NAND控制芯片暨NAND储存解决方案整合服务领导厂商 群联电子 (Phison; 8299TT) 于 CES 2026 正式发表旗下最新产品 E37T PCIe Gen5 SSD控制芯片，并与多款客户端储存解决方案共同亮相，重新定义用户数据存储体验。
群联最新E37T PCIe Gen5 SSD控制芯片 以同级最佳的能源效率为核心设计，再加上为响应市场对高性价比解决方案的需求，在架构上相较前一代进行多项关键优化，包含支持最新 3D NAND 并可达最高 4800 MT/s 传输速度，整体效能提升达 38%，更在效能与成本之间取得最佳平衡。此外，E37T 采用 无 DRAM 设计 与 4 通道架构，非常适合单面 PCB 设计，可支持 M.2 2280、2242 与 2230 等小型化规格，特别适用于笔电、掌上型装置与空间受限的系统，在不牺牲效能的前提下，满足轻薄化与高效能需求。
而除了E37T以外，群联也更新了旗舰级 E28 PCIe Gen5 SSD控制芯片的容量。E28 专为高阶游戏与工作站等重度应用打造，凭借领先业界的传输速度荣获多项肯定，并进一步推出 8TB 大容量版本，持续扩展高效能储存市场版图。
群联电子执行长潘健成表示：「随着 PCIe Gen5 SSD正式进入消费型装置与小型化系统平台，市场不再只追求极致效能，而是同时重视功耗、成本与实际使用体验。群联长期深耕自有控制芯片研发、韧体与 NAND Flash储存模块整合架构，让我们能针对不同装置形态与应用需求，提供最合适的储存解决方案。从旗舰级的 E28 到最新推出的主流市场的 E37T，我们的目标是让次世代储存效能真正落地，为更多使用者带来更快速、更实时且更可靠的高速存储器验。」
群联将于美国时间2026 年 1 月 6 日至 8 日 CES 展期间展示最新的消费级与企业级储存解决方案，重点包括：
E28 旗舰级 PCIe Gen5 SSD：毫不妥协的极致效能
群联E28 为旗舰级 PCIe Gen5x4 NVMe 2.0 SSD，专为硬件玩家与专业应用环境设计，满足对极致效能、能源效率与可靠度的最高要求。E28 采用台积电先进 6nm 制程，可提供最高 14.9 GB/s 连续读取 与 14 GB/s 连续写入 的卓越表现，大幅缩短游戏加载时间，并加速内容创作与工作站等高负载应用。E28 在功耗与散热表现上亦有显着提升，即使在高阶笔电中也能维持长时间稳定的高效能输出。搭配最新 3D TLC NAND、8 通道设计、DRAM 快取 与 NVMe 2.0 支持，E28 为 PCIe Gen5 SSD 树立全新效能标竿。
E37T PCIe Gen5 SSD：主流市场的高性价比效能首选
群联E37T 是一款兼顾成本与效能的 PCIe Gen5x4 NVMe 2.0 SSD 控制芯片，主动功耗低于 2.3W，展现领先业界的能源效率表现。E37T 专为 PC OEM、系统整合商与行动平台优化，可提供 最高 14.7 GB/s 连续读取 与 13.0 GB/s 连续写入，以及 高达 200 万 IOPS 的 4KB 随机效能。再者，其DRAM-Less与4 通道的设计有效降低功耗与热量，非常适合次世代轻薄笔电与行动游戏设备，在小型化系统规格中实现高效能数据读写体验。
Pascari X201 与 D201 Gen5 企业级 SSD：从极致效能到超大规模效率的优化选择
群联 Pascari X201 与 D201 企业级 SSD 完整涵盖数据中心从极致效能到高容量、高效率的多元需求。Pascari X201 专为 AI 训练、数据分析、高频交易与 HPC 等高强度工作负载打造，提供超低延迟、高吞吐量与兼具能源效率的高可靠度表现。
另外，群联Pascari D201 则锁定超大规模与云端环境，结合 PCIe Gen5 效能与企业级储存可靠性，适用于对象储存 (object storage)、数据库丛集(database clusters)、内容传递与数据中心整合等应用，协助客户在规模化部署中实现最佳营运效率。
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NAND控制芯片暨NAND储存解决方案整合服务领导厂商 群联电子 (Phison; 8299TT) 于 CES 2026 宣布扩充其独家专利方案 aiDAPTIV+ 技术能力，进一步将强大的边缘AI技术延伸至 整合式GPU（iGPU / integrated-GPU）的PC架构。此一升级架构奠基于群联 25 年深耕NAND控制芯片以及NAND储存方案的深厚技术实力，不仅可加速 AI 推论效能，亦能大幅扩充AI内存容量并简化部署流程，让笔电、桌机与迷你计算机等主流 PC 平台，也能解锁大型 AI 模型的运算潜能。
