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| 群联 全球第一家独立控制芯片商通过ASPICE CL3等级 |
闪存控制芯片暨储存解决方案整合服务领导厂商 群联电子 (Phison; 8299TT) 于今日 (6/14) 宣布通过符合Automotive SPICE（简称 A-SPICE or ASPICE）Capability Level 3 (CL3) 能力等级，成为全球第一家独立控制芯片商之eMMC控制芯片通过此项车用韧体开发与验证流程之供货商。
近年来随着车用电子的蓬勃发展，驱动车用芯片新技术的加速兴起与需求量大增，也因此车厂对于供货商的要求日渐严谨，而Automotive SPICE能力等级便逐渐成为全球汽车制造商对供货商的标准要求之一。该标准是整合全球汽车行业在软件与韧体开发管理的经验，透过制定研发阶段监控与管理相关流程，希望提高车用软件与韧体产品的交付质量，进而提升行车安全。
目前ASPICE是国际公认含金量最高的软韧体开发标准，根据ASPICE标准的定义，能力等级3 (CL3)是指「已确立」(Established)，也是目前已知全球各车厂对ASPICE的最高要求。此等级特征为除了工作产出有达到要求外，企业也须有一套标准化的方法来评估各流程的执行绩效与管理工作产出，且有制定并执行根据项目属性与特征的流程裁剪规则。
群联电子研发副总马中迅表示，群联投入车用储存控制芯片研发已超过10年以上，近几年更是投入近百人团队致力导入ASPICE流程，这次能通过ASPICE能力等级3 (CL3) 的评级，不仅是对群联研发团队的肯定，更是宣示群联的车用储存方案技术与韧体研发流程已达国际级最高水平，符合所有Tier-1车厂的要求。
马中迅接着说明，车用储存市场一直是群联长期耕耘的领域，除了最新通过的ASPICE CL3评核，群联也已通过ISO 26262认证、AEC-Q100认证、以及合作的制造厂商通过IATF 16949认证。展望未来，不只车用eMMC，针对车用BGA SSD及UFS的开发，群联电子也将持续导入ASPICE标准，打造满足全球车厂在安全与质量上要求的全方位车用储存方案，共同迎接自驾车与电动车时代的来临。
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| 群联万箭齐发 于Computex大秀高速传输与储存解决方案 |
一年一度的台北国际计算机展COMPUTEX预计于台湾时间5月30日揭幕，预计将有超过1000家全球品牌共襄盛举参加，今年聚焦高效运算、智能应用、次世代通讯、超越现实、创新与新创、绿能永续等六大主题。NAND控制芯片暨储存解决方案的全球领导厂商 群联电子（Phison; 8299 TT） 也于今日（5/29）Computex揭幕前夕，大秀高速传输与储存解决方案，点亮智慧储存未来。
延续领先全球推出的旗舰PCIe 5.0 SSD PS5026-E26储存方案，群联于今年Computex展出全新搭载7nm的低功耗PCIe 5.0 DRAM-Less SSD控制芯片PS5031-E31T，最高读写效能将可达到10.5GB/s，是一款兼具效能与功耗的PCIe 5.0 SSD储存方案；此外，群联也同步推出搭载12nm且最高读写速度达到7400/6400 MB/s的新世代PCIe 4.0 DRAM-Less SSD PS5027-E27T。预计PCIe 5.0 PS5031-E31T与PCIe 4.0 PS5027-E27T SSD储存方案将完整满足不同PC OEM伙伴客户的需求。
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而伴随着AI服务器以及云端服务的盛行，群联也展出全系列的企业级SSD，包含分别支持Dual-port与Single-port且最高容量达32TB的PCIe 4.0 SSD X1与P1储存方案、支持新式E1.S外观尺寸的PCIe 5.0 PS5026-E26DC与PCIe 4.0 PS5018-E18DC储存方案，将助力企业、数据中心、云端服务、与AI服务器等完成各种企业级储存应用的挑战。
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群联电子执行长潘健成表示，科技正以十倍速跃进，各国在经历芯片短缺后纷纷加重在半导体领域投资，科技创新在全球已成为最重要的话题之一；而在所有科技创新的过程中，高速数据传输与储存扮演着关键的重要角色。也因此，群联推出一系列获得PCI-SIG认证的PS7101/PS7102/PS7103 PCIe 5.0 Redriver IC，满足PC 和 Server不同架构的需求。同时群联的PCIe 5.0 Retimer IC 也已经送样客户并开始进行量产的准备，全方位协助全球客户解决高速讯号衰减的问题
