NAND控制芯片暨NAND储存解决方案整合服务领导厂商 群联电子 (Phison; 8299TT) 传捷报！由群联100%自主研发的「aiDAPTIV+ 一站式生成式AI落地训练解决方案」，荣获2025年COMPUTEX台北国际计算机展「Best Choice Award（BCA）」AI类别奖，充分肯定群联技术实力与推动AI落地应用的前瞻眼光。
「Best Choice Award」为COMPUTEX官方最具指标性的奖项，由业界、学术与专业评审组成评选团队，针对创新性、功能性、整体市场价值等面向严格把关。其中「类别奖」更是在各个技术领域中，遴选出具代表性的顶尖产品。今年群联「aiDAPTIV+」从众多参赛产品中脱颖而出，代表其在AI落地应用领域的独特创新与商业实践价值，获得专业评审高度肯定。
「aiDAPTIV+ 一站式生成式AI落地训练解决方案」整合训练数据产出、模型微调、部署与运行推论四大AI流程，协助企业、学校与政府部门快速建置符合自身需求的AI应用，从「AI模型跑不动」变成「AI模型可于边缘地端微调训练」。该方案不仅解决AI导入常见的痛点，例如高昂的建置成本、数据安全疑虑及人力门坎过高问题，更透过模块化设计，实现AI技术的在地化、普及化与高弹性调整。截至目前，「aiDAPTIV+」已成功协助超过百家企业与超过30所学校及公部门单位完成aiDAPTIV+方案导入，真正实践AI落地。
群联电子执行长潘健成表示：「感谢COMPUTEX Best Choice Award主办单位对群联『aiDAPTIV+』的肯定。这项荣耀不仅代表我们自主研发的边缘AI运算平台获得国际级专业肯定，也象征群联持续以点线面的方式，从学校AI教育扎根，扩大至企业与政府机构，推动AI应用全面普及。我们将持续投资在AI与储存的整合创新，成为AI世代不可或缺的关键伙伴。」随着生成式AI与大语言模型的应用需求日增，群联「aiDAPTIV+」将持续进化，扮演AI普及化的重要推手，为台湾乃至全球用户打造实用、可信、可负担的AI导入平台。
2025年COMPUTEX以「Connecting AI」为主题，聚焦生成式AI、先进运算、绿色永续、未来通讯、智能应用与创新等六大趋势，汇聚全球科技巨擘展示AI时代关键应用。全球储存与控制芯片领导厂商群联电子（Phison Electronics Corp.，8299.TW）今年以「创新落地、部属未来」为主轴，于南港展览馆1馆4楼MO419a摊位盛大展出多项突破性产品，从企业级SSD、AI应用解决方案，到高阶消费性储存控制芯片及PCIe高速传输IC，全面对接COMPUTEX主题，展现推动AI普及与基础架构革新的实力。
强效储存迎战AI大数据：企业级SSD Pascari X200Z
面对生成式AI与实时分析带来的庞大写入负载挑战，群联发表旗舰级企业SSD——Pascari X200Z。此款采用PCIe Gen5 NVMe架构、具备类SCM级（Storage Class Memory）低延迟响应，支持最高60 DWPD的极致耐写能力。特别为AI训练、大型事务数据库与实时记录系统打造，X200Z提供无瓶颈的扩充性与稳定写入效能，堪称下一世代企业储存的标竿之作。
AI应用落地利器：aiDAPTIVGPT 全方位推论工具包
随着越来越多企业采用私有化训练的大型语言模型（LLM），群联同步推出全新AI应用服务套件——aiDAPTIVGPT。作为获得Computex Best Choice Award的独家专利平台aiDAPTIV+的延伸应用，aiDAPTIVGPT专为私有化训练模型设计，提供文字对话、语音服务、程序代码生成、网页搜寻与数据分析等推论功能，协助中小企业、教育机构与政府部门快速从内部数据中撷取价值，解决以往推论工具分散、难以整合的痛点。透过aiDAPTIVGPT，企业可在保障数据隐私与安全的前提下，享有媲美云端服务的生成式AI能力，为AI导入提供一站式解决方案，充分展现群联在AI边缘运算与私有化AI平台的技术领先地位。
此外，群联电子也将在Computex展示其aiDAPTIVCache新一代专门为了AI边缘系统而生的方案AI150EJ, 可以透过与群联电子独家开发的aiDAPTIVLink软件层整合, 优化推论响应时间(Time to First Token, TTFT)与增加可处理的token数目, 来大幅提升AI边缘运算系统的整体推论效能
