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9月 29日, 2022

• 2022

Phison 最新的 PCIe Gen5 SSD 为英特尔技术提供高性能和低延迟。

2022年9月，英特尔在加利福尼亚州圣荷西举办了一年一度的英特尔创新活动。这是开放开发社群聚在一起、互相学习并讨论计算技术新事物的机会。

活动期间，英特尔邀请群联电子参加一个特别面向台湾科技公司和其他国际产业伙伴的Intel Open House。该活动让我们更深入地了解了英特尔的Intel^® 酷睿^™处理器生态系统。除群联外，受邀者还包括华硕、华擎、宏碁、映泰、戴尔、技嘉、惠普、微星等。所有人都亲眼目睹了搭载第13代英特尔酷睿处理器的最新英特尔700系列主板和系统。

目前世界上最快的桌上型处理器之一，最新的英特尔酷睿i9-13900K是一款 7 奈米处理器，可以达到5.8 GHz的频率速度。与上一代产品相比，它的内核数量(24)和线程数量(32)增加了一倍，还包括了增加的L2快取。该处理器提供 PCIe 4.0和5.0连接，以及与DDR4兼容的 DDR5-5600/5200内存支持。英特尔还推出了一款采用英特尔 Z790 芯片组的新主板。

专家们都知道最先进的SSD与储存IC要找群联

在处理器平台的现场演示中，英特尔为系统配备了两个 PCIe Gen5 SSD，以展示其令人印象深刻的快速数据传输性能。该公司声称，与上一代 PCIe Gen4 SSD 相比，该系统将 50 GB 数据移动到 SSD 所需的时间仅需一半。

最令人兴奋的是，英特尔选择了群联电子业界领先的 E26 PCIe Gen5 SSD 进行演示。作为世界级的存储技术供货商，群联电子近日发布了E26 SSD，顺序读写速度可达10GB/s左右。

DEMO中桌面计算机设备管理器中的2个群联 E26 Gen5 SSD

英特尔演示中的群联SSD证明了群联电子卓越的产品质量、卓越的技术和快速的开发节奏。演示过程中没有使用其他品牌的 SSD，这说明了群联电子在 PCIe Gen5 SSD控制器中的领先地位。

群联电子很荣幸通过与英特尔的合作，分享其深厚、长期的技术能力，并成为英特尔生态系统中的重要合作伙伴。群联电子不仅提供最先进的PCIe Gen5 Client SSD - E26，而且还拥有高质量的PCIe ReDriver IC - PS7101，这是 CPU和主板制造商用于改善PCIe高速讯号的中继芯片。

了解更多群联电子E26 SSD控制芯片

除了产品之外，群联的研发团队在英特尔开放实验室(Open Lab)中与CPU开发商展开定期技术合作，以帮助加快 CPU开发周期并加快上市时间。群联团队对技术和合作的奉献不断带来更好的技术生态系、更好的产品性能，最终打造更美好的世界。

英特尔面向台湾科技业的Intel Open House是一个很好的展示，不仅展示了 群联电子最新一代SSD的性能，还展示了群联电子团队与CPU设计商的紧密关系与合作。在群联电子，我们相信这种合作伙伴关系将有助于加速PCIe Gen5 讯号在广泛应用中的实现，例如游戏、内容创造、扩增实境(AR)和虚拟现实(VR)以及企业服务器。

Phison的E26和CEM-M.2转接板上的Phison标志

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8月 10日, 2022

• 2022

背景:

本公司潘执行长因105年发生的财报事件，经潘执行长提起二审上诉及经台湾高等法院审理后，于2022年8月10日宣判。

判决结果:

经台湾高等法院审理终结宣判，法官谕知违反证券交易法的部分刑度减为1年10月，缓刑5年，并支付公益捐赠及接受法治教育。

对群联的影响:

本公司营运正常，本案判决对本公司财务与业务营运无影响。

群联回应:

此案乃民国105年本公司公告财报事件的诉讼。本公司执行长潘健成先生表示，对于高等法院的审理终结宣判，本人对此判决表示尊重，将于收到判决书后，与律师研议后续处理方向与相关事宜。

近期正值半导体景气需求趋缓之际，群联全体员工将继续秉持一路走来的拚劲与努力，持续扩大研发投资与产品应用，站稳脚步，并在下一波景气回温时，掌握更多的成长机会与动能。

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8月 2日, 2022

• 2022

群联 X1 是一个可客制化的PCIe Gen4 SSD平台 为数据中心提供一流的性能、最低的功耗和更高的储存容量

群联推出业界最先进的企业级SSD解决方案X1

      NAND控制芯片和储存解决方案的全球领导厂商 群联电子（8299 TT）于今天（8月2日）宣布推出企业级固态硬盘（SSD）平台X1，该X1平台将提供业界最先进的企业级PCIe Gen4 SSD解决方案。

      群联企业级X1 SSD平台是采用群联独家的技术，再加上与巨量数据储存解决方案的全球领导者Seagate® Technology Holdings plc（纳斯达克股票代码：STX）共同合作设计的。X1将满足更快、更智慧的全球数据中心不断变化的需求。

      X1可客制化企业级SSD平台以更少的功率消耗提供更多的运算效能。在使用相同功率的情况下，与现有市场竞争对手相比，X1的数据读取效能增加了30%以上，是一款突破效能瓶颈，并且提供高服务质量 (Quality of Service; QoS) 的高性价比的企业级PCIe Gen4 SSD解决方案。

      希捷科技产品和业务营销高级副总裁 Sai Varanasi 表示，“我们将希捷的独家数据管理和客户整合能力与群联的尖端技术相结合，创造出高度客制化的 SSD，满足企业储存市场不断发展的需求。希捷很高兴与群联合作开发先进的 SSD 技术，为产业提供更高的容量、更快速的性能和更佳的功耗效率，提供给所有大容量储存系统整合客户使用 (Mass Capacity Storage Providers)。”

(英文原文:“We combined Seagate’s proprietary data management and customer integration capabilities with Phison’s cutting-edge technology to create highly customized SSDs that meet the ever-evolving needs of the enterprise storage market,” said Sai Varanasi, senior vice president of product and business marketing at Seagate Technology. “Seagate is excited to partner with Phison on developing advanced SSD technology to provide the industry with increased density, higher performance and power efficiency for all mass capacity storage providers.”)

