全球 NAND 控制芯片暨储存方案技术领导厂商 群联 (Phison, 8299TT) 今日宣布，其边缘 AI 训练与推论解决方案 aiDAPTIV+ 再度升级，提供更多扩充能力。aiDAPTIV+ 将整合至 Maingear 的ML 系列笔电，这款 AI 笔电将成为全球首款支持 LLMOps (Large Language Model Operations; 大型语言模型作业) 的消费级笔电，用户用户将可使用自身企业或个人资料来微调 (Post-training/Fine-tuning) 最多 80 亿 (8B) 参数的大型语言模型 (LLM)，让预训练 (Pre-trained) 的AI模型能依据边缘应用场景与使用者需求进行客制化 (Post-training)，以达到真正的AI落地普及化。此款搭载 NVIDIA GPU的AI笔电将于本周 (3/17-21, San Jose, USA) 于NVIDIA GTC 2025 展示概念机并开放登记购买。此外，群联也将 aiDAPTIV+ 扩展至支持 NVIDIA Jetson 平台的边缘运算设备，强化在边缘端的生成式 AI 推论与机器人应用。
随着此次升级，aiDAPTIV+ 用户将迎来全新的 aiDAPTIVLink 3.0 中间件 (Middleware Software)，提供更快的首次响应时间 (Time to First Token, TTFT)，并延长 Token 长度，以提升推论效能与准确性。此扩展将进一步开启更多应用机会，无论是大学生或AI 产业专业人士学习 LLM 训练，或是研究人员透过 PC 深入解析自身数据，甚至是制造工程师透过边缘运算设备自动化工厂生产流程，皆能受益于 aiDAPTIV+此次的功能升级。
AI 与边缘运算应用场景日益增多，市场对 AI 开发人才的需求持续攀升。开发者需要亲身操作 LLM 训练解决方案，以建立未来AI应用所需要的AI软件或是专属边缘AI模型，而政府机构、研究机构、医疗与工业组织等高度受监管之产业，则需要边缘、安全的地端AI设备来进行私有数据的 AI模型微调训练 (Post-training/Fine-tuning)。此外，市场对 LLM 推论速度与准确度的要求不断提升，企业更希望在可预测的成本下，获得最佳解决方案。aiDAPTIV+ 以经济实惠的 GPU 内存扩充能力，让用户可在边缘封闭式安全网络内微调训练大语言模型 (LLM)，并透过直觉化软件接口与AI模型互动，获取所需的AI生成关键信息。
「延续去年 GTC 展出的 aiDAPTIV+ AI 训练工作站热潮，我们与群联深化合作，推出概念性 AI 笔电，让强大的边缘 AI 推论与装置端模型训练无处不在。」Maingear 执行长 Wallace Santos 表示，「这项技术突破将边缘 AI 能力带入轻便的行动平台，为企业、教育机构与学生提供经济高效的 AI 开发工具，无需倚赖传统数据中心基础设施。」
(英文原文: “Building on the momentum of last year’s AI training workstation featuring aiDAPTIV+ at GTC, we’ve expanded our collaboration with Phison to take AI performance even further by introducing a proof-of-concept laptop that enables both powerful edge AI inference and on-device model training from anywhere,” said Wallace Santos, CEO of Maingear. “This brings the capabilities of on-prem AI to a compact, mobile platform, giving businesses, educators, and students a cost-effective tool to develop AI models without the complexity of traditional data center infrastructure.”)
