8K画质、运动摄影、高清影音处理等创作应用，这些趋势代表着在高分辨率时代来临的同时，消费者对于外接储存装置的效能及容量需求也同步的大幅度上升。根据市调机构最新数据显示，全球可携式数据储存设备将于2023年达到40亿美元的市场规模，换言之，由高清解析应用所产生的储存需求，除了广为人知的SSD储存设备之外，方便用户携带数据的外接式储存装置也是另一广大商机。
然而，现行外接储存装置在高清解析的应用环境，却面临了效能及容量不敷使用的情况。闪存控制芯片及储存解决方案领导厂商群联电子(PHISON; TPEX:8299) 于今日 (9/11) 发布一系列的高阶可携式数据储存方案，包含USB 3.2 接口的外接式SSD方案 (SU30及SU31)、最高效能达到2800MB/s的ThunderboltTM 3接口的外接式SSD方案 (PT30及PT32)、以及次世代的USB 3.2 Gen2x2 USB随身碟控制芯片PS2251-17 (U17)，不仅为储存市场带来新血，也解决了现今外接储存设备于高清解析应用的不足。
 |
| 群联 USB 3.2 高阶可携式储存方案 |
群联董事长潘健成指出，随着全球首款消费应用PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制芯片PS5016-E16的推出，许多内容创作者回馈表示，PC主机升级至PCIe Gen4平台后，已显著的加速各种影音及图像的编辑。然而，创作剪辑过程除了需要PC主机本身的高速储存设备之外，透过外接储存设备用以携带或传输创作档案也是不可或缺的，而相较于云端储存，高阶可携式储存设备所带来的高速存取效能不仅能节省档案的传输时间，更能有效地降低PC主机的SSD数据储存空间负担，这也是群联持续布局高阶可携式数据储存方案的原因。
 |
| 群联 ThunderboltTM 3高阶可携式储存方案 |
U17是群联次世代的单芯片 (SoC) USB随身碟旗舰控制芯片，不仅最高容量可达2TB，效能表现更是超过1300MB/s，是高阶可携式储存应用环境的最佳助力。而除了U17之外，群联也同步发布指纹保护的加密USB随身碟方案PS2251-13控制芯片，为各种保密应用环境增添新血。
全球最受瞩目的闪存峰会FMS (Flash Memory Summit) 于美国时间8月6 (台湾8月7号) 揭幕后，会场内最广受讨论的除了东芝内存 (TMC) 发布的XL-Flash之外，就属群联电子 (PHISON; TPEX: 8299) 所展示的PCIe 4.0 系列完整方案，包含E16、E19T、至E18等PCIe Gen4大军，全方位展示群联超过20年的深厚研发实力与技术。
 |
| 群联PHISON 全系列PCIe 4.0 SSD储存方案 |
「产业对于持续改善运算效能以支持各种高速应用的压力始终存在，而PCIe 4.0提供设计厂商一个满足应用市场需求的解决方案。」AMD全球消费渠道副总裁暨总经理Chris Kilburn表示。「AMD很高兴能与群联PHISON合作，共同推广首波PCIe 4.0生态链系列方案。而透过聆听工程与设计需求的声音，AMD与群联将持续合作提供客户所需要的最佳用户体验产品。」
 |
| 群联PHISON 全球首款消费应用PCIe Gen4x4 SSD控制芯片PS5016-E16 |
群联技术伙伴Liqid CEO及共同创办人Sumit Puri也提到:「群联的E16控制芯片提供了领先业界的效能、容量、以及NVMe规格，能满足未来的数据中心需求。Liqid很兴奋地宣布全球最快的储存装置LQD4500为搭载群联的E16芯片。」
 |
| 群联PHISON首款DRAM-Less PCIe Gen4x4 SSD控制芯片PS5019-E19T |
群联董事长潘健成指出，PCIe 4.0的标准从发布至今已好几年，终于在群联E16上市后，正式宣告PCIe 4.0时代的来临。而群联也在整个PCIe 4.0 SSD控制芯片的研发居于领先地位，从最高效能达到5GB/s的E16控制芯片、预计于今年第四季送样的首款DRAM-Less且兼具高效能与省电的高性价比PS5019-E19T控制芯片、至预计明年上半季开始送样的采用12nm制程且最高效能将达到7GB/s的次世代Gen4x4 PS5018-E18 SSD控制芯片，全方位进攻PCIe 4.0的相关应用，包含次世代个人计算机PC、8K高清电竞、高效能运算系统、边缘运算系统、人工智能、机器学习等高速运算应用市场等。群联将持续专注NAND控制芯片技术的研发与NAND储存的相关应用，协助全球伙伴及客户攻城略地。
