群联电子SSD芯片PS5008通过BiCS3测试扩大市占率
闪存（NAND Flash）控制芯片领导厂商群联电子（8299）于今（7）日正式宣布，符合PCI-e规格的固态硬盘（SSD）芯片PS5008 （代号E8）正式通过3D NAND Flash BiCS3测试。群联电子董事长潘健成表示，2017年下半年PC/NB OEM的SSD市场将由PCI-e G3x2 正式扮演主流规格，PS5008作为全球第一个成熟量产符合该规格的芯片，也将挟其高性价比的优势助力群联电子在今年可以快速扩大SSD的市占率。
潘健成表示，2016年eMMC/eMCP成为智能型手机嵌入式内存主流，群联电子展现技术爆发力，在该年度相关芯片的出货量创下新高，并推升公司获利改写历史最高纪录。进入2017年，群联电子将站上PC/NB OEM的SSD市场正式由PCI-e取代 SATA规格的趋势浪头上，将推出一系列完整的PCI-e规格芯片，尤其甫通过3D NAND Flash BiCS3测试的中阶主流产品PS5008于今年第一季完成导入量产，第二季正式出货，并规划在第三季推出non-DRAM 版本的PS5008 (代号E8T)，群联电子将藉由完整的产品布局作大SSD市场。
群联电子作为NAND Flash闪存控制芯片技术领导者，2017年全系列产品皆可搭载3D NAND Flash规格版本，继PS3110- S10(简称S10)、PS3111- S11(简称S11) 3D NAND Flash BiCS3测试后，扮演今年SSD主流产品的PS5008亦通过BiCS3测试。
PS5008搭载最新东芝3D TLC BiCS3的NAND Flash的速度表现将可以达到连续读写1600MB/s、1300MB/s，且随机读写可以达到240K IOPS、220K IOPS，并基于LDPC技术将强化并确保 3D TLC 可靠度，以达到提升整体系统环境省电功效。
潘健成表示，群联电子在闪存技术深耕多年，除了掌握眼前PC/NB OEM的SSD规格转换需求之外，着眼于未来智慧医疗、智慧城市、工控及车载等相关的新应用市场将持续带动eMMC/eMCP/UFS、SSD等相关产品需求强劲成长，群联电子持续投资芯片研发、挺进高阶制程的脚步，以迎接令人期待的产业荣景。
美国消费性电子展 群联大秀超高速NAND Flash控制晶片
【竹南讯 / 1月6日】
美国消费性电子展（CES）为2017年科技年度大秀揭开序幕，全球顶尖的科技厂商齐聚拉斯维加斯展示年度新品，快闪记忆体（NAND Flash）控制晶片设计大厂群联电子（8299）今年将积极扩大全球市场布局，也选在美国大展上首度让SSD、UFS、SD、及USB等四大终端应用的控制晶片一次全部登场亮相。
受惠于互联网、智慧化应用市场带动，云端运算大数据资料中心建置正快速推升超高速固态硬碟（SSD）的渗透率进入猛爆式成长阶段，群联电子在SSD应用市场，因应不同的应用市场推出不同的NAND Flash控制晶片，包括有最新推出符合PCIe Gen 3x2 NVMe规格的PS5008-E8，将扮演群联电子今年积极抢攻主流应用装置市场的领头产品。
在企业级的SSD应用市场方面，近期群联电子甫与美国Liqid公司宣布合作，现场将展示出采用群联电子超高速的8通道PCIe Gen3x4 PS5007-E7控制晶片等相关产品，以及双方共同推出世界上最快的U.2 SSD也将亮相。另方面，符合SATA规格的控制晶片解决方案包括有PS3110-S10、PS3111-S11T以及专攻企业级的S10DC。
在UFS方面，群联电子作为世界上少数从eMMC转向UFS的业界领导公司，将持续推动行动储存装置进入新的世代。日前正式宣布新推出支援UFS2.1的全新PS8311控制晶片也将于CES展出。PS8311控制晶片特别搭配群联电子自有技术，StrongECCTM以及CoXProcessorTM架构，因此不仅提供低功率消耗，更展现了与SSD相近的效能表现。
近一年需求突然爆发的SD方面，群联电子最新符合SD5.1 A1规格兼容的SD & microSD卡的控制晶片PS8131也将在CES亮相。PS8131 MaxIOPS+具有高于上一代两倍写入IOPS速度的绝对优势，其具备2000/1300 IOPS的读写速度，亦超越目前业界SD5.1 A1标准的速度要求规格，并采用更具竞争力3D TLC以及着重于高容量应用市场。用户可以确信其micorSD卡在高性能要求的应用环境下能轻易地满足相容性以及性能 ，包括Android操作系统中的可融合式储存装置 （adaptable storage）。
