本公司受邀参加柜买中心丶群益证券暨宽量国际共同於香港举办之「2018 Taiwan CEO Day」，向投资人说明本公司之营运概况丶财务及业务相关资讯。
符合条款第四条第XX款：12
事实发生日：107/04/12
1.召开法人说明会之日期：107/04/12 ~ 107/04/13
2.召开法人说明会之时间：09 时 00 分
3.召开法人说明会之地点：香港
4.法人说明会择要讯息：本公司受邀参加107年4月12日至107年4月13日柜买中心丶群益证券暨宽量国际共同於香港举办之「2018 Taiwan CEO Day」，说明本公司之营运概况丶财务及业务相关资讯。
5.其他应叙明事项：无。
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全球闪存（NAND Flash）控制芯片及储存解决方案领导厂商群联电子(TPEX:8299) 与其大股东暨长期合作伙伴金士顿科技(Kingston Technology) 今( 6)日共同宣布，将针对高速、大容量的PCIe接口固态硬盘(SSD)推出全系列产品，并将强攻高性价比产品拓展市场版图，强强再度连手，将加速SSD市场进入高速PCIe接口的新世代，为双方开创出新商机。
群联电子PCI-e NVMe 规格的SSD控制芯片包括PS5007-E7及PS5008-E8 正式导入金士顿科技SSD全系列产品设计，双方将藉由这一波SATA转PCIe接口技术转化潮带动彼此营运之成长。群联电子自2012年起开始提供金士顿科技PATA、SATA、及PCIe等逾十款SSD控制芯片解决方案，累计至今，供应给金士顿科技的SSD控制芯片总量超过1千8百万颗，成为金士顿科技主要SSD芯片供应厂商，双方长期深厚的研发成果亦造就两家企业成为业界领导者。
群联电子董事长潘健成指出: 「与金士顿科技长期的合作伙伴关系，奠定了双方对内存产业高灵敏度且一致的默契。在2016年景气反转之际，双方携手在SSD市场稳住业界领导地位，并在2017年Flash大缺货年，双方共同拓展市场，因此群联电子今年度的SSD控制芯片提供给金士顿的出货量将交出倍增的年成长佳绩。展望未来，双方的合作更为紧密，为未来营运及获利之成长共创新契机。」
金士顿科技闪存部副总Nate Steffens表示: 「多年来，金士顿科技与群联电子在不同层次的合作案上始终维持紧密关系，群联电子一直以来提供多项前瞻性闪存解决方案，其精湛技术助力金士顿科技跃升为全球内存产业之龙头厂商，在可预见的未来，双方仍将持续紧密合作以保持在业界之领导地位。」
群联电子在PCIe接口NVMe规格上推出多款芯片，其中主攻高性价比的PS5008-E8控制芯片与金士顿科技正合作推出最新方案，以便于协助PC OEM系统厂商在次世代产品设计上将SSD的SATA接口转换为PCIe接口。
另方面，在强调高效能的企业级PCIe界面的SSD应用市场上，群联电子与金士顿科技亦同样投注相当多的研发及资源布局，包括有一、金士顿科技自有品牌产品的KC1000 M.2 SSD即采用群联电子的PCI-e G3x4成熟产品PS5007-E7控制芯片，可提供弹性化的超容量快取 (over provisioning) 以及稳定的效能。二、双方共同投资的新创公司Liqid Inc.专注于企业级储存市场布局，为金士顿科技打造旗舰款企业级SSD产品系列，其中金士顿科技DCP 1000采用Liqid特有的RAID技术，并搭载群联电子的PS5007-E7控制芯片，该产品具备高达6800 MB/s的连续读取速度，以及125万IOPS的超高速效能，堪称是世界最快NVMe Add-In Card SSD的产品之一。
事实上，群联电子与金士顿科技强强连手的成功案例不仅仅在SSD的合作上。近年在闪存业界备受关注的明星企业--金士顿电子(Kingston Solutions Inc. ; KSI )，正是双方在2010年11月顺应行动装罝由SD卡片转变为嵌入式内存趋势而合资成立的，目前KSI已在智慧行动、IoT、嵌入式等装置上提供极具竞争力的eMCP、ePOP、eMMC、及UFS之嵌入式内存解决方案，营运成果斐然，并吸引了包括东芝、美光、及联发科技等国际半导体业者参与投资。
在此同时，2017年时逢为金士顿科技30周年，群联电子与金士顿科技在产品研发及创新上的新里程碑:
- 2017年发表IronKey 加密USB随身碟 (D300)
- 2016年发表世界最快企业级SSD (DCP1000),
群联IP授权添薪火 新推出UFS 3.0硅智财