群联电子执行长潘健成表示，AI的发展已经来到一个关键时刻，企业、学术界与开发者都需要更灵活、高效的边缘AI解决方案来扩大AI的落地应用。群联的aiDAPTIV+不仅让用户能在个人笔电或边缘设备上训练与推理AI模型，还确保数据安全、降低成本，真正实现AI边缘运算的便利性。今年，我们与Maingear携手推出全球首款支持LLMOps的AI笔电，并强化aiDAPTIVLink 3.0的效能，让LLM的响应速度更快、理解力更强。此外，群联进一步扩展与NVIDIA Jetson平台的合作，将aiDAPTIV+导入边缘运算与机器人应用，让更多产业如制造、医疗、零售、智慧监控等领域，都能透过AI提升营运效率与决策精准度。透过这些技术突破，我们希望帮助更多企业与开发者打破AI导入技术门坎，加速AI落地应用，让智慧运算真正融入日常工作与生活。
aiDAPTIV+ 最新升级功能：
▶ Maingear ML 系列 AI 笔电，内建 aiDAPTIV+ 支援 LLMOps
这款 AI 笔电为全球首款支持 LLMOps 微调训练与推论的消费级笔电，可处理最多 80 亿参数的模型。Maingear AI 笔电搭载 aiDAPTIVCache SSD、aiDAPTIVLink 中间件，以及 Pro Suite 图形化 LLMOps 全方位功能，涵盖数据导入、微调、检索增强生成 (RAG)、监控、验证与推论。用户可透过 Maingear 登记，获取订购与出货通知。
▶ aiDAPTIVLink 3.0 中间件
新版 aiDAPTIVLink 3.0 可强化推论能力，提供更快的 TTFT 响应速度，并支持更长的 Token 长度，提升语意理解与回答准确度。此功能将于 2025 年 4 月推出。
▶ aiDAPTIV+ AI 推论支持 IoT 边缘运算
aiDAPTIV+ 现已支持边缘运算与机器人应用，并通过群联验证，可在 NVIDIA Jetson 平台设备上运行。aiDAPTIV+ 透过 aiDAPTIVCache SSD 强化推论能力，并支持 LoRA 架构 LLM 训练，将于 2025 年 4 月上市。此升级可应用于自动驾驶、医疗诊断、工业自动化、零售分析、环境监测、电信、智慧监控及智慧农业等领域。
欲了解更多信息，欢迎莅临 NVIDIA GTC 展览摊位 (2224)，现场将展示 Maingear AI 笔电与 aiDAPTIV+ 在边缘运算上的 AI 推论应用，或前往官方网站查询最新消息。
作为全球NAND主控暨NAND存储方案技术领导者，群联电子 (Phison; 8299TT) 精准掌握产业趋势，于今日 (3/13) 宣布率先推出全系列UFS QLC存储解决方案，凭借卓越的效能、低功耗与高性价比，成为智能型手机、平板计算机及行动装置市场的最佳选择。目前，群联电子已成功将这些方案送样至多家国际知名手机与平板品牌，携手业界伙伴共同推动行动存储市场的技术升级。
随着智能型手机、平板计算机与人工智能（AI）技术的飞速发展，市场对存储装置的需求已从单纯扩充容量，转向高效能、高密度与低功耗的全面升级。QLC NAND Flash技术正快速渗透市场，预期UFS QLC将成为行动存储的主流标准，并在2025年迎来关键拐点，犹如当年SSD市场因QLC NAND技术革新而掀起的性价比革命。
QLC NAND Flash 每单元可存储4位数据，相较于TLC NAND，在相同芯片尺寸下可提升 33% 的存储密度，进一步降低单位存储成本。随着AI手机、AR/VR应用与高画质游戏的兴起，行动装置对于大容量、高效能存储方案的需求持续升温。包含:
- AI应用进化：AI手机需处理大量资料以支持机器学习 (Machine Learning) 与实时运算，QLC NAND提供的超大容量确保流畅运行复杂AI算法，优化用户体验。
- AR/VR 与高画质内容需求激增：高分辨率影像与沉浸式游戏需要更大的存储空间，QLC NAND 技术确保装置可支持高效能影音与互动体验，提供更沉浸的娱乐享受。