全球首款AI运算SSD：E28 PCIe Gen5控制芯片再创巅峰
在高效能运算与电竞应用领域，群联以E28 PCIe 5.0 SSD控制芯片持续突破技术极限。E28采用台积电6nm制程，是全球首款内建AI运算能力的SSD控制芯片，可加速AI模型更新与系统整体运作效能，开启储存装置智能化新纪元。
E28在效能表现上亦创下新高，随机存取效能可达 2,600K/3,000K IOPS（读取/写入），比同级距竞品的数据处理能力高出10%以上，充分展现群联在高效能储存领域的实力。此外，E28的功耗表现亦领先业界，与相同采用6nm制程的竞品相比，可降低15%的功耗，同时兼顾能源效率与高效能。整体而言，E28在数据带宽与功耗之间达成完美平衡，使综合效能功耗比 (Performance/Power-Consumption) 较同级6nm的竞品提升达15%至30%，为高效能储存装置立下新标竿。
值得一提的是，E28于开发阶段即展现高度成熟度，首版设计即一次到位、成功量产，代表群联拥有扎实的IC设计能力与丰富的量产经验，亦间接凸显同业面临质量不稳与进度延迟的困境。
此外，E28也荣获COMPUTEX 2025 Best Choice Award最高荣誉金奖（Golden Award）肯定，代表其在创新性、实用性与市场潜力方面全面领先，是未来旗舰级SSD的关键核心。
行动平台首选：E31T DRAM-less Gen5控制芯片进化登场
针对轻薄笔电与掌上型游戏机等对体积与功耗高度敏感的应用需求，群联推出全新E31T PCIe 5.0 DRAM-less控制芯片，现支持M.2 2230与2242等迷你规格。E31T具备小尺寸、高效能与低功耗三大特点，为行动平台提供高性价比的储存解决方案。
作为群联在DRAM-less产品线的最新力作，E31T延续PCIe 5.0速度优势，同时兼顾成本与续航表现，是推动次世代行动装置储存效能升级的最佳选择。
传输效率再进化：PCIe高速讯号控制芯片领航全球
秉持高速传输专业，群联进一步展出完整PCIe高速讯号解决方案。包括全球首款取得CXL 2.0认证的PCIe 5.0 Retimer、拥有超过50%市占率的PCIe 5.0 Redriver，以及全球最早进入市场的PCIe 6.0 Redriver。展场亦将展示新一代PCIe 6.0 Retimer、Redriver、SerDes PHY与与客户合作开发的PCIe over Optical Platform，彰显群联在PCIe高速讯号领域的领导地位与实绩。
群联电子创办人暨执行长潘健成表示：「AI与储存技术的融合正加速改变世界，群联在今年COMPUTEX展示的，是我们为全球数字转型所打造的关键引擎。从获得金奖肯定的全球首款AI SSD控制芯片E28、到企业级高速储存Pascari X200Z，再到推动私有化AI普及的aiDAPTIVGPT工具包，每一项创新都是群联深耕研发、洞察未来所累积的成果。我们相信，AI应用的普及不能只局限在大型企业，未来的竞争力在于如何协助中小企业、教育单位与政府机构也能用得起、用得快、用得安全。群联将持续秉持『创新落地、部属未来』的精神，打造更高效能、更低功耗的储存与AI解决方案，携手全球产业伙伴，共同迎向AI驱动的新世代。」
诚挚邀请您亲临现场，体验群联独家AI与储存创新技术！
- 日期：2025年5月20日（星期二）至5月23日（星期五）
- 时间：每日上午9:30至下午5:30
- 地点：台北南港展览馆1馆 4楼
- 摊位编号：MO419a（群联电子）
[群联公告暨新闻稿订阅]
如欲获取群联新闻稿或其它公告，请订阅： 群联投资人关系讯息订阅。
[关于群联的关键数字]
- 超过25年的NAND控制芯片暨NAND储存方案整合经验。
- 全球超过4000位员工，且70%以上为工程师。
- 全球超过2000个NAND储存相关专利。
- 透过5+5长期发展大战略，驱动长期千亿级营收。
- SSD控制芯片全球市占率超过20%。
- 车用控制芯片全球市占率超过40%。
- 群联与日本KIOXIA、美光Micron、威腾WDC、三星、SK Hynix等NAND原厂，均为长期合作伙伴。
- 超过70%营收贡献度来自于『非消费型』的NAND储存应用市场，包含服务器、车载系统、嵌入式系统、工控应用、电竞主机、生成式AI等，让群联能在NAND产业的波动变化下，依旧能维持相对稳定的营收与获利。