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潘健成接着补充，AI人工智能ChatGPT的兴起，除了对AI服务器与储存需求有正面帮助外，AI人工智能也逐渐在各种NAND储存应用普及，包含手机语音识别、计算机辅助软件、工业自动化、甚至自驾车系统等，这些应用都跟NAND储存产品息息相关。而群联也因应这些新兴的NAND储存需求，推出符合各种应用的NAND储存方案，包含群联首款支持UFS 4.0且适合高阶行动设备使用的PS8361控制芯片、能满足各种严峻环境的新世代工规PCIe 4.0 SSD储存方案PS5021-E21TI、符合AEC-Q100车规验证的高阶PCIe 4.0 PS5021-E21TI MPT5 BGA SSD与UFS 3.1 PS8317 MUM7储存方案等，不仅将完整助力客户打造加值的NAND储存方案，未来也将挹注群联成长动能。
想了解更多，欢迎点选以下连结:
- 群联2023 Computex: phison.com/computex2023
- 群联助力打造PCIe 5.0生态链: phison.com/gen5-e26-ssd-partner-ecosystem
- Press Kit: phison.com/company/newsroom/event-press-kits/computex-2023
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由台湾证券交易所与证券柜买中心联合举办之「第九届公司治理评鉴」结果揭晓，群联电子 (Phison; 8299TT) 在734家上柜公司中，荣获「公司治理评鉴」前5%的优异成绩，为此评鉴的最高荣誉，肯定群联在耕耘公司治理的卓越表现。
近年来公司治理的议题一直是所有企业营运的重点之一，而透过由台湾证券交易所与证券柜买中心联合举办之「公司治理评鉴」，不仅可以协助投资人及企业了解公司治理实施成效，更可以提升企业永续发展。也因此，群联电子近几年积极投入相关的资源，能够获得如此优异成绩，不仅能提升群联在资本市场的能见度，更代表着群联长期耕耘ESG的努力获得肯定。
群联电子执行长潘健成表示，企业在成长的过程中，除了专注于营收与获利以外，对于风险的管控以及如何永续经营更是不可忽视的一环。群联电子透过风险管理委员会的成立、强化董事会运作结构、提升信息透明度、持续提升产品的运作效率、取得ISO 14064-1温室气体盘查认证等，不断的精益求精。这次能荣获「公司治理评鉴」前5%，群联甚感激动。未来群联也将持续精进公司治理，提升永续经营绩效，将ESG视为核心价值，实践永续发展目标。
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| 群联推出全球首创且唯一研发资源共享与ASIC设计服务平台 (IMAGIN+ Platform) |
近期ChatGPT人工智能聊天机器人在全球掀起一波风潮，而AI人工智能背后隐含的意义是对于数据储存、数据传输、以及高速讯号的庞大需求商机，包含服务器应用的各种客制化服务，以及透过AI人工智能所衍生的各种新兴服务与运算，都跟NAND储存与高速数据传输技术习习相关。有鉴于此，全球最大独立NAND控制芯片暨储存方案供货商 群联电子 (Phison; 8299TT) 于今日 (3/14) 推出全球首创且唯一的NAND控制芯片暨储存模块研发资源共享与ASIC设计服务平台 (IMAGIN+ Platform)，希望透过群联累积超过22年的研发经验与量能，助力全球伙伴与客户打造各种新兴应用所需的ASIC (Application-Specific Integrated Circuit) 芯片与NAND储存加值方案。
群联长期以来致力于提供全球客户各种加值的客制化服务，依据客户的应用场景、软硬件功能需求、安全加密、或是数据读写模式等，提供最适合的NAND储存方案。例如 为太空系统与卫星设备提供客制化功能的PCIe 4.0 SSD方案、为车用电子系统打造的高阶客制化PCIe 4.0 SSD控制芯片以及Redriver/Retimer IC、协助医疗电子设备提供稳定且高寿命的客制化SD记忆卡、以及为服务器应用打造的企业级PCIe 4.0 客制化SSD X1等，都是基于群联自主技术与经验所提供给客户的高附加价值服务。
此外，群联也推出ASIC设计服务平台，透过群联自主研发的IP硅智财，以及累计超过80亿颗IC出货纪录的市场认证经验，群联将提供IP授权、ASIC设计服务、Firmware韧体开发、PCBA整合、软件开发、验证等完整的ASIC设计服务平台，协助全球各类型的客户提供完整的系统单芯片 (SoC) 整合，甚至后续的量产规划等，致力提供最具竞争力的PPA (Power、Performance、Area) 方案，并以卓越的工程技术助力客户迈向成功。
研华嵌入式物联网平台事业群总经理张家豪表示，研华跟群联的合作已超过15年，双方在工业储存市场有非常深厚的交流与互动，包含共同协力提供加值的客制化工控NAND储存方案。这次群联推出的研发资源共享与设计服务平台 (IMAGIN+ Platform)，透过先进NAND控制芯片技术与设计服务能力，整合研华在软硬件平台的经验，不仅是强强连手，更将共同提供Edge-to-Cloud的完整软硬件加值解决方案，与客户共创万物智联的大未来。
