NAND控制芯片暨NAND储存解决方案整合服务领导厂商 群联电子 (Phison; 8299TT) 于今日 (2026/03/24) 宣布，进一步扩展其企业级SSD Pascari 产品线于欧盟市场的布局，并将于德国当一时间 2026 年 3 月 24 至 26 日在 CloudFest 2026（展位 G25）展示相关成果。此次布局强化包含伙伴合作深化、通路整合及区域投资，展现群联对欧洲市场的长期承诺。
随着全球内存供应持续吃紧，欧盟地区的云端服务供货商（CSP）、超大规模数据中心（Hyperscalers）及 OEM 服务器制造商正同时面临供应短缺压力与积极布局 AI 驱动的新营收机会。为因应此趋势，数据中心架构设计师与 IT 团队正从整体基础架构层面重新检视系统瓶颈，特别聚焦于高效能储存的重要性。
为支持此一转型，群联携手多家平台、服务器及 PC 解决方案伙伴（如 AIC 与 InWin），进一步扩大 Pascari PCIe Gen5 SSD 在欧盟市场的导入。Pascari 系列专为 AI 与高运算密集 (compute-intensive) 环境打造，提供企业级效能与容量，满足现代数据中心的关键需求。
群联执行长潘健成表示：「欧洲企业在扩展 AI 基础架构的同时，需面对供应链限制、能源效率要求以及数据主权等多重挑战。透过 Pascari Gen5 SSD 与 aiDAPTIV 技术，我们能协助欧盟客户消除储存瓶颈、提升每瓦效能（performance-per-watt），并让更大型的 AI 工作负载能在本地端系统与服务器上顺利运行。」
CloudFest展会期间，群联也将于 G25 展位完整展示 Pascari 产品组合，包含于 SC25 发表的最新产品：
Pascari X201 企业级 SSD — 高效能运算与 AI 应用首选
Pascari X201 为高效能 PCIe Gen5 NVMe SSD，专为 AI、高效能运算（HPC）及低延迟 (low-latency)应用优化设计，具备企业级耐用度与稳定的服务质量（QoS），适用于关键任务型 (mission-critical) 数据中心环境。
Pascari D201 企业级 SSD — 高容量与成本效益兼具
Pascari D201 为高容量 PCIe Gen5 NVMe SSD，专为数据密集型 (data-intensive) 与容量导向 (capacity-optimized) 的云端部署设计，在效能与成本之间取得最佳平衡，适用于超大规模与企业级基础架构。
现场展示重点
- aiDAPTIV™ 技术展示（群联展位 G25）
于 MSI EdgeXpert AI 超级计算机上展示内存受限（memory-bound）的本地 AI 推论应用，如长上下文 RAG 与持续性 AI 任务。aiDAPTIV 透过将闪存 (NAND Flash) 作为扩充内存层级，可保留更多运行状态，让小型系统也能执行更大型模型 (larger AI model) 与长上下文推论 (longer-context inference)，并同时确保数据在地化以提升隐私与掌控性。 - AIC 联合展示（展位 C05）
展出搭载 12 颗 Pascari D205V SSD 的高密度 (high-density) 企业级储存配置。 - InWin 展示（展位 R41）
展示整合 Pascari 企业级 SSD 的次世代数据中心平台解决方案。
于 CloudFest 2026 期间，群联电子美国办公室总经理Michael Wu 将于 3 月 26 日上午 10:45（CET）在 Arena Stage 分享 Pascari 于外层空间应用的案例研究。
如欲于 CloudFest 2026 期间与群联安排会议并体验 Pascari aiDAPTIV 展示，请联系：
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NAND控制芯片暨NAND储存解决方案整合服务领导厂商 群联电子 (Phison; 8299TT) 于今日 (2026/03/17) 宣布将于GTC展会119号摊位展示其aiDAPTIVTM多层级内存架构技术 (multi-tier memory architecture)，如何在由 NVIDIA 平台驱动的本地边缘AI系统中，支持更大型AI模型与长上下文（long-context）推论。
目前产业正面临日益严峻的内存供给短缺状况，而对AI就绪平台 (AI-ready platforms) 的需求却持续快速攀升。由于针对专有数据 (proprietary data) 进行微调 （fine-tuning） 与推论 (inference) 需要大量运算与内存资源，也使得企业在投资AI基础设施与边缘AI设备时面临挑战。随着AI解决方案成本上升与AI工作流程瓶颈增加，也进一步拖慢企业将AI创新转化为实际营收的上市时程。为了解决此问题，群联推出 aiDAPTIV™ 多层级内存架构技术，专为边缘AI应用打造。透过搭载aiDAPTIV技术的群联企业级Pascari SSD 作为全新的 AI 内存层级，aiDAPTIV 技术能够在 GPU 内存、系统 RAM 与NAND Flash闪存之间，智慧延伸并管理 AI 运算的工作内存。