在USB系列产品方面，群联电子最新的携带式SSD SU31，将可以让现场的参观者透过现场的效能实测展示看到SU31卓越的性能表现。除此之外，会场中也将展示全新的iDUO Lightning 以及 C-Thru USB3.1解决方案，让用户能在使用储存装置时也能对手机或移动设备同时充电。
群联电子新闻联络人:
董事长室资深特别助理
于绍庭 (037)586896 # 1019
官振华 (037)586896 # 1029
迎接3D TLC NAND Flash内存新时代，群联推出UFS 2.1芯片PS8311
【12月16日】
未来智能型手机旗舰机种对于更高速、超高画质影音的储存需求随着5G行动通讯、4K影音及虚拟现实 (VR) 等技术成熟已正式引爆！瞄准这波行动装置内存规格的新时代来临，全球闪存芯片领导企业群联电子正式宣布，新推出支持3D TLC的UFS 2.1闪存控制芯片PS8311，该芯片预计于2017年第一季正式量产出货。
群联电子同时也是国际闪存组织 (UFSA) 的董事成员，群联电子董事长潘健成表示：「我们成功在eMMC /eMCP的行动装置内存市场上取得领先地位，因应内存原厂明年3D TLC 产能将全面开出并成为主流，群联电子率先推出符合 JEDEC UFS 2.1规格的闪存控制芯片PS8311，支持多家大厂的 3D TLC，将可助力客户推出更贴近消费者一再要求更高速、更大容量行动储存需求的产品。」
潘健成进一步指出，「着眼于高阶智能型手机一线品牌客户对终端产品差异化的设计要求，群联电子除了首款UFS 2.1控制芯片PS8311之外，2017年将再推出一系列的UFS芯片，提供各种不同规格的解决方案以完善产品线供客户选择。」
群联电子PS8311 透过独有的Strong ECC 错误修正技术、CoXProcessor架构、加上自行研发的M-PHY、UniPro、 UFS 物理层硅智财，在先进封装制程之下，可以提供客户多种行动内存解决方案，包括UFS记忆卡、嵌入式UFS、搭载DRAM的uMCP等。
UFS 为新世代的行动内存储存系统标准，可望取代目前主流的eMMC与 eMCP，成为旗舰手机的标准配备。相较于 eMMC 标准，UFS 2.1 使用更快的串行接口，并支持全双工（Full Duplex）与命令队列 (Command Queue) 等新规格。PS8311 的实测序列读取速度足足比 eMMC快了30％，同时在IOPS的表现亦远远超过eMMC，随机读取速度达28,500 IOPS，写入速度为26,500 IOPS，相当于比eMMC快上了2至3倍，将行动装置用户体验提升到全新水平。
群联电子闪存控制芯片PS8311简述:
-符合UFS 2.1、High-Speed Gear 3、单信道传输/双信道接口
-支持 2D & 3D TLC、八组 NAND 颗粒，容量最大达 256GB
-独有的Strong ECC技术，相较于传统 BCH ECC，达到节电7成、解碼效能提升3成、可强化并确保 3D TLC 可靠度
-独有的CoXProcessor架构承袭 PCIe架构的设计理念，可减少系统延迟、提升随机访问速度
-自行开发M-PHY物理层，UniPro & UFS IP，掌握核心技术，提升设计弹性
-3D TLC连续读／写速度达到 410/235 MB/s
-3D TLC随机读／写速度达到 28.5K/26.5K IOPS
Phison 宣布推出嵌入式及消费性SSD 解决方案: 工业级 SATA III 控制器PS3111-S11T
台北国际计算机展（2016年5月30日）
Phison Electronics Corporation (8299.TW) 于今日宣布推出新一代工业级 SATA III SSD 控制器产品：PS3111-S11T。PS3111-S11T 是一颗采用「工业级 DNA」设计的控制器，其中包括强化可靠性、设计弹性及支持工规等级的 NAND Flash ，除此之外PS3111-S11T可支持多家巿场主流供货商所生产的 2D /3D SLC/MLC/TLC NAND Flash，大幅度减轻嵌入式与客户端应用的开发负担。PS3111-S11T 将于 2016年6月开始出货。
