台北国际计算机展 (Computex) 2018于6月5日盛大开幕,全球闪存(NAND Flash)控制主控及储存解决方案领导厂商群联电子(Phison ; TPEX:8299)将展出多项最新的闪存控制主控技术及相关解决方案,其中最受到业界瞩目的顶极PCIe规格的SSD控制主控PS5012-E12(简称E12)首度在亚洲国际会展上亮相,由于PS5012-E12是业界同等级PCIe Gen3x4 NVMe SSD控制主控中测试效能最高的顶极产品,并受到多家国际客户关注,目前该产品不但进入客户送样阶段,并预计推出新版本PS5012-E12 DC,以符合客户在云端储存、边缘运算储存以及区块链高保密性储存等高阶应用需求。
群联电子潘健成董事长指出,PS5012-E12 是群联电子第三代的PCIe Gen3x4 NVMe SSD旗舰控制主控,整合了本公司最新及最强大的科技,包含了CoXprocessor 2.0、LDPC 3.0、以及DSP (数字信号处理器/Digital Signal Processor),高效能水平为我们的伙伴客户们提供了最适合PCIe SSD的电竞相关产品,并满足追求极致高速效能的PC计算机玩家们的储存需求。群联电子趁胜追击,为因应云端储存、边缘运算储存以及区块链高保密性储存等高阶应用需求持续成长趋势,将针对PS5012-E12推出新的数据中心版本目前代号为PS5012-E12 DC。预计透过优化PS5012控制主控韧体,新版本PS5012-E12DC能提供优化的耐用度 (endurance)、低等待时间 (low latency)、及稳定可靠的效能 (sustained performance)将可助力客户发展企业服务器等高阶储存市场版图。
在群联电子研发团队的共同努力之下,PS5012-E12DC SSD控制主控在效能上已经接近PCIe Gen3x4的4GB/s 带宽理论值,不仅效能远胜于市面上所有同等级产品 (连续读写达到 3400 MB/s及3000 MB/s, 随机读写达到 600K IOPS),最高容量更达到了8TB,且提供了M.2, U.2, 及AIC等不同的外观尺寸,将可完美符合目前最火红的电竞及高阶PC/NB市场的解决方案。由群联电子创新开发的CoXprocessor 2.0技术不仅让PS5012-E12 SSD控制主控的连续写入效能达到了领先业界的超高速境界,而600K IOPS的4K随机读写效能更是在消费型SSD控制主控市场前所未见的高标水平。
PS5012-E12控制主控采用先进的28奈米制程,且配置了专为最新的3D TLC闪存技术的高整合、低功耗的第三代LDPC除错引擎 (LDPC 3.0 ECC Engine),此ECC除错引擎技术还能支持下一代的闪存技术3D QLC,是群联电子目前最新的ECC技术。而最高容量能达到8TB (32 CE/Chip Enable) 的PS5012-E12,更是一颗能满足目前大数据应用的高阶旗舰产品。
在2018年台北国际计算机展会期间,群联电子也将展出全系列最新的闪存控制主控技术及相关解决方案,包含了目前最高阶的PS5012-E12DC SSD旗舰控制主控、次世代PS3112-S12DC SATA III SSD控制主控、专为行动装置设计且有着SSD效能的UFS card、以及已经有许多品牌伙伴客户采用的ThunderboltTM 3 外接式SSD。另方面,随着兴起的物联网 (IoT) 及人工智能 (AI) 应用发展趋势,群联电子也将展示专为影像监控系统设计的SD/microSD card解决方案,以及有着高度安全的指纹辨识USB随身碟。
群联电子新闻稿
发布日期:2018/ 5/ 23
群联E12芯片效能顶级获PCIe LOGO认证 IP授权添薪火
全球闪存(NAND Flash)控制芯片及储存解决方案领导厂商群联电子(Phison ; TPEX:8299)最新固态硬盘(SSD)控制芯片PS5012-E12甫获PCIe LOGO认证,为全球独立芯片厂首颗基于28奈米制程自有PHY技术通过PCIe协会严格数字测试及模拟电气特性之规范的SSD控制芯片。潘健成董事长表示: 「今日群联电子可以成为全球第一家取得PCIe严格规范SSD控制芯片之合格认证的独立芯片厂,这不仅仅是技术上的新里程碑,也将在IP授权业务方面增添新项目,群联电子将本着以闪存芯片研发为核心、在SSD市场创造出产值最大化之价值。」
潘健成董事长指出,群联电子长年以来投入大量的研发资金及人力,专注于闪存(NAND Flash)控制芯片自主技术研发,跟着晶圆制造技术演进,从微米时代到奈米时代,从最底层的PHY、MPHY、FPHY等,到数字整合模拟技术等;另方面,群联电子的控制芯片IC研发技术也随着所搭载的闪存(NAND Flash)原厂颗粒技术从2D至3D制程、从SLC、TLC到QLC等规格进程发展而累积大量硅智财能量。由于闪存终端产品应用愈来愈广泛,其中于SSD应用领域里,群联电子将秉持独创的一条龙商业模式,所销售的产品范围将包括有 SSD控制芯片IP授权、SSD控制芯片、SSD储存解决方案、SSD成品…等,积极协助各不同应用终端之客户扩展市场。
目前市场上顶极 SSD控制芯片PS5012-E12是基于群联电子累积多年PCIe规格多项自主技术研发实力之成果,由于掌握PHY层等级自有技术,PS5012-E12通过PCIe严格规范之数字及模拟电气特性测试,于近期取得PCIe LOGO认证,其采用的是台积电的28奈米制程,搭载3D NAND Flash,主要接口为Gen3x4 NVMe,传输速度将高达连续读取3200 MB/s 及 连续写入 3000 MB/s,4KB 随机读取(IOPs)速度达60万次,相较于业界同等级芯片高出近1倍之多,位居目前业界之冠,其最大容量可高达8TB,并得以支持Thunderbolt 3可携式外接固态硬盘。