随着 NVIDIA的AI基础设施持续提升GPU内存能力以支持数据中心推论工作负载，本次群联发表展示了aiDAPTIV技术如何将多层级内存架构 (multi-tier memory architecture) 导入地端边缘AI系统。aiDAPTIV 技术利用专为持续分页（sustained paging）与上下文保存（context retention）而优化设计的高耐久度闪存 (high-endurance NAND flash)，支持在固定GPU硬件配置下进行内存密集需求的AI推论 (memory-intensive inference) 与AI模型微调工作负载。透过 aiDAPTIV 的多层级内存架构技术，企业可在本地边缘系统上运作日益成长的 AI 工作负载，并同时兼顾数据隐私并提升长期AI基础设施投资效率。
群联执行长潘健成表示：「传统内存管理机制并非为 AI 应用所设计，而今日的 AI 基础设施也已无法再依赖通用型的内存管理方式。透过 aiDAPTIV 多层级内存架构技术，我们打造了一个具备 AI 感知能力的内存架构 (AI-aware architecture)，能在多层级内存之间延伸AI有效内存容量，使本地边缘 AI 平台在不增加 GPU 硬件的情况下，也能支持更大型模型与长上下文推论，协助企业在维持边缘 AI 工作负载的同时，更可有效地规划AI基础设施投资。」
在NVIDIA GTC 2026展会现场，群联将展示多项合作伙伴设备，包括搭载 NVIDIA GB10 Grace Blackwell处理器的笔记本电脑、工作站与系统，以及采用 NVIDIA GeForce RTX 50 Series 与 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Max-Q Workstation Edition GPU 的平台。
展示内容将涵盖长上下文推论（long-context inference）、重复利用 KV cache 的代理式 AI（agentic AI） 工作流程，以及内存密集需求的大型AI模型微调等应用，说明 aiDAPTIV 技术如何透过 GPU 内存、系统 RAM 与闪存之间的多层级架构来延伸AI有效内存容量 (AI effective memory)，让原本可能超出系统内存容量限制的 AI 工作负载得以顺利运行。
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NAND控制芯片暨NAND储存解决方案整合服务领导厂商 群联电子 (Phison; 8299TT) 于 CES 2026 正式发表旗下最新产品 E37T PCIe Gen5 SSD控制芯片，并与多款客户端储存解决方案共同亮相，重新定义用户数据存储体验。
群联最新E37T PCIe Gen5 SSD控制芯片 以同级最佳的能源效率为核心设计，再加上为响应市场对高性价比解决方案的需求，在架构上相较前一代进行多项关键优化，包含支持最新 3D NAND 并可达最高 4800 MT/s 传输速度，整体效能提升达 38%，更在效能与成本之间取得最佳平衡。此外，E37T 采用 无 DRAM 设计 与 4 通道架构，非常适合单面 PCB 设计，可支持 M.2 2280、2242 与 2230 等小型化规格，特别适用于笔电、掌上型装置与空间受限的系统，在不牺牲效能的前提下，满足轻薄化与高效能需求。
而除了E37T以外，群联也更新了旗舰级 E28 PCIe Gen5 SSD控制芯片的容量。E28 专为高阶游戏与工作站等重度应用打造，凭借领先业界的传输速度荣获多项肯定，并进一步推出 8TB 大容量版本，持续扩展高效能储存市场版图。
群联电子执行长潘健成表示：「随着 PCIe Gen5 SSD正式进入消费型装置与小型化系统平台，市场不再只追求极致效能，而是同时重视功耗、成本与实际使用体验。群联长期深耕自有控制芯片研发、韧体与 NAND Flash储存模块整合架构，让我们能针对不同装置形态与应用需求，提供最合适的储存解决方案。从旗舰级的 E28 到最新推出的主流市场的 E37T，我们的目标是让次世代储存效能真正落地，为更多使用者带来更快速、更实时且更可靠的高速存储器验。」
群联将于美国时间2026 年 1 月 6 日至 8 日 CES 展期间展示最新的消费级与企业级储存解决方案，重点包括：
E28 旗舰级 PCIe Gen5 SSD：毫不妥协的极致效能
