全新的X系列SSD控制芯片与Retimer IC将持续引领PCIe 5.0高速传输进化
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| 2023 CES计算机展 群联大秀PCIe 5.0高速解决方案 |
一年一度的CES计算机展即将于美西时间1月5日揭幕，预计将有超过3000家全球品牌共襄盛举参加，展示最先进的消费电子产品。今年的主题依旧包罗万象，从5G、电竞游戏、Web3云端服务、数据安全、太空科技、车用电子、至智能医疗等。NAND控制芯片暨储存解决方案的全球领导厂商 群联电子（Phison; 8299 TT） 也于今日（1/4）CES揭幕前夕，大秀新世代PCIe 5.0高速传输解决方案，掌握科技发展趋势商机。
疫情改变了全球的生活与工作型态，也刺激了高速数据传输与储存的需求。也因此群联于今年CES展出全系列PCIe 5.0高速传输与储存解决方案，包含搭载群联独家的I/O+技术的旗舰PCIe 5.0 SSD控制芯片PS5026-E26、效能超过前一代2倍以上的企业级PCIe 5.0 SSD控制芯片X系列技术预览、以及专为服务器与车载系统打造的PCIe 5.0 Retimer讯号强化IC PS7201，全方位助力全球客户打造PCIe 5.0高速传输与储存生态链。
群联电子执行长潘健成表示，CES电子展不仅是全球的科技盛事，对群联而言更是展现技术肌肉的机会。群联透过展示最新的PCIe 5.0高速传输与储存方案，包括适合电竞与数字创作的旗舰PCIe 5.0 SSD控制芯片PS5026、最高连续读写效能预计超过14GB/s的企业级PCIe 5.0 SSD储存方案X系列技术、以及内建16-lanes的PCIe 5.0 Retimer 讯号强化IC PS7201，都将承袭延续群联在高速传输产业的领导地位，也将正面挹注群联未来成长动能。
IDC研究副总裁Jeff Janukowicz强调，随着PCIe Gen5的演进发展，产品研发愈趋复杂，因此需要具备独创远见且有专业研发能力的公司才能胜任。透过这些最新的NAND控制芯片研发，群联充分展现技术创新以及系统整合能力，未来也将持续积极正面影响整体SSD生态链。
(原文: “As PCIe Gen5 continues to evolve, vision, originality and expertise are required to develop solutions that solve complex industry challenges,” said Jeff Janukowicz, Research Vice President at IDC. “With this new controller demonstration, Phison continues to deliver silicon innovation and system-level solutions that make a difference and positively impact the overall SSD ecosystem.”)
想了解更多，欢迎点选以下连结:
- 群联2023 CES: phison.com/ces-2023
- 群联助力打造PCIe 5.0生态链: phison.com/gen5-e26-ssd-partner-ecosystem
- Press Kit: phison.com/company/newsroom/event-press-kits/ces-2023
群联SSD通过NASA TRL-6认证 准备迎接历史性的2023年登月计划
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群联SSD通过NASA TRL-6认证 准备迎接历史性的2023登月计划 |
NAND控制芯片暨储存解决方案的全球领导厂商 群联电子（8299TT） 于今日（12/7）宣布其8TB M.2 2280 SSD储存解决方案已完成客户Lonestar历史性的第一个月球数据中心(Data Center)登月任务所需的飞行认证测试(Flight Qualification Tests): NASA TRL-6认证。而2023下半年的NASA月球数据中心建构登月任务，将由数据储存与边缘运算服务公司Lonestar、太空工程设计与制造公司SkyCorp、以及群联共同助力。
群联执行长潘健成表示，“经过全面性的测试和认证过程，群联很高兴我们的SSD技术已经通过了Lonestar即将到来的登月任务的所有严格要求。随着我们持续进军新领域，我们很高兴能在这项重要的登月任务中扮演重要角色，未来我们也将在其它新任务中继续发挥重要作用。我们也要特别感谢我们的客户Lonestar和合作伙伴 Skycorp帮助实现这一目标。”
为获得NASA Technology Readiness Level 6 (TRL-6)认证，群联的8TB M.2 PCIe 4.0 SSD必须通过一连串测试，包括模拟月球环境的深低温(deep cryogenic temperatures)和真空条件、电磁环境认证、以及模拟SpaceX Falcon 9发射的压力和环境测试。这些测试是由Skycorp协助在硅谷的政府和民间测试机构进行完成。
根据NASA的月球商用装载服务 (Commercial Lunar Payload Services; CLPS) 计划，Lonestar的数据中心 (Data Center) 将装载于Intuitive Machines公司的NOVA-C登陆器，并成为全球第一个发送到月球的数据中心。为支持此任务，Lonestar选择了Skycorp作为其太空级硬件基础设施伙伴。SkyCorp在太空服务器架构中提供其先进的多核RISC-V硬件，其中包含群联的太空认证8TB M.2 PCIe 4.0 SSD储存方案。
Lonestar创办人兼执行长Christopher Stott表示：“事实证明，群联是一家出色的SSD储存方案供货商。我们真的很高兴测试进展顺利，我们的乘载物 (Payload) 已经通过了太空飞行的基本流程与步骤。我们的下一个目标是月球本身。”
(英文原文: “Phison is proving to be a superb provider,” said Christopher Stott, Founder and CEO of Lonestar Data Holdings, Inc. “We are truly heartened that the qualification tests have gone well, and that our payload has passed these fundamental next steps for spaceflight. Our next giant leap is the Moon itself.”)