群联执行长潘健成指出，客制化加值服务是群联长期以来的竞争优势，而透过长期累积的研发基础，再加上群联引以为傲的自主IP研发能力，群联不仅能协助NAND储存相关应用的客户提供最适化的加值储存方案，更能透过群联在ASIC自主研发的能力与经验，协助其他非NAND应用领域的客户进行SoC的整合开发，提供包含IP整合、前段/后段设计、封装、测试、系统验证等一站式的完整服务。希望透过群联独创的IMAGIN+ Platform，帮助实现客户的想象力。而群联也将确保客户的成功，因为唯有客户成功，群联才算成功。
关于群联的IMAGIN+ Platform研发资源共享与ASIC设计平台，细节请洽: www.phison.com/imagin-plus-platform-customized-nand-flash-storage-solutions-and-asic-design-services
全新的X系列SSD控制芯片与Retimer IC将持续引领PCIe 5.0高速传输进化
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| 2023 CES计算机展 群联大秀PCIe 5.0高速解决方案 |
一年一度的CES计算机展即将于美西时间1月5日揭幕，预计将有超过3000家全球品牌共襄盛举参加，展示最先进的消费电子产品。今年的主题依旧包罗万象，从5G、电竞游戏、Web3云端服务、数据安全、太空科技、车用电子、至智能医疗等。NAND控制芯片暨储存解决方案的全球领导厂商 群联电子（Phison; 8299 TT） 也于今日（1/4）CES揭幕前夕，大秀新世代PCIe 5.0高速传输解决方案，掌握科技发展趋势商机。
疫情改变了全球的生活与工作型态，也刺激了高速数据传输与储存的需求。也因此群联于今年CES展出全系列PCIe 5.0高速传输与储存解决方案，包含搭载群联独家的I/O+技术的旗舰PCIe 5.0 SSD控制芯片PS5026-E26、效能超过前一代2倍以上的企业级PCIe 5.0 SSD控制芯片X系列技术预览、以及专为服务器与车载系统打造的PCIe 5.0 Retimer讯号强化IC PS7201，全方位助力全球客户打造PCIe 5.0高速传输与储存生态链。
群联电子执行长潘健成表示，CES电子展不仅是全球的科技盛事，对群联而言更是展现技术肌肉的机会。群联透过展示最新的PCIe 5.0高速传输与储存方案，包括适合电竞与数字创作的旗舰PCIe 5.0 SSD控制芯片PS5026、最高连续读写效能预计超过14GB/s的企业级PCIe 5.0 SSD储存方案X系列技术、以及内建16-lanes的PCIe 5.0 Retimer 讯号强化IC PS7201，都将承袭延续群联在高速传输产业的领导地位，也将正面挹注群联未来成长动能。
IDC研究副总裁Jeff Janukowicz强调，随着PCIe Gen5的演进发展，产品研发愈趋复杂，因此需要具备独创远见且有专业研发能力的公司才能胜任。透过这些最新的NAND控制芯片研发，群联充分展现技术创新以及系统整合能力，未来也将持续积极正面影响整体SSD生态链。
(原文: “As PCIe Gen5 continues to evolve, vision, originality and expertise are required to develop solutions that solve complex industry challenges,” said Jeff Janukowicz, Research Vice President at IDC. “With this new controller demonstration, Phison continues to deliver silicon innovation and system-level solutions that make a difference and positively impact the overall SSD ecosystem.”)
想了解更多，欢迎点选以下连结:
- 群联2023 CES: phison.com/ces-2023
- 群联助力打造PCIe 5.0生态链: phison.com/gen5-e26-ssd-partner-ecosystem
- Press Kit: phison.com/company/newsroom/event-press-kits/ces-2023
关于群联电子
群联电子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 为全球闪存（NAND Flash）控制芯片及储存解决方案领导厂商。身为闪存专家，从IP技术授权、芯片设计、系统架构解决方案、系统整合、成品，提供不同需求的客户最佳的产品及服务。在各项产品类别上，包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC／UFS、SD、或是USB接口皆可提供完整的储存解决方案，客户应用亦遍及各类消费性电子、企业级、以及工业车用。在标准制定上，群联电子担任SDA、ONFI、UFSA的董事会成员，并积极贡献JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等规范。