群联E28 为旗舰级 PCIe Gen5x4 NVMe 2.0 SSD，专为硬件玩家与专业应用环境设计，满足对极致效能、能源效率与可靠度的最高要求。E28 采用台积电先进 6nm 制程，可提供最高 14.9 GB/s 连续读取 与 14 GB/s 连续写入 的卓越表现，大幅缩短游戏加载时间，并加速内容创作与工作站等高负载应用。E28 在功耗与散热表现上亦有显着提升，即使在高阶笔电中也能维持长时间稳定的高效能输出。搭配最新 3D TLC NAND、8 通道设计、DRAM 快取 与 NVMe 2.0 支持，E28 为 PCIe Gen5 SSD 树立全新效能标竿。
E37T PCIe Gen5 SSD：主流市场的高性价比效能首选
群联E37T 是一款兼顾成本与效能的 PCIe Gen5x4 NVMe 2.0 SSD 控制芯片，主动功耗低于 2.3W，展现领先业界的能源效率表现。E37T 专为 PC OEM、系统整合商与行动平台优化，可提供 最高 14.7 GB/s 连续读取 与 13.0 GB/s 连续写入，以及 高达 200 万 IOPS 的 4KB 随机效能。再者，其DRAM-Less与4 通道的设计有效降低功耗与热量，非常适合次世代轻薄笔电与行动游戏设备，在小型化系统规格中实现高效能数据读写体验。
Pascari X201 与 D201 Gen5 企业级 SSD：从极致效能到超大规模效率的优化选择
群联 Pascari X201 与 D201 企业级 SSD 完整涵盖数据中心从极致效能到高容量、高效率的多元需求。Pascari X201 专为 AI 训练、数据分析、高频交易与 HPC 等高强度工作负载打造，提供超低延迟、高吞吐量与兼具能源效率的高可靠度表现。
另外，群联Pascari D201 则锁定超大规模与云端环境，结合 PCIe Gen5 效能与企业级储存可靠性，适用于对象储存 (object storage)、数据库丛集(database clusters)、内容传递与数据中心整合等应用，协助客户在规模化部署中实现最佳营运效率。
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NAND控制芯片暨NAND储存解决方案整合服务领导厂商 群联电子 (Phison; 8299TT) 于 CES 2026 宣布扩充其独家专利方案 aiDAPTIV+ 技术能力，进一步将强大的边缘AI技术延伸至 整合式GPU（iGPU / integrated-GPU）的PC架构。此一升级架构奠基于群联 25 年深耕NAND控制芯片以及NAND储存方案的深厚技术实力，不仅可加速 AI 推论效能，亦能大幅扩充AI内存容量并简化部署流程，让笔电、桌机与迷你计算机等主流 PC 平台，也能解锁大型 AI 模型的运算潜能。
随着各产业面临前所未有的数据规模，以及日益复杂的边缘AI需求，市场对「可负担、易取得，且能在日常装置上运行的边缘AI解决方案」需求持续升温。aiDAPTIV+ 透过独家专利技术将 NAND Flash 作为AI扩充内存使用，有效突破边缘AI运算瓶颈，并同时因应市场内存资源短缺的挑战，使大型AI模型能在本地端进行推论 (Inference) 与微调 （Fine-Tuning），加速边缘AI在各类平台的落地应用。
本次发表也展现群联与多家策略伙伴持续深化的技术合作成果，其中包括在宏碁（Acer）笔电上，以大幅降低 DRAM 使用量的方式，成功解锁更大型 LLM 的训练能力。此一成果让使用者能在更小型的平台上执行边缘AI工作负载，同时兼顾数据隐私、可扩充性、成本效益与使用便利性；对PC OEM、通路商与系统整合商而言，aiDAPTIV+ 亦可支持端到端解决方案，突破传统 GPU VRAM 容量限制。
宏碁（Acer）运算软件技术总处长 杨朝光 则表示：「透过双方的工程技术合作，群联的 aiDAPTIV+ 能在仅 32GB 内存的 Acer 笔电上，顺利支持并加速像 gpt-oss-120b 这类大型AI模型的运行。这将大幅提升用户在装置端与 Agentic AI 互动时的体验，无论是从简单搜寻，到支持生产力与创造力的智能型查询应用，都能感受到明显效能提升。」
(英文原文: "Our engineering collaboration enables Phison’s aiDAPTIV+ technology to accommodate and accelerate large models such as gpt-oss-120b on an Acer laptop with just 32GB of memory," said Mark Yang, AVP, Compute Software Technology at Acer. "This can significantly enhance the user experience interacting with on-device Agentic AI, for actions ranging from simple search to intelligent inquiries that support productivity and creativity.")