全球闪存 (NAND Flash) 控制芯片解决方案领导厂商群联电子 (TPEX: 8299) 领先同业发表最新世代UFS (Universal Flash Storage) 3.0规格设计，技术布局一举超前各国际一线大厂， 在日前全球大展2017 FMS上崭露头角，成为智慧终端国际厂商争相合作对象，然而，除了终端应用客户之外，为符合半导体业内芯片设计业者异质整合需求，群联电子今(6)日正式宣布，提供UFS 3.0 硅智财(IP) 解决方案之授权服务，以加速智能互联终端装置进入超高速之闪存时代。
2017国际行动内存技术论坛JEDEC Mobile & IoT Forum正式确立次世代闪存主流规格，产业内无不期待UFS 3.0扮演次世代旗舰智慧机种内嵌式的行动内存主流规格。有鉴于群联电子成为业界技术领先者，JEDEC Mobile & IoT Forum于新竹召开之技术论坛即邀请群联电子董事长潘健成担任论坛开场佳宾，为JEDEC亚洲次世代内存技术会议揭开序幕，群联电子产品项目管理处长陈禹任并受邀于台湾新竹、韩国首尔主讲UFS 3.0 控制芯片的设计理念。
陈禹任表示，控制芯片是高速UFS行动内存的心脏，专责复杂的NAND Flash管理，同时提供高速效能及可靠性。目前JEDEC正着手进行制定UFS 3.0规格，其表现相较于USB 3.0 Gear 4 双通道带宽可达2400MB/s, 相当于目前主流规格eMMC 的六倍，堪比高速的PCIe接口，因此预期UFS 3.0规格在两年后会成为所有旗舰手机存储主流。目前群联电子在UFS 3.0规格上建构自有IP，凭着坚强的技术实力成功与各国际NAND Flash厂商达成合作，顺利完成UFS 3.0 控制芯片设计，并预计2018年下半年量产。
除此之外，群联电子技术长马中迅进一步指出，群联电子自9月份开始正式提供UFS 3.0 IP授权服务。马中迅表示，着眼于智能行动装置未来势必与各项智慧终端互联，因此由高速接口MIPI联盟所主导之UFS规格，预计将降低接口设计的复杂性与困难度，以提高行动装置内部链接性及兼容性，并成为各平台系统接口的通用的接口，让智能行动装置链接应用延伸至个人计算机、车用电子、物联网等其他领域。也因此，群联电子可授权之UFS 3.0 IP解决方案，可广泛应用在不同功能的行动应用处理器(AP)芯片之开发、UFS Reader以及UFS Storage 装置，让芯片开发商在设计下一代的芯片时能导入最新规格的UFS接口。
在高速、低功耗同步发展的新技术上，群联电子UFS 3.0 IP提供最新版之M-PHY v4.1展现高速Gear 4效能，其数据传输最高速度相较于前版规格提高一倍，双通道的架构(2 Lane)每秒每信道可达11.6兆位的传输速率(11.6Gbps/Lane)，并支持从Gear 1到Gear 4的Rate A和Rate B的所有模式，并增加了Eye Open Test Mode，让系统具备高精准的分析及除错力，另方面，群联电子UFS 3.0 IP亦整合M-PHY v4.1以及自有开发的UniPro v1.8 IP，可确保和M PHY之间的兼容性和最佳的效能，大幅减少客户端系统整合的时间，并提供在高效能的操作过程中低功耗的电源管理模式。
异质整合能力已成为各不同芯片设计业者技术突破的新指针，群联电子累计17年自有技术能量，提供多项高质量之闪存硅智财授权服务，除了最新发表的次世代UFS 3.0 IP解决方案之外，目前亦提供包括有PCIe PHY、SATA PHY、USB PHY、LDPC等主流闪存IP之授权服务，期能加速各智能互联终端产品进入超高速、大容量时代。
关于群联电子
群联电子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 为全球闪存（NAND Flash）控制芯片及储存解决方案领导厂商。身为闪存专家，从IP技术授权、芯片设计、系统架构解决方案、系统整合、成品，提供不同需求的客户最佳的产品及服务。在各项产品类别上，包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC／UFS、SD、或是USB接口皆可提供完整的储存解决方案，客户应用亦遍及各类消费性电子、企业级、以及工业车用。在标准制定上，群联电子担任SDA、ONFI、UFSA的董事会成员，并积极贡献JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等规范。