Skycorp执行长Dennis Wingo表示：“太空正在转型，在太空环境中使用高质量的商用零组件通常很复杂。群联不仅展现了他们的高质量产品，也充分的展示了他们对于此月球任务的完整工程支持服务能力。”
(英文原文: “Space is in transition, and the use of quality commercial components in a space environment is often complicated,” said Dennis Wingo, Skycorp CEO. “Phison has demonstrated not only the quality of their products but their incredible product engineering support for our efforts.”)
回朔2022年9月，群联和Skycorp宣布建立合作伙伴关系，共同助力太空数据运算处理与储存建构。Skycorp目前正在国际太空站 (International Space Station)的智能太空系统接口(intelligent Space Systems Interface; iSSI) 的实验航空电子设备上使用群联SSD储存方案，此SSD是一款连接到 Microchip Technologies Polarfire™ 系统芯片(SoC) 的群联4TB SSD。而这些技术更进化升级为8TB SSD，它将与Lonestar的第一台登月服务器一起前往月球，执行第二次Intuitive Machines公司的NASA CLPS月球登陆器任务。
随着NASA TRL-6认证和合作伙伴Lonestar与SkyCorp关系的到位，群联的太空之旅也将持续稳定发展，包含之前2021年4月在火星毅力号上搭载了一个8GB 的群联uSSD，均是群联持续扩大研发投资的成果。
群联 X1 是一个可客制化的企业级PCIe Gen4 SSD平台
为数据中心提供一流的性能、最低的功耗和更高的储存容量
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| 群联企业级PCIe 4.0 SSD X1储存方案获颁2023年台湾精品奖 |
NAND控制芯片和储存解决方案的全球领导厂商 群联电子（8299 TT）的最新旗舰企业级PCIe 4.0 SSD X1储存方案于今日（11/23）获颁2023年台湾精品奖。
台湾精品奖（Taiwan Excellence Award）是台湾经济部自1993年设立之奖项，每年经严格选拔机制，依据「研发」、「设计」、「质量」、「营销」4大专业项目，同时考虑「台湾产制」条件，综合评选出具「创新价值」之产品，授予台湾精品奖，作为台湾产业的表率，由政府在国际市场推介，形塑台湾产业创新形象。
群联电子执行长潘健成表示，很高兴群联的企业级PCIe 4.0 SSD X1能获得此殊荣。台湾精品标志已成为台湾创新价值产品的共同品牌，可说是产业界的奥斯卡奖，在国际间享有极高声誉。
潘健成接着说明，群联企业级SSD X1方案是全台首款自主技术研发的企业级PCIe 4.0 SSD，并通过全球最大的巨量数据储存领导厂商暨群联合作伙伴Seagate（纳斯达克股票代码：STX）的严格验证测试，这是台湾储存产业历史上从未发生的自主技术成就。未来群联将持续秉持技术领先与加码研发投资的方向，开发最先进的NAND控制芯片与储存方案，满足全球无上限的NAND储存市场需求。
群联获颁2023年台湾精品奖，获奖网站请参考:
https://www.taiwanexcellence.org/tw/award/product/1120525
有关群联X1的更多信息，请参考:
https://www.phison.com/zh-tw/solutions/enterprise/pcie/x1-ssd
群联的合作伙伴和客户可以参考以下网址，获取有关 X1 的更多信息：
https://www.phison.com/zh-tw/solutions/enterprise/pcie/x1-partner
Phison 最新的 PCIe Gen5 SSD 为英特尔技术提供高性能和低延迟。
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2022年9月，英特尔在加利福尼亚州圣荷西举办了一年一度的英特尔创新活动。这是开放开发社群聚在一起、互相学习并讨论计算技术新事物的机会。