 |
| 群联PHISON次世代PCIe Gen4x4 SSD旗舰控制芯片PS5018-E18 |
一年一度全球最大的闪存峰会FMS (Flash Memory Summit) 于美国时间8月6日正式开幕 (台湾8月7日)，群联电子 (PHISON; TPEX: 8299) 今年除了扩大摊位展示以呈现对于NAND储存市场及应用持续维持正面乐观之外，更大秀群联深耕NAND控制芯片IC设计超过20年经验的技术硬实力。
 |
| 群联PHISON于FMS摊位展示NAND控制芯片技术硬实力 |
随着5G应用逐渐明朗化，愈来愈多的周边相关硬件设施也随之升级，包含各种边缘运算的硬设备、数据传输的网络硬件基础建构、甚至到云端的服务器及数据处理中心等，都紧密的伴随5G技术的发展及应用进行了相对应的配套升级。而需要升级的硬件零组件，除了大家熟知的运算处理器CPU之外，另一个关键的零组件「NAND储存装置 (NAND Storage Devices)」更是扮演着重要不可或缺的角色。原因很简单，数据运算 (Computing) 的所有基础来自于大量的数据，而NAND储存装置不仅是现今储存装置的主流，更是巨量数据储存的基本零组件；换句话说，没有NAND储存装置，现今大部分的新兴科技发展，将无法实现，而群联电子正扮演着关键的角色，协助全球NAND储存应用市场蓬勃发展。
此次FMS峰会，全球参加的厂商均针对接下来几年的NAND储存应用趋势 (包含5G、自驾车、人工智能等) 发表各种看法及相关产品。而群联电子除了展示于台北国际计算机展发布的全球首款消费型PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制芯片PS5016-E16之外，群联也将首次公开亮相低功耗及DRAM-Less版本的PCIe 4.0 SSD控制芯片PS5019-E19T，针对功耗敏感或是散热要求的应用系统，例如笔记本电脑或是游戏主机，PS5019-E19T是一款能完美兼顾高效能与省电的高性价比SSD控制芯片IC及储存方案，对于扩增PCIe 4.0的应用及渗透率将大有帮助。
 |
| 群联PHISON初次亮相PCIe 4.0 DRAM-Less SSD控制芯片PS5019-E19T |
此外，群联也将于FMS首次展出PS5013-E13T 1113 BGA SSD储存方案，一款超薄轻巧PCIe Gen3x2的BGA SSD，尺寸大小仅有11.5 x 13 x 1.2mm，最高循序效能却能达到读取1.7GB/s以及写入1.1GB/s的高速表现，功率消耗更是只有1.5W的低耗电，对于需要长效省电的嵌入式系统应用，是绝佳的储存方案。
 |
| 群联PHISON于FMS展示PS5013-E13T PCIe NVMe 1113 BGA SSD储存方案 |
群联电子董事长潘健成表示，FMS是全球最大的闪存盛会，参观的来宾不管是参加群联所主讲的技术论坛或是至群联的摊位了解最新的NAND控制芯片技术趋势，都能了解到群联对于全球NAND储存应用市场及发展的领先地位。而此次FMS盛会，来宾更是有机会一探群联沿袭E16技术与经验的次世代的PCIe 4.0 SSD控制芯片PS5018-E18，以及技术伙伴Liqid所展示的超高速Gen4 NVMe SSD LQD4500 (4M IOPS与循序效能24GB/s) 与Cigent具有動態資料保護引擎 (D3ETM) 的高度安全SSD方案等，持续展示群联深厚的技术硬实力。
企业服务器应用近年来逐渐大量采用SSD已是主流趋势，而如何透过整合各种新兴内存技术来提升现行主流SSD的效能及可靠度也逐渐成为研发企业级SSD时不断探讨的议题。闪存控制芯片领导厂商群联电子 (PHISON; TPEX:8299) 承袭持续创新的理念，于今日 (7/25) 宣布与Everspin策略联盟，正式整合Everspin的1Gb STT-MRAM (Magnetoresistive RAM; 磁阻式随机存取内存) 至群联次世代的企业级SSD储存解决方案设计，持续引领闪存控制芯片设计方向。