- 群联对整体NAND产业生态链的掌握 (包含从上游的NAND原厂的双向合作关系、NAND控制芯片与储存模块的供应链伙伴、至下游的NAND储存应用客户等)，是群联所能带给全球客户与伙伴的不可取代价值，也是群联能在NAND产业屹立不摇的关键优势。
NAND控制芯片暨NAND储存解决方案整合服务领导厂商 群联电子 (Phison; 8299TT) 于2025年COMPUTEX台北国际计算机展崭露锋芒，旗下「全球首款6奈米AI运算型SSD控制芯片及模块E28」一举夺下大会最高荣誉Best Choice Award 金奖，成为全球业界瞩目的焦点。
Best Choice Award为COMPUTEX官方唯一奖项，评审团由产官学三方面专家组成，以创新、价值、市场影响力等关键指标进行评选。金奖则是从各类得奖产品中，选出最具突破性与产业价值的旗舰技术。本次群联产品脱颖而出，代表其技术实力与市场创新性皆获国际级肯定。
随着大语言模型（LLM）规模持续快速膨胀，AI训练对GPU与高带宽内存（HBM）的需求日益增加，形成边缘AI发展的全球性硬件瓶颈。群联电子自2024年起即看准产业痛点，率先推出aiDAPTIV+ 1.0 技术，透过专利架构 aiDAPTIV+ Link 将训练数据分段储存于 aiDAPTIVCache (群联产品代号AI 100)，让相同硬件资源可运行更大型的LLM模型，有效突破传统运算瓶颈。
历经一年持续创新研发，群联于2025年正式推出aiDAPTIV+ 2.0 技术，并整合本次夺奖的「全球首款6奈米AI运算型SSD方案E28」，使原本仅用于储存的SSD模块晋升为具备运算能力的「运算型储存（Computational Storage）」，大幅提升整体系统运算效能。
以搭载4张NVIDIA RTX 4090 显示适配器的AI训练工作站为例，训练Llama 2-70B大型语言模型时，采用aiDAPTIV+ 1.0技术的训练效能为519 token/s，而升级至aiDAPTIV+ 2.0并整合E28运算型SSD后，训练效能大幅跃升至971 token/s，效能提升堪比 aiDAPTIV+ 1.0 的 187%，充分展现了群联在技术突破的持续精进。
根据群联内部测试数据显示，该E28方案在AI模型微调任务中可有效节省约九成的训练成本，并展现极佳的经济性与可行性，为AI边缘运算与企业级AI部署提供高性价比选择，有助强化与国际AI生态圈中的部署弹性与应用多元性。
該項全球首創6奈米AI運算型SSD方案E28，也獲得經濟部技術司晶創計畫研發補助。群联感谢政府部门对此项前瞻技术潜力的高度肯定与支持，期待未来与政府持续合作，携手推动AI基础建设普及至百工百业与全台各级产业现场，实现AI应用平民化与技术民主化。
群联电子执行长潘健成表示：「感谢Best Choice Award主办单位对这项技术的肯定。能荣获金奖，是对群联长期深耕NAND控制芯片与NAND储存模块整合技术的高度认可。这款全球首创具备AI运算力的SSD方案，不仅重新定义SSD储存与AI运算的界线，更象征群联有能力透过核心技术，协助AI从数据中心扩展至各种边缘装置，实现真正的AI民主化。」未来，群联将持续投入AI与NAND储存整合技术的研发，结合其在全球NAND储存控制芯片产业的领先地位，带动AI硬件基础建设全面革新，盼望成为全球AI运算时代的重要推手之一。
[群联公告暨新闻稿订阅]
如欲获取群联新闻稿或其它公告，请订阅： 群联投资人关系讯息订阅。
[关于群联的关键数字]
- 超过25年的NAND控制芯片暨NAND储存方案整合经验。
- 全球超过4000位员工，且70%以上为工程师。
- 全球超过2000个NAND储存相关专利。
- 透过5+5长期发展大战略，驱动长期千亿级营收。
- SSD控制芯片全球市占率超过20%。
- 车用控制芯片全球市占率超过40%。
- 群联与日本KIOXIA、美光Micron、威腾WDC、三星、SK Hynix等NAND原厂，均为长期合作伙伴。
- 超过70%营收贡献度来自于『非消费型』的NAND储存应用市场，包含服务器、车载系统、嵌入式系统、工控应用、电竞主机、生成式AI等，让群联能在NAND产业的波动变化下，依旧能维持相对稳定的营收与获利。
- 群联对整体NAND产业生态链的掌握 (包含从上游的NAND原厂的双向合作关系、NAND控制芯片与储存模块的供应链伙伴、至下游的NAND储存应用客户等)，是群联所能带给全球客户与伙伴的不可取代价值，也是群联能在NAND产业屹立不摇的关键优势。
