力与向心力，也让本次活动成为历年来最盛大的一次家庭日。
群联电子执行长潘健成表示：「群联能够走过26年，最重要的关键就是每一位同仁的努力与付出，以及背后家人长期以来的支持与体谅。没有员工的全力投入，也没有今天的群联。我们非常珍惜这一路走来的每一份努力与信任。」
潘健成进一步指出：「为感谢全体员工的贡献，公司将额外发放总额超过新台币4亿元的特别激励奖金，与员工共享营运成果。而面对AI时代的庞大机会，群联已做好准备，未来也将持续与所有同仁携手前行，再创下一个AI蜕变的成长高峰。」
关于群联电子
群联电子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 为全球闪存（NAND Flash）控制芯片及储存解决方案领导厂商。身为闪存专家，从IP技术授权、芯片设计、系统架构解决方案、系统整合、成品，提供不同需求的客户最佳的产品及服务。在各项产品类别上，包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC／UFS、SD、或是USB接口皆可提供完整的储存解决方案，客户应用亦遍及各类消费性电子、企业级、以及工业车用。在标准制定上，群联电子担任SDA、ONFI、UFSA的董事会成员，并积极贡献JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等规范。