活动期间，英特尔邀请群联电子参加一个特别面向台湾科技公司和其他国际产业伙伴的Intel Open House。该活动让我们更深入地了解了英特尔的Intel® 酷睿™处理器生态系统。除群联外，受邀者还包括华硕、华擎、宏碁、映泰、戴尔、技嘉、惠普、微星等。所有人都亲眼目睹了搭载第13代英特尔酷睿处理器的最新英特尔700系列主板和系统。
目前世界上最快的桌上型处理器之一，最新的英特尔酷睿i9-13900K是一款 7 奈米处理器，可以达到5.8 GHz的频率速度。与上一代产品相比，它的内核数量(24)和线程数量(32)增加了一倍，还包括了增加的L2快取。该处理器提供 PCIe 4.0和5.0连接，以及与DDR4兼容的 DDR5-5600/5200内存支持。英特尔还推出了一款采用英特尔 Z790 芯片组的新主板。
专家们都知道最先进的SSD与储存IC要找群联
在处理器平台的现场演示中，英特尔为系统配备了两个 PCIe Gen5 SSD，以展示其令人印象深刻的快速数据传输性能。该公司声称，与上一代 PCIe Gen4 SSD 相比，该系统将 50 GB 数据移动到 SSD 所需的时间仅需一半。
最令人兴奋的是，英特尔选择了群联电子业界领先的 E26 PCIe Gen5 SSD 进行演示。作为世界级的存储技术供货商，群联电子近日发布了E26 SSD，顺序读写速度可达10GB/s左右。
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| DEMO中桌面计算机设备管理器中的2个群联 E26 Gen5 SSD |
英特尔演示中的群联SSD证明了群联电子卓越的产品质量、卓越的技术和快速的开发节奏。演示过程中没有使用其他品牌的 SSD，这说明了群联电子在 PCIe Gen5 SSD控制器中的领先地位。
群联电子很荣幸通过与英特尔的合作，分享其深厚、长期的技术能力，并成为英特尔生态系统中的重要合作伙伴。群联电子不仅提供最先进的PCIe Gen5 Client SSD - E26，而且还拥有高质量的PCIe ReDriver IC - PS7101，这是 CPU和主板制造商用于改善PCIe高速讯号的中继芯片。
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| 了解更多群联电子E26 SSD控制芯片 |
除了产品之外，群联的研发团队在英特尔开放实验室(Open Lab)中与CPU开发商展开定期技术合作，以帮助加快 CPU开发周期并加快上市时间。群联团队对技术和合作的奉献不断带来更好的技术生态系、更好的产品性能，最终打造更美好的世界。
英特尔面向台湾科技业的Intel Open House是一个很好的展示，不仅展示了 群联电子最新一代SSD的性能，还展示了群联电子团队与CPU设计商的紧密关系与合作。在群联电子，我们相信这种合作伙伴关系将有助于加速PCIe Gen5 讯号在广泛应用中的实现，例如游戏、内容创造、扩增实境(AR)和虚拟现实(VR)以及企业服务器。
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| Phison的E26和CEM-M.2转接板上的Phison标志 |
背景:
本公司潘执行长因105年发生的财报事件，经潘执行长提起二审上诉及经台湾高等法院审理后，于2022年8月10日宣判。
判决结果:
经台湾高等法院审理终结宣判，法官谕知违反证券交易法的部分刑度减为1年10月，缓刑5年，并支付公益捐赠及接受法治教育。
对群联的影响:
本公司营运正常，本案判决对本公司财务与业务营运无影响。
群联回应:
此案乃民国105年本公司公告财报事件的诉讼。本公司执行长潘健成先生表示，对于高等法院的审理终结宣判，本人对此判决表示尊重，将于收到判决书后，与律师研议后续处理方向与相关事宜。
近期正值半导体景气需求趋缓之际，群联全体员工将继续秉持一路走来的拚劲与努力，持续扩大研发投资与产品应用，站稳脚步，并在下一波景气回温时，掌握更多的成长机会与动能。
关于群联电子
群联电子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 为全球闪存（NAND Flash）控制芯片及储存解决方案领导厂商。身为闪存专家，从IP技术授权、芯片设计、系统架构解决方案、系统整合、成品，提供不同需求的客户最佳的产品及服务。在各项产品类别上，包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC／UFS、SD、或是USB接口皆可提供完整的储存解决方案，客户应用亦遍及各类消费性电子、企业级、以及工业车用。在标准制定上，群联电子担任SDA、ONFI、UFSA的董事会成员，并积极贡献JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等规范。