X1 SSD平台适用于HPC、AI 和超大规模的完整企业应用，包括：

• 高效能运算（HPC）：X1 SSD 以更少的功率消耗提供更多的运算能力，并提供了一个显著消除效能瓶颈的高性价比企业级SSD平台。
• 颠覆性人工智能 (AI)：X1 SSD 将助力新一代人工智能 (AI) 发展，让AI能够提供有效建议并产生可用于研究各种重要行业（包括医疗保健、教育、科学等）的最适化模型的数据。
• 数据中心的超大规模性能：X1 SSD 具有一流的性能，专为承担企业的各种工作负载而设计，并具有高耐用性，可长期保存企业的珍贵资料。

      群联技术长Sebastien Jean表示：“目前市场上的企业级储存产品尚未完全达到客户的需求，而群联X1透过提供世界一流的可客制化企业级PCIe Gen4 SSD平台，强化了群联对提升企业级储存标准的承诺。再者，结合希捷深厚的产业经验和群联的先进架构，企业级X1 SSD平台旨在为人工智能、云端储存和5G边缘运算等各种应用提供业界最先进的企业级SSD产品。”

有关群联X1的更多信息，请参考: https://www.phison.com/zh/solutions/enterprise/pcie/x1-ssd

群联的合作伙伴和客户可以参考以下网址，获取有关 X1 的更多信息：https://www.phison.com/zh/solutions/enterprise/pcie/x1-partner

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6月 8日, 2022

• 2022

      巨量资料在这几年一直是热门的话题与趋势，根据市调机构资料，全球每年产出的资料量将在2025年达到180ZB (1ZB = 10¹²GB)，相较于2010年更是180倍的成长；换言之，数据的传输与储存将至关重要，也驱动与串联着各种兴新技术的发展，包含服务器与工作站等。有鉴于此，群联电子 (Phison; 8299TT) 于今日 (6/8) 推出新世代的PCIe Gen4 企业级SSD控制芯片E18DC，并展示两款ODM模块产品，包含M.2 2280 (ODM产品型号EPR3750) 以及M.2 22110 (ODM产品型号EPR3760)，助力目前主流的PCIe Gen3 工作站效能与服务器开机速度提升，以及打造新一代的PCIe Gen4 服务器平台。

群联推出搭载E18DC的企业级SSD储存方案 扩大生力军 https://www.phison.com/zh/solutions/enterprise/pcie/e18dc

       可客制化的PCIe Gen4 E18DC SSD企业级储存方案EPR3750与EPR3760，不仅向下兼容PCIe Gen3的工作站与服务器的M.2插槽，更能提供相对稳定且高速的效能。此外，搭载企业级韧体 (Enterprise Firmware) 的群联EPR3750与EPR3760储存方案，不仅能提供速度更快的指令执行服务质量 (Quality of Service; QoS)，而且非常适合用于工作站、服务器、NAS (Network Attached Storage)、以及RAID系统的开机碟SSD。

      “PCIe Gen3 M.2 2280 和 M.2 22110 插槽的安装数量已达到数千万台。群联致力于提供这些外形尺寸的企业级 PCIe Gen4 SSD，并向下兼容PCIe Gen3 插槽，这对于许多需要稳定的企业级SSD供货商并且将其 PCIe Gen3 Enterprise SSD 升级到 Gen4 的终端客户和企业而言，将是非常有价值且重要的。” Trendfocus SSD 研究副总裁 Don Jeanette 说道。

(英文 原文: “The installed base for PCIe Gen3 M.2 2280 and 22110 slots measures in the tens of millions of units. Phison’s commitment to supply Enterprise class PCIe Gen4 SSDs in this form factor that are backward compatible in PCIe Gen3 slots will be valued by many end customers and businesses that need a reliable source of supply to upgrade their PCIe Gen3 Enterprise SSDs to Gen4,” said Don Jeanette, Vice President SSD Research for Trendfocus.) 

      群联电子执行长潘健成指出，企业级服务器以及工作站客户已经逐渐移转至新的E1.S储存模块尺寸 (Form Factor)，这也表示企业级SSD的制造商将会逐渐减少M.2这样的储存模块尺寸供应，最终导致市场出现供给的缺口，而这正是群联的成长机会以及对企业级SSD客户的承诺展现。 

      潘健成接着说明，客制化技术一直是群联长期以来引以为傲的优势。此次推出的PCIe Gen4 E18DC客制化企业级SSD储存平台，包含展示的ODM储存模块型号EPR3750与EPR3760，将协助全球的服务器与工作站客户进行各种应用场景的效能升级以及特殊功能客制化；更重要的是，企业级E18DC SSD客制化储存方案，将助力全球的企业级SSD品牌客户，打造各自专属的优势与特点，在企业级SSD市场共同成长茁壮。 

      群联的PCIe Gen4 E18DC企业级SSD模块ODM方案EPR3750已于2022/5开始送样，而SSD EPR3760 ODM模块方案将于2022年下半年开始送样。