针对消费级 SSD，PS3111-S11T 控制器表现出更出色的可靠性，如End-to-End Data Path Protection、SmartECC™、SmartZIPTM 与 SmartFlush™。LDPC是另一个强化NAND Flash 可靠度以符合工业等级耐用度需求的功能。尽管效能从来不是工业需求的关键因素，但 PS3111-S11T 控制器依旧能达到 550 MB/s 连续读取速度、500 MB/s 连续写入速度、91K 随机读取 IOPS 和 86K 随机写入 IOPS ，是一颗完全展现高效能的 SATA III 控制器。
Phison 自2008年起已全力投入嵌入式 SSD 解决方案领域。PS3111-S11T 将持续提供相同的工规等级规格需求，比方说从 -40°C 至 85°C 的宽温规范。支援的NAND Flash从1Znm SLC NAND Flash (730TBW) 到 1Znm MLC (36TBW)。本控制器支持16GB 至最高1TB 容量，而控制器实体尺寸可做到16x20mm的BGA uSSD。Phison 在支持嵌入式市场规格已有长远发展历史，PS3111-S11T可充分支持自 uSSD、CFast 和 MO-297 到主流 M.2 及 2.5” SSD规格。
PS3111-S11T主要规格:
• SATA III/6Gbps 相下相容 SATA Gen I 及Gen II
• 广范支援1Znm SLC/pSLC/MLC/TLC and 3D NAND Flash
• 有DRAM 及DRAM-Less两种设计方案
• 支持容量：16GB 最大可达到1TB
• 支援 Error Correction Code with LDPC
• 超高效能
- 连续读取: up to 550 MB/s
- 连续写入: up to 500 MB/s
- 4K 随机读取: up to 91,000 IOPS
- 4K 随机写入: up to 86,000 IOPS
• 支援S.M.A.R.T 检测功能及提供附加Smart Recovery (SSD数据回复功能)/工作负载分析工具
PS3111-S11T先进演算技术
• End-to-End Data Path Protection
• SmartECC™ RAID Page Parity Data Protection
• SmartFlush™ Technology for Unexpected Power Loss Protection
• SmartZIP™ Technology for Enhanced Endurance
• Advanced Read Disturb Management with SmartRefresh™ Technology
** 工规嵌入式规格:
• 支持工业级（-40°C至85°C）宽温规格
• 支援SLC and pSLC NAND Flash
PS3111-S11T 控制器设计架构
Phison 会于2016/5/31 ~ 2016/6/4 於台北國際電腦展期間展出PS3111-S11T SATA 控制器解決方案
群联电子合肥研发基地项目签约仪式在合肥举行
2015年5月27日下午，台湾群联电子研发基地项目签约仪式在合肥市政务中心举行。省委常委、市委书记吴存荣出席仪式，并在仪式前会见了群联电子董事长潘健成一行。市委副书记、市长张庆军，市委常委、副市长黄文涛出席仪式并参加会见。群联电子董事长潘健成与合肥市高新区管委会副主任陈华分别代表双方签署了合作协议。
随着项目签约仪式的举行，台湾群联电子正式落户高新区，并将于7月1日起开始正式运营，计划一期投资3000万美元，3年内形成超过300人的研发团队，致力打造中国未来的“固态硬盘之都”。
关于群联电子
群联电子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 为全球闪存（NAND Flash）控制芯片及储存解决方案领导厂商。身为闪存专家，从IP技术授权、芯片设计、系统架构解决方案、系统整合、成品，提供不同需求的客户最佳的产品及服务。在各项产品类别上，包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC／UFS、SD、或是USB接口皆可提供完整的储存解决方案，客户应用亦遍及各类消费性电子、企业级、以及工业车用。在标准制定上，群联电子担任SDA、ONFI、UFSA的董事会成员，并积极贡献JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等规范。