背景:
投保中心于108年依证券投资人及期货交易人保护法第10条之1第1项第2款，主张本公司前任董事长潘健成先生有不适宜担任董事之情事，向法院诉请裁判解任其董事职务。
判决结果:
新竹地方法院今日宣判，驳回投保中心之诉。
对群联的影响:
本公司营运正常，本案判决对本公司财务业务无影响。
群联回应:
前述解任诉讼乃105年本公司公告财报事件的衍生诉讼。本公司执行长潘健成先生表示，该财报事件自发生以来，潘执行长即主动到案说明亦积极配合调查，并如实告知整个始末，是为了因应险恶的商场竞争，以及厚植本公司的长远发展，而作出权宜商业规划，既未侵害群联电子利益亦没有欺骗投资人的念头。且本公司奉主管机关指示重编财报，其结果亦显示对于归属于本公司的净利及股东权益等并未发生变动。对于法院判决驳回投保中心发起的解任董事诉讼，潘执行长表示尊重与欣慰之意，亦吁请投保中心尊重法院的裁判，早日止息已持续数年的纷扰。
随着录像的画质愈来愈高，使用者对于可移除式的储存装置 (Removable Storage Devices) 的要求除了容量愈来愈大以外，接口的传输速度需求也持续的上升。也因此，SD卡协会 (SD Association) 于日前正式推出SVP验证计划 (SD Express/UHS-II Verification Program)，而群联 (Phison; 8299TT) 的SD Express储存方案也成全球第一家通过SVP验证的产品。
 |
比较熟悉SD Card产品的消费者也许知道，SD Logo标示的速度，一般皆以「最低写入速度」保证来宣称，原因是一般主机系统对于可移除式储存装置的读取速度的要求并不高，只需要能大致上预读、确认照片、或影片文件数据正确即可，其余更精密复杂的编辑或修改，都会移到PC计算机端去执行。然而，进入高速移动储存世代后，很可能因为高速传输所衍生的系统兼容性问题，导致糟糕的使用者体验，例如SD卡运作降速，或是认卡失败等问题。也因此，SD卡协会于2021年底正式推出SVP计划 (SD Express/UHS-II Verification Program, 说明链接)，成为主导主机系统端与SD记忆卡厂商端兼容性验证的公证单位，对产品生态系的发展将有着正向的帮助。
群联电子执行长潘健成表示，群联是SD协会的董事，且长期协助SD协会在全球推广最新SD规格与技术。SD协会选在高速移动储存装置趋势起飞之际，推出SVP认证计划，不仅将有助于降低系统整合厂商以及SD记忆卡设计厂商之间的兼容性问题，更将推动SD卡最新规格的普及。群联电子身为全球最主要的SD卡控制芯片供货商，将不遗余力的支持SD协会的SVP认证机制，并携手群联的全球品牌客户伙伴，推出最新且符合SVP认证的SD Express储存方案。
群联电子将于1/13下午2点，与SD协会共同举办台湾在线研讨会
分享SVP认证的相关产品与技术，欢迎报名参加。
因应次世代客制化高阶储存应用市场需求不断上升，闪存控制芯片暨储存解决方案整合服务领导厂商 群联电子 (PHISON; 8299TT) 向合资伙伴日本Sony Storage Media Solutions Corporation (以下简称“SSMS”；SSMS是Sony Group Corporation的全资子公司) 收购其持有之合资公司Nextorage Corporation (以下简称“Nextorage”) 股份，以继续深耕特殊客制化高阶储存应用市场，包括高分辨率影音处理系统、车用电子、电竞与游戏系统、工厂自动化、电子医疗设备、与工业机器人等，并透过日本当地研发工程师资源，就近服务日本客户，持续提升服务质量。
日本是工业大国，除了广为全球采用的工业机器人以外，车用电子、电竞与游戏系统、高分辨率影音系统、电子医疗设备、与工厂自动化设备等，均在全球占有一席之地。而这类的高阶应用市场所需要的储存产品，除了高速存取以外，往往需要针对终端设备系统进行一定程度的客制化与系统优化调整；换言之，一般市面上的标准储存产品是无法与系统端完美匹配整合的，也因此产生了客制化的需求缺口。收购SSMS旗下在该领域实力雄厚的Nextorage，预期将有助于群联强化高阶客制化储存产品满足日本及全球市场的需求。
迄今为止，群联已经与 Nextorage 合作开发，共同赢得许多日本客户的产品Design-in项目。此次群联向合资伙伴SSMS完成收购合资公司Nextorage，主要是希望藉此增加群联在日本当地的研发资源，就近支持服务日本客户。未来Nextorage将维持其运作的独立性，且不排除也协助群联扩展支持全球其它地区的客制化高阶储存需求，而群联也将在未来视集团发展需求，积极引进策略性伙伴投资Nextorage，共同将市场做大，持续打造高阶客制化储存产品与市场的生态链；这将是群联立足台湾展望全球的策略展现。