群联电子创办人暨执行长 潘健成（K.S. Pua）表示：「随着 AI 从云端走向装置端，模型规模与内存需求持续攀升，已成为 AI 普及化的关键挑战。群联以 25 年NAND控制芯片与NAND储存方案的核心技术与客制化经验为基础，透过 aiDAPTIV+ 将 NAND Flash 有效延伸为 AI 内存资源，成功突破 iGPU 与 PC 平台的运算与容量限制，让AI大型模型得以在日常使用的笔电与桌机上进行推论与微调。这不仅大幅降低边缘AI 导入门坎，也让从学生、开发者到企业，都能在兼顾成本、效能与数据隐私的前提下，加速 AI 真正落地。」
群联将于 CES 2026 期间（1 月 6–8 日）与多家合作伙伴共同展示 aiDAPTIV+ 技术与相关解决方案，重点应用包含：
降低总持有成本（TCO）与内存使用量
在 Mixture of Experts（MoE）推论架构中，aiDAPTIV+ 可将原本由 DRAM 承担的内存需求，转移至成本更具优势的NAND储存快取。根据群联内部测试，原本需要 96GB DRAM 才能处理的 120B参数模型，现在仅需 32GB DRAM 即可完成，大幅扩展 MoE 应用可支持的平台范围。
推论效能大幅加速
aiDAPTIV+ 可在推论过程中，将无法再容纳于 KV cache 的 tokens 储存起来，供后续提示（prompt）重复使用，避免重新计算。依群联测试结果，推论响应速度最高可加快 10 倍，同时有效降低功耗。初期在笔电平台的推论测试中，已于 TTFT (Time-to-First-Token) 的时间上展现显著改善，充分验证在边缘行动平台上也能实现高效AI 推论。
小型装置也能处理更大数据量
结合群联 aiDAPTIV+ 与新一代 Intel Core Ultra Series 3（内建 Intel Arc GPU），可直接在笔电上进行更大型 LLM 的微调训练，以响应市场对 iGPU 高效能 AI 工作流程的需求。根据群联内部实验室测试显示，搭载此技术的笔电已可进行 70B参数模型的微调训练，而这类模型过去往往需仰赖成本高达 10 倍以上的工程工作站或数据中心服务器。如今，学生、开发者、研究人员与企业组织，都能以更低成本，在熟悉的笔电平台上取得强大的边缘AI运算能力。
在 CES 2026 现场，群联将展示多款合作伙伴的笔电、桌机、迷你计算机与个人 AI 超级计算机，全面支持整合式处理器 (iGPU) 与 aiDAPTIV+，合作伙伴包括 Acer、Corsair、MSI 与 NVIDIA。其中，MSI 将于其展位中展示一款 AI 笔电与桌机，透过 aiDAPTIV+ 加速在线应用的 AI 推论效能，实际示范会议纪录摘要等应用情境；ASUS 与 Emdoor 亦将于各自展位展示整合 aiDAPTIV+ 的笔电与桌机系统。
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NAND控制芯片暨NAND储存解决方案整合服务领导厂商 群联电子 (Phison; 8299TT) 于今日 (2025/12/24) 宣布参加由卫生福利部举办的第一届国际 FHIR 服务器效能竞赛，凭借自主研发的地端高效能储存服务器整体解决方案，荣获「最佳实时应用奖」与「最佳硬件效能奖」两项大奖，展现群联在医疗信息标准化与高效能数据处理领域的深厚技术实力。
群联获颁卫福部首届国际 FHIR 服务器效能竞赛「最佳硬件效能奖」