随着各产业面临前所未有的数据规模，以及日益复杂的边缘AI需求，市场对「可负担、易取得，且能在日常装置上运行的边缘AI解决方案」需求持续升温。aiDAPTIV+ 透过独家专利技术将 NAND Flash 作为AI扩充内存使用，有效突破边缘AI运算瓶颈，并同时因应市场内存资源短缺的挑战，使大型AI模型能在本地端进行推论 (Inference) 与微调 （Fine-Tuning），加速边缘AI在各类平台的落地应用。
本次发表也展现群联与多家策略伙伴持续深化的技术合作成果，其中包括在宏碁（Acer）笔电上，以大幅降低 DRAM 使用量的方式，成功解锁更大型 LLM 的训练能力。此一成果让使用者能在更小型的平台上执行边缘AI工作负载，同时兼顾数据隐私、可扩充性、成本效益与使用便利性；对PC OEM、通路商与系统整合商而言，aiDAPTIV+ 亦可支持端到端解决方案，突破传统 GPU VRAM 容量限制。
宏碁（Acer）运算软件技术总处长 杨朝光 则表示：「透过双方的工程技术合作，群联的 aiDAPTIV+ 能在仅 32GB 内存的 Acer 笔电上，顺利支持并加速像 gpt-oss-120b 这类大型AI模型的运行。这将大幅提升用户在装置端与 Agentic AI 互动时的体验，无论是从简单搜寻，到支持生产力与创造力的智能型查询应用，都能感受到明显效能提升。」
(英文原文: "Our engineering collaboration enables Phison’s aiDAPTIV+ technology to accommodate and accelerate large models such as gpt-oss-120b on an Acer laptop with just 32GB of memory," said Mark Yang, AVP, Compute Software Technology at Acer. "This can significantly enhance the user experience interacting with on-device Agentic AI, for actions ranging from simple search to intelligent inquiries that support productivity and creativity.")
群联电子创办人暨执行长 潘健成（K.S. Pua）表示：「随着 AI 从云端走向装置端，模型规模与内存需求持续攀升，已成为 AI 普及化的关键挑战。群联以 25 年NAND控制芯片与NAND储存方案的核心技术与客制化经验为基础，透过 aiDAPTIV+ 将 NAND Flash 有效延伸为 AI 内存资源，成功突破 iGPU 与 PC 平台的运算与容量限制，让AI大型模型得以在日常使用的笔电与桌机上进行推论与微调。这不仅大幅降低边缘AI 导入门坎，也让从学生、开发者到企业，都能在兼顾成本、效能与数据隐私的前提下，加速 AI 真正落地。」
群联将于 CES 2026 期间（1 月 6–8 日）与多家合作伙伴共同展示 aiDAPTIV+ 技术与相关解决方案，重点应用包含：
降低总持有成本（TCO）与内存使用量
在 Mixture of Experts（MoE）推论架构中，aiDAPTIV+ 可将原本由 DRAM 承担的内存需求，转移至成本更具优势的NAND储存快取。根据群联内部测试，原本需要 96GB DRAM 才能处理的 120B参数模型，现在仅需 32GB DRAM 即可完成，大幅扩展 MoE 应用可支持的平台范围。
推论效能大幅加速
aiDAPTIV+ 可在推论过程中，将无法再容纳于 KV cache 的 tokens 储存起来，供后续提示（prompt）重复使用，避免重新计算。依群联测试结果，推论响应速度最高可加快 10 倍，同时有效降低功耗。初期在笔电平台的推论测试中，已于 TTFT (Time-to-First-Token) 的时间上展现显著改善，充分验证在边缘行动平台上也能实现高效AI 推论。
小型装置也能处理更大数据量