MRAM是一种非挥发性内存技术，不仅断电时数据不会遗失，且有低功耗及读写速度高于NAND等特性，整合MRAM这样的新兴内存技术至群联次世代的企业级SSD储存方案，不仅能优化无预警断电的数据防护机制，更能提升SSD的效能，对于群联持续布局企业服务器SSD高阶储存应用市场为一大助力。
Everspin全球营销副总裁Rizwan Ahmed表示，企业级SSD制造商均不断研发更小的外观尺寸以及提升效能，STT-MRAM提供了高效能与非挥发性的写入缓冲功效，能大幅提升企业级SSD效能及容量。而与群联的策略结盟，将正式导式1Gb STT-MRAM至次世代的企业级SSD控制芯片设计。
群联电子技术长马中迅也表示，整合Everspin的1Gb STT-MRAM至群联的闪存控制芯片设计及SSD储存方案，将能协助群联的超大型数据中心客户及企业OEM伙伴提升整体SSD效能、降低数据延迟、以及提升QoS (Quality of Service; 服务质量)。而Everspin的STT-MRAM也是目前市面上最佳的优化SSD效能、寿命、及可靠度的解决方案。
AMD最新一代支持PCIe 4.0的桌面计算机处理器Ryzen以及X570主板平台于今日 (台湾7/8; 美东7/7) 正式开始全球销售，全球玩家将能于各种实体店铺及电商平台买到最新一代的「PCIe 4.0 Ready」的相关产品，包含搭载群联电子 (TPEX: 8299) 发布的全球首款消费型PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制芯片PS5016-E16的品牌SSD固态硬盘，持续受到广大玩家的热烈回响及关注。
AMD大中华区销售副总裁梅晨表示：“AMD第3代锐龙桌面计算机处理器以及AMD X570主板组成的Socket AM4平台，是全球首款支持PCIe 4.0接口的PC平台，我们很高兴能与群联电子合作，引领先进PCIe 4.0技术的生态系统。”
群联董事长潘健成表示，这次全球首款的消费型PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制芯片PS5016-E16的发布，与以往最大的不同是透过完整生态圈 (Ecosystem) 的整合，再加上与AMD的紧密合作，万箭齐发共同推动整个PCIe 4.0的相关产品及应用。
群联的PS5016-E16控制芯片IC，采用28nm制程且搭载最新的96层 3D NAND闪存以及第四代的LDPC纠错引擎，最高效能达到5000MB/s。透过独家设计的隐藏式芯片散热装置、智能温控保护机制、专利硬件加速器技术、SLC快取缓存技术等，提供使用者前所未有的超高效能体验，全球知名测评网站也给予高度的评价与关注。目前全球知名品牌客户已陆续完成送样，第一波发布销售的品牌SSD也陆续上架销售，共同宣告PCIe 4.0时代已来临。
持续专注高阶储存应用市场是群联近几年的策略方向，而群联的PS5016-E16控制芯片IC就是具体的表现，不仅是群联目前的旗舰产品，也是消费应用市场上领先业界且唯一的PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制芯片。而透过深耕高阶储存应用市场，弹性布局，群联也将持续努力提升获利与营收，创造多赢的局面。
关于群联电子
群联电子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 为全球闪存（NAND Flash）控制芯片及储存解决方案领导厂商。身为闪存专家，从IP技术授权、芯片设计、系统架构解决方案、系统整合、成品，提供不同需求的客户最佳的产品及服务。在各项产品类别上，包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC／UFS、SD、或是USB接口皆可提供完整的储存解决方案，客户应用亦遍及各类消费性电子、企业级、以及工业车用。在标准制定上，群联电子担任SDA、ONFI、UFSA的董事会成员，并积极贡献JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等规范。