众所瞩目的全球最大消费性电子展CES将于美西时间2022/1/5揭幕，今年将是自疫情袭击全球以来，CES首次恢复实体展览，预计将吸引全球的目光以及引领未来消费性电子产品的趋势。根据以往的数字，2021 Virtual CES吸引超过8万名来自167个国家的参观人次，并有全球将近2000家公司参与展览。群联电子 (Phison; 8299TT) 也在今年的CES展出新世代的电竞储存方案，迎接由5G无线技术带动的电竞与可携式游戏储存需求。
 |
| CES揭幕 群联电子推出新世代电竞储存方案 |
群联电子于今年的CES展推出新世代的电竞储存方案，包含: 群联首款PCIe Gen5的SSD旗舰控制芯片PS5026，最高连续读写效能达10000MB/s，适合高阶电竞设备环境；新一代PCIe Gen4 DRAM-Less SSD控制芯片PS5021，极速超过4800MB/s，并提供11x13mm的BGA SSD外观尺寸，适合任何行动装置设备使用，例如游戏笔电、电竞手机、以及平板计算机等，是一款高速且低功耗的行动储存方案；此外，群联目前的旗舰PCIe Gen4 SSD控制芯片PS5018，最高效能达到7400MB/s，为目前市场上速度最快的PCIe Gen4 SSD控制芯片，能为所有高阶电竞系统与储存应用提供最佳的使用者体验。
群联电子执行长潘健成表示，近期兴起的元宇宙话题，透过AR/VR设备进入至虚拟世界，直接驱动电竞产业的趋势与需求，而其中的边缘装置 (包含Gaming PC、Gaming NB、与AR/VR等) 以及云端服务服务器等，均需要相对应的储存装置 (Storage Devices)，确保游戏以及虚拟世界的流畅度以及可靠度；而群联电子累积超过20年的客制化经验以及自主研发能力，能完全满足全球各类型客户的需求，助力全球伙伴征战市场。
如果想要跟群联的专家了解更多先进控制芯片的讯息，可以与我们的专家预约会议时间: https://calendly.com/phison-ces
群联电子于今日 (11/21) 举办5期新研发大楼落成暨厂区附属停车塔上梁典礼。扩增的研发量能将掌握5G无线传输技术所带动的边缘与云端系统的NAND储存无上限需求趋势，包含工业自动化、车用电子、电竞设备、行动装置、云端服务器、数据中心等应用市场。此外，群联也于典礼中宣布，除了既有的企业营运总部与研发大楼以外 (群联至今已投资1至5期研发大楼，超过新台币30亿元)，将持续加码投资台湾，并持续深耕台湾研发量能，打造闪存控制芯片暨储存方案的旗舰研发团队，立足台湾，展望全球。
 |
| 群联五期研发大楼启用 来宾共同揭幕 |
5期研发大楼总投资金额近新台币15亿元，总建坪超过1万3千坪，共9层楼，为一栋整合研发中心、仓储管理、与停车空间的复合型研发大楼，预计可再增加1500至2000位研发工程师，储备持续成长的NAND储存市场需求的研发量能。此外，厂区附属停车塔的部分，总投资金额超过新台币8亿3千万元，总建坪超过9400坪，共11层楼，预计可再增加超过1000个停车位；此停车塔不仅将实现群联员工人人有车位，更将成为苗栗竹南广源科学园区的福利新指标。
群联电子潘健成于致词时表示，虽然近期疫情趋缓，然群联电子依旧遵守相关防疫措施，采取一切从简的方式进行。除了邀请紫南宫主委庄秋安先生、苗栗县长徐耀昌先生、台北市长柯文哲先生、苗栗县议会议长钟东锦先生、立法委员邱志伟先生与蔡璧如及高虹安小姐、园区公会理事长暨京元电子董事长李金恭先生、颀邦科技董事长吴非艰先生、华泰电子董事长董悦明先生等，其余参加人员基本上均为群联同仁；希望透过简化仪式的方式，降低新冠肺炎的群聚感染机率，响应政府的防疫措施。
潘健成接着说明，根据天下杂志于2021年的评比，群联电子已经是全台前四大的IC设计公司，全球员工人数突破3000人，其中70%为研发高阶人才，自创业以来的累计研发投资更达新台币392亿元。而由于5G无线传输技术所带动的NAND储存应用需求持续上升，群联的全球客户需求接踵而来，因此群联将持续加码投资台湾，深耕研发，预计于2025年之前，全球研发工程师人数将突破3000人，打造国际级闪存控制芯片研发旗舰团队，迈向千亿级营收，让世界看到台湾的技术，持续为台湾争光。
 |
| 群联潘健成致词 |
关于群联电子
群联电子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 为全球闪存（NAND Flash）控制芯片及储存解决方案领导厂商。身为闪存专家，从IP技术授权、芯片设计、系统架构解决方案、系统整合、成品，提供不同需求的客户最佳的产品及服务。在各项产品类别上，包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC／UFS、SD、或是USB接口皆可提供完整的储存解决方案，客户应用亦遍及各类消费性电子、企业级、以及工业车用。在标准制定上，群联电子担任SDA、ONFI、UFSA的董事会成员，并积极贡献JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等规范。