结合群联 aiDAPTIV+ 与新一代 Intel Core Ultra Series 3（内建 Intel Arc GPU），可直接在笔电上进行更大型 LLM 的微调训练，以响应市场对 iGPU 高效能 AI 工作流程的需求。根据群联内部实验室测试显示，搭载此技术的笔电已可进行 70B参数模型的微调训练，而这类模型过去往往需仰赖成本高达 10 倍以上的工程工作站或数据中心服务器。如今，学生、开发者、研究人员与企业组织，都能以更低成本，在熟悉的笔电平台上取得强大的边缘AI运算能力。
在 CES 2026 现场，群联将展示多款合作伙伴的笔电、桌机、迷你计算机与个人 AI 超级计算机，全面支持整合式处理器 (iGPU) 与 aiDAPTIV+，合作伙伴包括 Acer、Corsair、MSI 与 NVIDIA。其中，MSI 将于其展位中展示一款 AI 笔电与桌机，透过 aiDAPTIV+ 加速在线应用的 AI 推论效能，实际示范会议纪录摘要等应用情境；ASUS 与 Emdoor 亦将于各自展位展示整合 aiDAPTIV+ 的笔电与桌机系统。
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NAND控制芯片暨NAND储存解决方案整合服务领导厂商 群联电子 (Phison; 8299TT) 于今日 (2025/12/24) 宣布参加由卫生福利部举办的第一届国际 FHIR 服务器效能竞赛，凭借自主研发的地端高效能储存服务器整体解决方案，荣获「最佳实时应用奖」与「最佳硬件效能奖」两项大奖，展现群联在医疗信息标准化与高效能数据处理领域的深厚技术实力。
群联获颁卫福部首届国际 FHIR 服务器效能竞赛「最佳硬件效能奖」
随着医疗数字化与跨院所数据整合需求日益提升，FHIR（Fast Healthcare Interoperability Resources）已成为全球医疗信息交换的重要国际标准。卫福部近年积极推动以 FHIR 为核心的医疗信息交换平台，期望未来于台湾各级医疗院所全面导入，并与国际接轨，以提升病例数据流通效率、促进智能医疗与 AI 医疗应用的发展。此次竞赛即是在此政策背景下举办，透过实际效能测试，验证各类 FHIR 服务器解决方案在实时性、正确性与系统稳定度上的表现。
在本届竞赛中，群联电子以完整的地端FHIR服务器解决方案展现压倒性优势，所有运算与数据处理皆在边缘地端完成，数据不需上传云端，确保数据不外泄，兼顾高度安全性与机密性，特别符合对资安与隐私要求严格的医疗应用场域需求。竞赛结果显示，群联不仅是所有参赛厂商中唯一在规定时间内完整完成所有竞赛项目的团队，其数据处理结果亦为唯一达到 100% 数据正确性的解决方案，充分展现其技术成熟度与系统稳定性。此外，相较需长期支付云端订阅费用的模式，群联的地端方案采取一次性建构成本，可有效降低长期营运支出，最终获得评审团一致肯定，一举抱回两项重要奖项。
群联获颁卫福部首届国际 FHIR 服务器效能竞赛「最佳实时应用奖」
群联此次脱颖而出的关键，在于其以长期深耕的企业级SSD储存技术为核心，所打造的高效能 FHIR 服务器，架构为可弹性调整之丛集方案结合群联自主研发的企业级 SSD X200P ，透过系统层级的负载分流与效能优化算法，同时针对使用情境进行SSD韧体 (Firmware) 的客制优化，大幅提升可同时服务的使用者数量（concurrent users）。在软件层面，群联亦针对数据汇入流程与 FHIR 数据转换逻辑进行优化设计，有效缩短数据处理时间并降低错误率，使整体系统在效能与正确性间取得良好平衡，成功在竞赛中展现「高速处理＋高准确率」的实测成果。
群联电子执行长潘健成表示：「FHIR 不仅是医疗信息交换的关键标准，更是未来智能医疗、AI 医疗应用与跨院所数据整合的重要基石。群联非常荣幸能在卫福部举办的首届国际 FHIR 服务器效能竞赛中获得双奖肯定。群联此次以企业级 SSD、丛集架构与系统优化算法整合出的解决方案，这不仅证明我们在企业级SSD储存技术上的实力，也验证群联的储存解决方案在医疗关键系统中兼具高效能与高可靠度。未来，群联将持续配合政府推动病例格式标准化与医疗信息交换政策，并结合智慧化、AI 化与自动化设计目标，将此次竞赛成果转化为可实际落地的产品与整体解决方案，并期望与全球医疗产业链的潜在伙伴们共同合作开发推进，协助台湾及全球医疗机构降低系统导入门坎、提升营运效率，盼为台湾及全球智能医疗打造数字健康生态系 (Healthcare Ecosystem)。」