全球 NAND 控制芯片暨储存方案技术领导厂商 群联 (Phison, 8299TT) 今日宣布，其边缘 AI 训练与推论解决方案 aiDAPTIV+ 再度升级，提供更多扩充能力。aiDAPTIV+ 将整合至 Maingear 的ML 系列笔电，这款 AI 笔电将成为全球首款支持 LLMOps (Large Language Model Operations; 大型语言模型作业) 的消费级笔电，用户用户将可使用自身企业或个人资料来微调 (Post-training/Fine-tuning) 最多 80 亿 (8B) 参数的大型语言模型 (LLM)，让预训练 (Pre-trained) 的AI模型能依据边缘应用场景与使用者需求进行客制化 (Post-training)，以达到真正的AI落地普及化。此款搭载 NVIDIA GPU的AI笔电将于本周 (3/17-21, San Jose, USA) 于NVIDIA GTC 2025 展示概念机并开放登记购买。此外，群联也将 aiDAPTIV+ 扩展至支持 NVIDIA Jetson 平台的边缘运算设备，强化在边缘端的生成式 AI 推论与机器人应用。
随着此次升级，aiDAPTIV+ 用户将迎来全新的 aiDAPTIVLink 3.0 中间件 (Middleware Software)，提供更快的首次响应时间 (Time to First Token, TTFT)，并延长 Token 长度，以提升推论效能与准确性。此扩展将进一步开启更多应用机会，无论是大学生或AI 产业专业人士学习 LLM 训练，或是研究人员透过 PC 深入解析自身数据，甚至是制造工程师透过边缘运算设备自动化工厂生产流程，皆能受益于 aiDAPTIV+此次的功能升级。
AI 与边缘运算应用场景日益增多，市场对 AI 开发人才的需求持续攀升。开发者需要亲身操作 LLM 训练解决方案，以建立未来AI应用所需要的AI软件或是专属边缘AI模型，而政府机构、研究机构、医疗与工业组织等高度受监管之产业，则需要边缘、安全的地端AI设备来进行私有数据的 AI模型微调训练 (Post-training/Fine-tuning)。此外，市场对 LLM 推论速度与准确度的要求不断提升，企业更希望在可预测的成本下，获得最佳解决方案。aiDAPTIV+ 以经济实惠的 GPU 内存扩充能力，让用户可在边缘封闭式安全网络内微调训练大语言模型 (LLM)，并透过直觉化软件接口与AI模型互动，获取所需的AI生成关键信息。
「延续去年 GTC 展出的 aiDAPTIV+ AI 训练工作站热潮，我们与群联深化合作，推出概念性 AI 笔电，让强大的边缘 AI 推论与装置端模型训练无处不在。」Maingear 执行长 Wallace Santos 表示，「这项技术突破将边缘 AI 能力带入轻便的行动平台，为企业、教育机构与学生提供经济高效的 AI 开发工具，无需倚赖传统数据中心基础设施。」
(英文原文: “Building on the momentum of last year’s AI training workstation featuring aiDAPTIV+ at GTC, we’ve expanded our collaboration with Phison to take AI performance even further by introducing a proof-of-concept laptop that enables both powerful edge AI inference and on-device model training from anywhere,” said Wallace Santos, CEO of Maingear. “This brings the capabilities of on-prem AI to a compact, mobile platform, giving businesses, educators, and students a cost-effective tool to develop AI models without the complexity of traditional data center infrastructure.”)