随着医疗数字化与跨院所数据整合需求日益提升，FHIR（Fast Healthcare Interoperability Resources）已成为全球医疗信息交换的重要国际标准。卫福部近年积极推动以 FHIR 为核心的医疗信息交换平台，期望未来于台湾各级医疗院所全面导入，并与国际接轨，以提升病例数据流通效率、促进智能医疗与 AI 医疗应用的发展。此次竞赛即是在此政策背景下举办，透过实际效能测试，验证各类 FHIR 服务器解决方案在实时性、正确性与系统稳定度上的表现。
在本届竞赛中，群联电子以完整的地端FHIR服务器解决方案展现压倒性优势，所有运算与数据处理皆在边缘地端完成，数据不需上传云端，确保数据不外泄，兼顾高度安全性与机密性，特别符合对资安与隐私要求严格的医疗应用场域需求。竞赛结果显示，群联不仅是所有参赛厂商中唯一在规定时间内完整完成所有竞赛项目的团队，其数据处理结果亦为唯一达到 100% 数据正确性的解决方案，充分展现其技术成熟度与系统稳定性。此外，相较需长期支付云端订阅费用的模式，群联的地端方案采取一次性建构成本，可有效降低长期营运支出，最终获得评审团一致肯定，一举抱回两项重要奖项。
群联获颁卫福部首届国际 FHIR 服务器效能竞赛「最佳实时应用奖」
群联此次脱颖而出的关键，在于其以长期深耕的企业级SSD储存技术为核心，所打造的高效能 FHIR 服务器，架构为可弹性调整之丛集方案结合群联自主研发的企业级 SSD X200P ，透过系统层级的负载分流与效能优化算法，同时针对使用情境进行SSD韧体 (Firmware) 的客制优化，大幅提升可同时服务的使用者数量（concurrent users）。在软件层面，群联亦针对数据汇入流程与 FHIR 数据转换逻辑进行优化设计，有效缩短数据处理时间并降低错误率，使整体系统在效能与正确性间取得良好平衡，成功在竞赛中展现「高速处理＋高准确率」的实测成果。
群联电子执行长潘健成表示：「FHIR 不仅是医疗信息交换的关键标准，更是未来智能医疗、AI 医疗应用与跨院所数据整合的重要基石。群联非常荣幸能在卫福部举办的首届国际 FHIR 服务器效能竞赛中获得双奖肯定。群联此次以企业级 SSD、丛集架构与系统优化算法整合出的解决方案，这不仅证明我们在企业级SSD储存技术上的实力，也验证群联的储存解决方案在医疗关键系统中兼具高效能与高可靠度。未来，群联将持续配合政府推动病例格式标准化与医疗信息交换政策，并结合智慧化、AI 化与自动化设计目标，将此次竞赛成果转化为可实际落地的产品与整体解决方案，并期望与全球医疗产业链的潜在伙伴们共同合作开发推进，协助台湾及全球医疗机构降低系统导入门坎、提升营运效率，盼为台湾及全球智能医疗打造数字健康生态系 (Healthcare Ecosystem)。」
关于群联电子
群联电子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 为全球闪存（NAND Flash）控制芯片及储存解决方案领导厂商。身为闪存专家，从IP技术授权、芯片设计、系统架构解决方案、系统整合、成品，提供不同需求的客户最佳的产品及服务。在各项产品类别上，包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC／UFS、SD、或是USB接口皆可提供完整的储存解决方案，客户应用亦遍及各类消费性电子、企业级、以及工业车用。在标准制定上，群联电子担任SDA、ONFI、UFSA的董事会成员，并积极贡献JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等规范。