群联电子（Phison Electronics Corp.; 8299TT）今日宣布，由群联自主设计、具突破性架构的全球首款 6 奈米 AI 运算型 SSD 方案E28，荣获 2026 台湾精品金质奖。此奖项不仅肯定群联在 AI 储存与边缘运算架构的关键创新，也象征台湾 AI 技术在全球市场的影响力持续攀升。
E28 采用群联自研的专利架构，将 SSD 与 GPU 深度整合，让 SSD 可直接延伸 GPU 内存容量，有效突破边缘 AI 训练所面临的内存瓶颈，使企业在地端可安全、高效率地训练生成式 AI 模型（GenAI），显著降低对高成本AI内存的依赖。
此技术使 E28 成为边缘 AI 训练平台中前所未见的新型态架构，亦奠定其「AI 运算型 SSD」的创新定位，让更多企业能以更可负担的方式部署本地化 AI 训练，兼顾数据隐私与运算效能。E28 适用于需要 在地端训练专业语料与领域模型 的场景，包括科技、制造、金融、教育、医疗，以及大量仰赖专业知识的领域如律师、会计师、专利事务所、科学研究、工程、医疗分析等，协助客户建立「自己的模型自己训练」的 AI 能力。
群联已陆续于 COMPUTEX、CES、FMS 等国际指标展会展示 E28 的架构优势，并在 COMPUTEX 中荣获 Best Choice 金奖。此外，E28 也通过经济部「晶创计划」审查，显示其技术创新与产业影响力已获政府高度认可，并将协助推动台湾以及全球各领域的 AI 升级转型进程。群联也积极推动 E28 进入各大学府，期盼藉此培养更多 AI人才，让边缘 AI 能力从企业延伸至教育端与社会各界，加速全产业的边缘 AI 应用普及。
群联电子执行长 潘健成（K.S. Pua）表示：「E28 能够荣获 2026 台湾精品金质奖，是群联长期投入边缘 AI 技术创新的重大成果。我们非常感谢台湾精品奖评审团对群联的肯定。面对全球 AI 的快速成长，企业普遍面临成本、复杂度与数据安全的三重挑战。E28 所打造的『AI 运算型 SSD 架构』，能够在边缘端以更低成本完成模型微调训练以及加速推论效能，帮助各行各业真正展开 AI 落地应用。」
潘健成进一步指出：「AI 的真正价值，在于让更多企业能安全地掌握自己的数据与模型。E28 所提供的边缘 AI 训练平台，使企业能以更弹性、更自主、更经济的方式微调训练属于自己的专业模型；更重要的是，能无缝接轨既有的PC或工作站平台，并直接提升推论效能。未来，群联将持续深化边缘 AI 储存技术，结合台湾完整的产业链，与全球伙伴共同推动边缘 AI 的普及与应用，让 AI 能真正造福所有产业。」
NAND控制芯片暨NAND储存解决方案整合服务领导厂商 群联电子 (Phison; 8299TT) 于今日 (2025/11/19) 在SC25展览 (Super Computing 2025) 宣布推出新一代 PCIe Gen5 企业级 SSD——Pascari X201 与 Pascari D201，且同步展示一台整合 iGPU (integrated GPU) 与 Phison aiDAPTIV+技术的AI PC笔电并直接执行 AI Agents 的效能成果。此一系列创新，将为企业 IT 团队、各大专院校、超大规模数据中心（Hyperscalers）与企业级数据中心提供推动 AI 工作负载所需的效能基础。
随着数据规模与 AI 计算需求急遽攀升，企业亟需具备低延迟、稳定 QoS 与高效率的储存系统。同时，各企业 IT 团队与大专院校也面临 AI 导入初期的效益验证挑战 (ROI)。群联推出的 Pascari X201 专为数据密集型 (Data-intensive) 工作负载加速而打造；Pascari D201 则以高密度储存设计 (Density-Optimized) 满足云端与对象储存丛集 (Object Storage Clusters) 需求。在个人端，aiDAPTIV+ 更能使搭载 iGPU 的笔电与桌机执行高效推论型 (Inference-based) AI Agents，协助企业强化工作效率，也让学生更容易取得 AI 学习与实作环境。
此次产品线扩张延续了先前已量产并供货给 OEM 客户的 Pascari D205V Gen5 PCIe 122.88TB 超高容量 SSD方案（采用独特 E3.L 外型），同时也为下一阶段最高 245TB 容量的Pascari SSD系列铺路，持续打造企业级SSD储存容量新纪录。