群联电子执行长潘健成表示，AI的发展已经来到一个关键时刻，企业、学术界与开发者都需要更灵活、高效的边缘AI解决方案来扩大AI的落地应用。群联的aiDAPTIV+不仅让用户能在个人笔电或边缘设备上训练与推理AI模型，还确保数据安全、降低成本，真正实现AI边缘运算的便利性。今年，我们与Maingear携手推出全球首款支持LLMOps的AI笔电，并强化aiDAPTIVLink 3.0的效能，让LLM的响应速度更快、理解力更强。此外，群联进一步扩展与NVIDIA Jetson平台的合作，将aiDAPTIV+导入边缘运算与机器人应用，让更多产业如制造、医疗、零售、智慧监控等领域，都能透过AI提升营运效率与决策精准度。透过这些技术突破，我们希望帮助更多企业与开发者打破AI导入技术门坎，加速AI落地应用，让智慧运算真正融入日常工作与生活。
aiDAPTIV+ 最新升级功能：
▶ Maingear ML 系列 AI 笔电，内建 aiDAPTIV+ 支援 LLMOps
这款 AI 笔电为全球首款支持 LLMOps 微调训练与推论的消费级笔电，可处理最多 80 亿参数的模型。Maingear AI 笔电搭载 aiDAPTIVCache SSD、aiDAPTIVLink 中间件，以及 Pro Suite 图形化 LLMOps 全方位功能，涵盖数据导入、微调、检索增强生成 (RAG)、监控、验证与推论。用户可透过 Maingear 登记，获取订购与出货通知。
▶ aiDAPTIVLink 3.0 中间件
新版 aiDAPTIVLink 3.0 可强化推论能力，提供更快的 TTFT 响应速度，并支持更长的 Token 长度，提升语意理解与回答准确度。此功能将于 2025 年 4 月推出。
▶ aiDAPTIV+ AI 推论支持 IoT 边缘运算
aiDAPTIV+ 现已支持边缘运算与机器人应用，并通过群联验证，可在 NVIDIA Jetson 平台设备上运行。aiDAPTIV+ 透过 aiDAPTIVCache SSD 强化推论能力，并支持 LoRA 架构 LLM 训练，将于 2025 年 4 月上市。此升级可应用于自动驾驶、医疗诊断、工业自动化、零售分析、环境监测、电信、智慧监控及智慧农业等领域。
欲了解更多信息，欢迎莅临 NVIDIA GTC 展览摊位 (2224)，现场将展示 Maingear AI 笔电与 aiDAPTIV+ 在边缘运算上的 AI 推论应用，或前往官方网站查询最新消息。
作为全球NAND主控暨NAND存储方案技术领导者，群联电子 (Phison; 8299TT) 精准掌握产业趋势，于今日 (3/13) 宣布率先推出全系列UFS QLC存储解决方案，凭借卓越的效能、低功耗与高性价比，成为智能型手机、平板计算机及行动装置市场的最佳选择。目前，群联电子已成功将这些方案送样至多家国际知名手机与平板品牌，携手业界伙伴共同推动行动存储市场的技术升级。
随着智能型手机、平板计算机与人工智能（AI）技术的飞速发展，市场对存储装置的需求已从单纯扩充容量，转向高效能、高密度与低功耗的全面升级。QLC NAND Flash技术正快速渗透市场，预期UFS QLC将成为行动存储的主流标准，并在2025年迎来关键拐点，犹如当年SSD市场因QLC NAND技术革新而掀起的性价比革命。
QLC NAND Flash 每单元可存储4位数据，相较于TLC NAND，在相同芯片尺寸下可提升 33% 的存储密度，进一步降低单位存储成本。随着AI手机、AR/VR应用与高画质游戏的兴起，行动装置对于大容量、高效能存储方案的需求持续升温。包含:
- AI应用进化：AI手机需处理大量资料以支持机器学习 (Machine Learning) 与实时运算，QLC NAND提供的超大容量确保流畅运行复杂AI算法，优化用户体验。
- AR/VR 与高画质内容需求激增：高分辨率影像与沉浸式游戏需要更大的存储空间，QLC NAND 技术确保装置可支持高效能影音与互动体验，提供更沉浸的娱乐享受。
- 中阶手机市场升级：透过 QLC NAND，手机品牌能够在有限的成本内提供更大存储空间，使中阶机型也能享有接近旗舰机的流畅体验，进一步提升市场竞争力。