- 中阶手机市场升级：透过 QLC NAND，手机品牌能够在有限的成本内提供更大存储空间，使中阶机型也能享有接近旗舰机的流畅体验，进一步提升市场竞争力。
QLC NAND不仅是行动装置存储升级的关键技术，更是未来高效能应用的基石，为新世代行动体验奠定坚实基础。群联电子也推出了全系列满足各种行动存储装置与应用的需求，包含:
- PS8329 UFS 3.1 / 2.2 QLC 方案性能全面领先
- 群联电子最新研发的UFS 3.1主控PS8329，以业界最小体积与超过 2,000MB/s 的单信道读写速度，重新定义行动存储标准。该芯片兼容UFS 3.1 与 UFS 2.2，并搭载 QLC NAND Flash，提供256GB、512GB 甚至1TB 的大容量选择，满足主流与入门级手机、平板计算机及其他行动装置需求。
- UFS 3.1 QLC：连续读取/写入速度高达 2,020MB/s / 1,750MB/s，刷新业界标准
- UFS 2.2 QLC：读写效能达1,060MB/s / 1,010MB/s，同类产品中表现卓越
- 使用寿命可达 7 年，针对重度使用者提供更稳定的长时间写入表现
- 写入速度提升 2 倍，确保更流畅的数据存取与应用体验
- 凭借强劲的效能与成本优势，群联电子PS8329 UFS 3.1及UFS 2.2 QLC 存储方案有望成为中低阶智能型手机市场的标准配置，并推动高阶机型逐步导入 QLC 技术，进一步提升存储容量与成本效益，为行动装置市场带来全新动能。
- 群联电子最新研发的UFS 3.1主控PS8329，以业界最小体积与超过 2,000MB/s 的单信道读写速度，重新定义行动存储标准。该芯片兼容UFS 3.1 与 UFS 2.2，并搭载 QLC NAND Flash，提供256GB、512GB 甚至1TB 的大容量选择，满足主流与入门级手机、平板计算机及其他行动装置需求。
- PS8361与PS8363 UFS 4.1 创新突破，持续引领行动存储技术升级
- 面对高阶智能装置对存储技术的极致需求，群联电子推出 UFS 4.1 高效能主控 PS8361，在读写速度、功耗表现与耐用性方面实现全面跃升。该方案已成功通过多家手机旗舰芯片的严格测试，包括联发科技天玑9400的系统讯号与通讯协议验证，展现顶尖技术实力，目前，该方案已在一线手机品牌中实现量产，进一步强化群联电子在全球智能型手机市场的竞争力。
- 此外，针对高阶旗舰手机市场，群联电子全新设计的UFS 4.1主控PS8363 采用双通道架构与最新高速接口，连续读取速度超过4,300MB/s、写入速度超过4,000MB/s，技术领先业界，已有多家手机厂欲在旗舰机种上开始导入 UFS 4.1 QLC，而群联身为 NAND 存储方案的技术领先者，也开始与客户展开相关的合作规划。
- 群联电子展望未来，布局 UFS 5.x
- 迎接5G、AI 与多媒体技术的快速发展，群联电子正积极投入UFS 5.x主控技术研发，确保在高效能、高容量存储市场持续保持领先地位。而凭借卓越的技术能力，群联电子已获多家 NAND原厂青睐，并积极展开TLC与QLC的多方位合作计划讨论，充分展现群联在UFS主控的技术领先地位。
群联电子执行长 潘健成 表示：「行动存储技术正进入全新发展阶段，在AI、AR/VR 与高画质应用的推动下，市场对高效能、高容量存储 的需求持续攀升。 群联电子凭借 UFS QLC 技术的领先优势，提供兼具高效能与高性价比的解决方案，不仅帮助行动装置品牌提升产品竞争力，也推动整体产业升级。我们将持续与全球产业伙伴携手合作，为消费者带来更卓越的行动存储器验，并引领下一波技术革新。」
Embedded World为全球嵌入式技术领域最具影响力的展会之一，每年吸引众多工业计算机、车载电子、物联网（IoT）与AI技术专家参与。NAND控制芯片暨NAND储存解决方案整合服务领导厂商 群联电子 (Phison; 8299TT) 将于3月11日至13日参加于德国Embedded World 2025的台湾精品奖馆区，展出产品包括独家AI解决方案aiDAPTIV+、企业级超高容量PASCARI PCIe 5.0 128TB SSD，以及最新车用储存技术MPT5 Automotive PCIe Gen4 SSD，展现群联在嵌入式市场超过15年的技术实力。