由于PS5012-E12之IOPs高速效能将可为客户应用产品带来速度上的极大优势,协助客户拓展顶级储存应用市场,包括有人工智能(AI)、电竞PC/笔电、商务行动SSD,以及中小型企业建置虚拟主机之服务器等企业级高阶储存,因此PS5012-E12甫推出目前已经深获一线国际大厂青睐。
全球闪存(NAND Flash)控制芯片及储存解决方案领导厂商群联电子(Phison ; TPEX:8299)今(30)日正式发表全球首款 512GB VSC10 microSDXC超高容量记忆卡解决方案,内载之群联电子控制芯片PS8130并搭载东芝3D NAND Flash 最新BiCS3闪存,随着各行动装置影音储存需求提高,该领先全球其他厂商首推之512GB超高容量之记忆卡解决方案,除了可应用作为功能/智能型手机内存容量扩充之用,亦符合时下车载系统影音储存需求。
2018年众家国际智能型手机大厂反映手机用户对内存容量需求大增,最新发表之旗舰机种之嵌入式内存容量规格皆提升至256GB,此风潮也带动中低价位的功能/智能型手机藉由可换式的记忆卡进行容量扩充以符合用户需求。然而,目前普遍使用之以32GB的主流记忆卡容量已明显不敷使用,除了随着影音相关的APP愈来愈多元有趣,让手机装置洐生出更多的新影音数据量的储存需求之外,备份空间的扩大使用亦成了带动行动装置之记忆卡容量扩充另一需求。
以一张1,400万画素的图片来说,32GB约可储存5,400张,64GB则约可储存10,900张图片。以一般手机录制的 Full HD 影片为基准的话,32GB约5小时,64GB约10小时的长度。若以音乐为例,32GB约可储存8,200首,64GB则可储存约16,400首音乐。为满足行动装置用户高度拍照、摄影、存音乐、再制图文件等数据量的储存需求,群联电子推出512GB VSC10 micro SDXC超高容量记忆卡解决方案正符合用户扩充其容量并且做好数据备份。
事实上,行动装置除了手机之外,包括电竞笔电、车载娱乐系统、行车纪录器等终端应用,对行动式储存的容量需求也愈来愈大。群联电子所发表的大容量UHS-I 512GB VSC10 microSDXC记忆卡解决方案,具备能储存更多高画质的照片以及影片,且影音效果不会延迟,超高容量及速度效能,更能储存到高达1800分钟之高画质的1080p /30fps的录制影片。
群联电子在microSD记忆卡解决方案解决方案取得领导之地位,今年上半年除了针对消费性、车载市场推出最新超高画质512GB VSC10 micro SDXC超高容量记忆卡解决方案,在工规嵌入式的安全监控市场亦成功推出搭载美光最新64层3D TLC NAND技术闪存之microSD记忆卡解决方案,并以提供更小封装尺寸、可达256GB大容量产品,让专业影像监控摄影机可达到确保全天候连续录制不间断,并将影像掉帧(frame drops)损失降至最低,以达到可储存30天的监控影像。
本公司受邀参加富邦证券举办之法人说明会
1.召开法人说明会之日期:107/05/11
2.召开法人说明会之时间:14 时 30 分
3.召开法人说明会之地点:台北市大安区仁爱路四段169号15楼 (富邦金融大楼)
4.法人说明会择要讯息:本公司受邀参加富邦证券举办之法人说明会,说明本公司之营运概况丶财务及业务相关资讯。
5.其他应叙明事项:报名请洽以下网址:https://www.fubon-ebroker.com/StockAgency/index?ACTIVE_NO=100
完整财务业务资讯请至公开资讯观测站之法人说明会一览表或法说会项目下查阅。
本公司受邀参加柜买中心丶群益证券暨宽量国际共同於香港举办之「2018 Taiwan CEO Day」,向投资人说明本公司之营运概况丶财务及业务相关资讯。
符合条款第四条第XX款:12
事实发生日:107/04/12
1.召开法人说明会之日期:107/04/12 ~ 107/04/13
2.召开法人说明会之时间:09 时 00 分
3.召开法人说明会之地点:香港
4.法人说明会择要讯息:本公司受邀参加107年4月12日至107年4月13日柜买中心丶群益证券暨宽量国际共同於香港举办之「2018 Taiwan CEO Day」,说明本公司之营运概况丶财务及业务相关资讯。
5.其他应叙明事项:无。
完整财务业务资讯请至公开资讯观测站之法人说明会一览表或法说会项目下查阅。
关于群联电子
群联电子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 为全球闪存(NAND Flash)控制芯片及储存解决方案领导厂商。身为闪存专家,从IP技术授权、芯片设计、系统架构解决方案、系统整合、成品,提供不同需求的客户最佳的产品及服务。在各项产品类别上,包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC/UFS、SD、或是USB接口皆可提供完整的储存解决方案,客户应用亦遍及各类消费性电子、企业级、以及工业车用。在标准制定上,群联电子担任SDA、ONFI、UFSA的董事会成员,并积极贡献JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等规范。