IDC 副总裁 Jeff Janukowicz 评论：「AI 与高效能运算正重塑企业基础架构，从终端设备一直到数据中心。能在训练、推论与数据管理间一致提供低延迟、能源效率并可无缝扩充的储存技术，已成为企业的策略重点。像群联这样拥有 Pascari 企业 SSD 与 aiDAPTIV+ 技术的厂商，正协助市场解决 AI 与传统工作负载的核心痛点，提供高效率且可预期的效能表现。」
群联电子创办人暨执行长潘健成表示：「全球产业正全力将AI导入营运并提升转型，从早期概念验证到边缘AI以及企业级SSD的大规模部署，每一阶段都需要更高速以及更稳定的AI与储存基础架构。数据量与运算量的激增，使得NAND控制芯片、韧体 (Firmware) 与 IP 的深度整合能力成为决定 AI 效益以及SSD储存效能的关键。
群联多年来持续投入自研技术，就是为了让企业在导入边缘AI以及SSD储存系统时能真正看到效益，而不是只停留在概念。无论是需要超低延迟与稳定 QoS 的 AI 训练环境，还是追求高密度、高效率的云端与储存服务器，我们的 Pascari 企业级 SSD 与 aiDAPTIV+ 技术都能协助客户建立稳固的AI与数据储存基础。此外，整合aiDAPTIV+与iGPU 的AI PC笔电，不仅能执行高效推论型 (Inference-based) AI Agents，更能协助企业强化工作效率，实现AI营运转型升级。」
SC25 展出产品概要（展位 4532，11 月 17–20 日）如下:
Pascari X201 企业级 SSD — 为全球最快数据需求而设计
专为最严苛的工作负载打造，包括 AI 训练、大规模分析、高频交易与 HPC。充分发挥 PCIe Gen5 的效能极限，提供突破性的传输速度、超低延迟与高能源效率可靠度。
- 界面：PCIe Gen5
- 连续读取/写入：最高 14.5 GB/s / 12 GB/s
- 随机 IOPS（读/写）：最高 3300K / 1050K
- 容量：最高 30.72 TB
- 耐用度：1 DWPD 或 3 DWPD
- 外型：U.2、E3.S
- 控制芯片及韧体：群联自研架构，提供稳定QoS 与降低能源消耗
Pascari D201 企业级 SSD — 兼具云端规模的高密度储存容量与 Gen5 效能
专为超大规模与云端环境打造，结合 Gen5 效能与企业级可靠度，适用于云端数据储存、数据库丛集 (Data Clusters)、内容传送与数据中心等大型数据应用。
- 界面：PCIe Gen5
- 连续读取/写入：最高 14.5 GB/s / 12 GB/s
- 随机 IOPS（读/写）：最高 3300K / 1050K
- 容量：最高 15.36 TB
- 外型：E1.S 15 mm
- 耐用度：1 DWPD 或 3 DWPD
aiDAPTIV+ 整合iGPU — 提升 AI Agent 应用效能
透过 aiDAPTIV+ 技术，搭载 iGPU 的笔电即可执行高效 AI Agents应用，让 AI 从少数先行者专属工具逐渐成为 IT 团队必备的生产力平台，也让学生能以更低门坎学习 AI 自动化。
- 专为搭载 iGPU 的笔电提升 AI Agent 应用效能而设计
- 在常见 AI Agent 应用上可提供 最高 25 倍效能提升
- 例如使用 GenAI 推论 YouTube 影片内容，能将反应时间从 73 秒缩短至仅 4 秒，
上市时程
- Pascari X201 与 D201 的初期出货将于今年底开始提供给特定企业客户与 OEM。
- 采用 iGPU 并整合 aiDAPTIV+ 的 PC 正由 OEM 导入，预计 2026 年初推出。更多信息可于 SC25 的 Intel Innovation Pass 计划中了解。
完整群联产品信息请参见：www.phison.com
关于群联电子
群联电子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 为全球闪存（NAND Flash）控制芯片及储存解决方案领导厂商。身为闪存专家，从IP技术授权、芯片设计、系统架构解决方案、系统整合、成品，提供不同需求的客户最佳的产品及服务。在各项产品类别上，包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC／UFS、SD、或是USB接口皆可提供完整的储存解决方案，客户应用亦遍及各类消费性电子、企业级、以及工业车用。在标准制定上，群联电子担任SDA、ONFI、UFSA的董事会成员，并积极贡献JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等规范。