群联电子共有三款系列产品于Embedded World的台湾精品奖馆区亮相：
- 独家专利AI方案 aiDAPTIV+
- 荣获2025台湾精品银质奖，aiDAPTIV+是一款专为企业、政府与学术机构打造的边缘AI解决方案，解决资料安全、AI自主性与成本效益三大痛点。
- aiDAPTIV+已广泛应用于智能制造、医疗、政府机构与高等教育，目前已有超过200家企业与25所大学导入。
- PASCARI PCIe 5.0 128TB SSD—全球首款企业级超高容量SSD
- 支持PCIe 5.0与NVMe 2.0标准，提供超高128TB容量，满足AI运算、数据中心与云端服务的极端储存需求。
- 具备领先业界的高耐久度与低功耗设计，适用于大型企业与云端应用。
- MPT5 Automotive PCIe Gen4 SSD—专为车用市场打造的PCIe 4.0储存方案
- Phison首款PCIe Gen4车用SSD，符合AEC-Q100 Grade 2/3标准，适用于自动驾驶、智能座舱与车联网应用 (例如 Central Gateway, EDR, DSSAD等)。
- 支持SR-IOV技术，可提升多操作系统环境下的运作效率，为未来车载运算需求提供更高效能解决方案。
除了台湾精品奖得奖产品，群联也于Embedded World期间推出两款最新的工规SSD：
- E29TI PCIe 4.0 工规SSD：专为多功能事务机与工业用计算机设计，不仅最高容量达2TB，且支持psuedo SLC (pSLC) 超高耐用技术与多种外观板型尺寸 (包含M.2 2280/2242/2230)，提供稳定耐用的储存解决方案。
- E31TI PCIe 5.0 工规SSD：全球首款支持工规等级的PCIe 5.0 SSD，最高读写速度达10300MB/s与8600MB/s，适用于无风扇工业计算机与边缘AI系统，提供高速、稳定的运算环境。
群联电子执行长潘健成表示：「感谢台湾精品奖的邀请，让我们有机会在Embedded World展出获奖的群联储存方案。而随着AI、物联网（IoT）与边缘运算的蓬勃发展，嵌入式系统与工业计算机也正加速进入高效能与高可靠性的时代。群联耕耘嵌入式与工业市场超过15年的时间，打造出一系列专为严苛环境设计的储存方案，能满足智能制造、车载电子、工业自动化与边缘AI等应用需求。我们将持续推动技术发展，提供更高效、更安全的解决方案，并与全球伙伴携手推动AI与嵌入式市场的数字转型，打造更智能、更永续的未来。」
欢迎参观群联位于台湾精品馆的摊位，了解最新的嵌入式储存方案
Embedded World展览期间:2025/3/11-3/13
展览摊位: Hall 2, Booth No.2-313, Messe Nuremberg, Germany
全球NAND控制芯片暨储存解决方案领导厂商群联电子（Phison Electronics）今日宣布，旗下专为车载系统打造的PCIe Gen4x4 PS5022控制芯片成为全球首款通过ISO 26262 ASIL-B Compliance认证的SSD控制芯片。此认证是目前针对NAND产业的最高等级功能安全（Functional Safety, FuSa）标准，展现群联在车用市场的深厚布局与技术领先地位。
ISO 26262 ASIL-B Compliance认证是车载电子系统功能安全的关键标准，确保车辆内电子组件在发生随机故障时能实时侦测并进入安全状态（Safe State），避免影响行车安全。随着ADAS与自驾技术的发展，车辆对储存系统的安全性要求日益提升。群联PS5022控制芯片通过该认证，涵盖硬件与软件设计的多个领域，特别是在Part 6（Firmware验证）方面投入大量资源，确保韧体安全性与可靠性。目前已有车厂将此认证列为车用储存装置的基本要求，而PS5022的成功认证进一步巩固了群联在车用储存市场的领导地位。