QLC NAND不仅是行动装置存储升级的关键技术，更是未来高效能应用的基石，为新世代行动体验奠定坚实基础。群联电子也推出了全系列满足各种行动存储装置与应用的需求，包含:
- PS8329 UFS 3.1 / 2.2 QLC 方案性能全面领先
- 群联电子最新研发的UFS 3.1主控PS8329，以业界最小体积与超过 2,000MB/s 的单信道读写速度，重新定义行动存储标准。该芯片兼容UFS 3.1 与 UFS 2.2，并搭载 QLC NAND Flash，提供256GB、512GB 甚至1TB 的大容量选择，满足主流与入门级手机、平板计算机及其他行动装置需求。
- UFS 3.1 QLC：连续读取/写入速度高达 2,020MB/s / 1,750MB/s，刷新业界标准
- UFS 2.2 QLC：读写效能达1,060MB/s / 1,010MB/s，同类产品中表现卓越
- 使用寿命可达 7 年，针对重度使用者提供更稳定的长时间写入表现
- 写入速度提升 2 倍，确保更流畅的数据存取与应用体验
- 凭借强劲的效能与成本优势，群联电子PS8329 UFS 3.1及UFS 2.2 QLC 存储方案有望成为中低阶智能型手机市场的标准配置，并推动高阶机型逐步导入 QLC 技术，进一步提升存储容量与成本效益，为行动装置市场带来全新动能。
- 群联电子最新研发的UFS 3.1主控PS8329，以业界最小体积与超过 2,000MB/s 的单信道读写速度，重新定义行动存储标准。该芯片兼容UFS 3.1 与 UFS 2.2，并搭载 QLC NAND Flash，提供256GB、512GB 甚至1TB 的大容量选择，满足主流与入门级手机、平板计算机及其他行动装置需求。
- PS8361与PS8363 UFS 4.1 创新突破，持续引领行动存储技术升级
- 面对高阶智能装置对存储技术的极致需求，群联电子推出 UFS 4.1 高效能主控 PS8361，在读写速度、功耗表现与耐用性方面实现全面跃升。该方案已成功通过多家手机旗舰芯片的严格测试，包括联发科技天玑9400的系统讯号与通讯协议验证，展现顶尖技术实力，目前，该方案已在一线手机品牌中实现量产，进一步强化群联电子在全球智能型手机市场的竞争力。
- 此外，针对高阶旗舰手机市场，群联电子全新设计的UFS 4.1主控PS8363 采用双通道架构与最新高速接口，连续读取速度超过4,300MB/s、写入速度超过4,000MB/s，技术领先业界，已有多家手机厂欲在旗舰机种上开始导入 UFS 4.1 QLC，而群联身为 NAND 存储方案的技术领先者，也开始与客户展开相关的合作规划。
- 群联电子展望未来，布局 UFS 5.x
- 迎接5G、AI 与多媒体技术的快速发展，群联电子正积极投入UFS 5.x主控技术研发，确保在高效能、高容量存储市场持续保持领先地位。而凭借卓越的技术能力，群联电子已获多家 NAND原厂青睐，并积极展开TLC与QLC的多方位合作计划讨论，充分展现群联在UFS主控的技术领先地位。
群联电子执行长 潘健成 表示：「行动存储技术正进入全新发展阶段，在AI、AR/VR 与高画质应用的推动下，市场对高效能、高容量存储 的需求持续攀升。 群联电子凭借 UFS QLC 技术的领先优势，提供兼具高效能与高性价比的解决方案，不仅帮助行动装置品牌提升产品竞争力，也推动整体产业升级。我们将持续与全球产业伙伴携手合作，为消费者带来更卓越的行动存储器验，并引领下一波技术革新。」
关于群联电子
群联电子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 为全球闪存（NAND Flash）控制芯片及储存解决方案领导厂商。身为闪存专家，从IP技术授权、芯片设计、系统架构解决方案、系统整合、成品，提供不同需求的客户最佳的产品及服务。在各项产品类别上，包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC／UFS、SD、或是USB接口皆可提供完整的储存解决方案，客户应用亦遍及各类消费性电子、企业级、以及工业车用。在标准制定上，群联电子担任SDA、ONFI、UFSA的董事会成员，并积极贡献JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等规范。