此外，值得一提的是，相较于仅具备ISO 26262 ASIL-B Ready资格的市场上车规SSD储存产品，其只表明产品分析符合Part 5之部分安全要求，并未完成ISO 26262之完整设计与验证需求，代表仍需客户自行完成完整的安全评估与验证，而ISO 26262 ASIL-B Compliance则确保产品已完成完整的车规功能安全之分析、设计与验证，确保能够实时侦测并应对随机失效的潜在风险，为车用储存市场提供更高等级的安全保障。换言之，群联PS5022控制芯片获得 ISO 26262 ASIL-B Compliance认证，代表该产品已完整通过ISO 26262 ASIL-B的认证，确保从设计、开发、验证到应用的每个环节皆符合功能安全标准，也就是说群联PS5022控制芯片在产品设计与市场竞争力上，相较于市场上仅通过ASIL-B Ready的SSD解决方案将更具优势，成为车用储存市场的领先选择。
群联电子在车用储存控制芯片领域已有超过15年的技术累积，并长期协助全球主要NAND原厂提供高性能NAND控制芯片。此次，群联更助力合作伙伴美光（Micron）推出全球首款支持四端口（quad-port）与SR-IOV功能，并符合FuSa标准的车用SSD—4150AT。此产品将成为次世代车载储存系统的重要基石，为智能驾驶提供更高效、更安全的储存解决方案。
「群联获得全球首张SSD控制芯片的ISO 26262 ASIL-B Compliance认证，充分展现其在NAND控制芯片设计方面的技术实力，并为车用储存市场树立了新的标竿。」美光（Micron） 嵌入式产品与系统事业部 (embedded products and systems) 副总裁Michael Basca表示：「在打造车用解决方案时，确保功能安全至关重要。作为我们车用4150AT SSD的关键组件，群联这款全新通过认证的控制芯片进一步提升了产品的性能、可靠性与稳定性。我们期待持续与群联合作，推动智慧车载技术的发展，并为未来车辆提供更安全、更高效的储存解决方案。」
(英文原话: “Phison’s achievement of the world's first ISO 26262 ASIL-B compliance certification for an SSD controller is a testament to Phison’s technological expertise in NAND controller design, and sets a new benchmark for the automotive storage market,” said Michael Basca, Micron vice president of embedded products and systems. “Ensuring functional safety is critical for us when architecting automotive solutions. As an instrumental piece of our automotive 4150AT SSD, Phison’s newly certified controller further enhances the performance, reliability and stability of our solution. We look forward to continuing our collaboration with Phison to drive advancements in intelligent automotive technology and provide safer, more efficient storage solutions for future vehicles.”)
群联电子执行长潘健成表示：「为了取得ISO 26262 ASIL-B Compliance车规认证，群联投入了大量资源，历时四年、动员超过300位工程师，并投入数千万元新台币，最终成功打造出全球首款符合此车规认证的SSD控制芯片PS5022。这项成就不仅展现了群联对质量与技术的坚持，更是对全球车用市场的长远承诺。我们也很荣幸能够协助合作伙伴美光推出全球最先进的车用SSD 4150AT，双方未来将持续深化合作，共同推动车载储存技术的进步。」
NAND控制芯片暨NAND储存解决方案整合服务领导厂商 群联电子 (Phison; 8299TT) 于今日 (2025/2/27) 宣布，携手专注于月球基础建设与「Resiliency as a Service」（RaaS）技术的Lonestar Data Holdings Inc.（Lonestar），共同推动Lonestar 月球任务「Freedom Mission」并成功发射登月。Freedom Mission搭载于SpaceX Falcon 9火箭，预计于3月4日抵达月球，开启人类数据储存与复原的全新时代，成为地球关键知识的终极备援方案。
随着全球对月球储存技术的关注升温，月球作为天然灾害与网络攻击的备援基地，将为关键数据提供前所未有的安全保障。群联电子与Lonestar携手合作，确保Freedom Mission不仅是技术创新，更能开启星际数据储存的新未来。Freedom Mission采用由SpaceBilt提供、知名建筑师Bjarke Ingels与Martin Voelkle（BIG建筑事务所）设计的3D打印外壳，结合群联企业级Pascari SSD的极端环境耐用特性，打造适应太空严峻环境的最佳储存解决方案。此外，Freedom Mission数据中心具备太阳能供电与自然冷却设计，确保高效能与低资源需求的长期运作。
在发射前，群联电子与Lonestar密切合作，提供经过宇宙辐射、剧烈温差变化、震动与登月冲击测试的群联Pascari企业级SSD储存解决方案。这款专为长期耐用性打造的SSD储存装置，具备高强度边缘运算所需的海量读写能力，确保Freedom Mission顺利执行并提供NGO、政府及企业用户高效能的灾难复原（Resiliency Disaster Recovery）与边缘计算服务。
「在为这项重大计划选择储存技术时，群联电子无疑是我们的最佳选择，」Lonestar创办人兼执行长Christopher Stott表示，「Freedom Mission的成功发射，只是未来建构PB级超高储存容量的长期任务的开端。我们精挑细选能够与我们一同迎战最严苛环境的合作伙伴，而Freedom Mission将成为强固、可应用于太空的SSD技术验证平台，为未来月球与星际探索开创全新可能。」
(英文原文: “When considering the required storage components for this massive undertaking, Phison was a natural choice for us at Lonestar,” said Christopher Stott, Founder and CEO, Lonestar. “Today’s Freedom mission is just the beginning of a petabyte-level, long-term mission and we strategically selected a partner who could scale alongside us even in the harshest environmental conditions. Freedom now serves as a proof of concept for robust, space-ready SSD technology, paving the way for next-generation applications in lunar and interstellar missions.”)
「群联电子很荣幸能成为Lonestar的策略伙伴，为太空探索提供关键储存技术支持，」群联电子执行长潘健成表示，「透过这次合作，我们不仅确保群联Pascari企业级SSD的数据完整性与卓越效能拓展至地球之外，更重要的是，我们期待以此突破为起点，持续推动SSD储存创新应用，助力人类挑战未知的储存未来。」
Freedom Mission是Lonestar继Independence Mission后的第二次登月载荷。发射成功后，Kennedy太空中心举行庆祝活动，吸引众多重要合作伙伴与太空专家共襄盛举。更多精彩画面与发射亮点可至群联电子官方部落格查询。此外，如欲深入了解Pascari企业级储存解决方案，请参阅完整产品介绍，探索群联如何推动未来太空探索。
About Lonestar Data Holdings Inc.
Lonestar is creating revolutionary resiliency while working to save all of Earth's data one byte at a time. Lonestar is at the forefront of merging Cloud and Space technologies and was founded by a team of experts to pioneer a future for data at the edge. Lonestar envisions endless possibilities for cis-lunar and lunar storage. The company is backed by remarkable investors, including Scout Ventures, 2 Future Holdings, Seldor Capital, the Veteran Fund, Irongate Global Capital, Atypical Ventures, Kittyhawk Ventures, and Backswing Ventures.
关于群联电子
群联电子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 为全球闪存（NAND Flash）控制芯片及储存解决方案领导厂商。身为闪存专家，从IP技术授权、芯片设计、系统架构解决方案、系统整合、成品，提供不同需求的客户最佳的产品及服务。在各项产品类别上，包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC／UFS、SD、或是USB接口皆可提供完整的储存解决方案，客户应用亦遍及各类消费性电子、企业级、以及工业车用。在标准制定上，群联电子担任SDA、ONFI、UFSA的董事会成员，并积极贡献JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等规范。