全球瞩目的台北国际电脑展 Computex 即将在5月28日隆重揭幕，预计有五大主题，分别为「AI & IoT」（人工智慧与物联网）丶「5G」（第五代行动通讯）丶「Blockchain」（区块链）丶「创新与新创」（Innovations & Startups）及「电竞与延展实境」（Gaming & XR）。今年不仅吸引了 1,685 家国内外厂商参与，共使用 5,508 个摊位，分别较 2018 年成长 5.1% 和 9.8%，更重要的是，国际科技龙头 AMD丶IBM丶Intel丶Microsoft丶NVIDIA 和 Qualcomm 等厂商高阶主管将参加主题演讲，畅谈科技创新与前瞻趋势。而群联电子不仅没有缺席，更携手AMD，共同宣布PCIe 4.0应用时代来临，共组新世代效能应用PC平台及产业生态圈。
AMD大中华区销售副总裁梅晨表示：“AMD第3代锐龙桌上型电脑处理器以及AMD X570主机板组成的Socket AM4平台，是全球首款支援PCIe 4.0介面的PC平台，我们很高兴能与群联电子合作，引领先进PCIe4.0技术的生态系统。”
群联董事长潘健成表示，2018年第3季，AMD与群联开始讨论共组PCIe 4.0生态圈 (Eco-System)，希望透过群联领先业界的快闪记忆体 (NAND Flash) 控制晶片先进技术以及研发能量，加速及扩大PCIe 4.0的相关应用，以共同因应高速传输及高画质解析等高阶NAND应用市场兴起。与AMD於PCIe 4.0的合作只是起头，希望能吸引更多的相关厂商投入各种应用的研发，将最新应用科技带入我们的日常生活。後续也将持续与AMD紧密合作，共同驱动次世代的储存应用技术。
潘健成也表示，与AMD的合作，群联动用了相当多的资源，在很短的时间内，完成PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制晶片PS5016-E16的开发，充分展现群联的研发实力。而群联也希望能透过AMD PCIe 4.0的晶片组PC平台，让消费应用市场能快速的导入，共同迎接5G高速传输及8K高清解析画质等高速效能应用的时代来临。
群联的PS5016-E16控制晶片IC，是群联目前的旗舰产品，也是消费应用市场上领先业界且唯一的PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制晶片。采用28nm制程且搭载最新的96层 3D NAND快闪记忆体以及第四代的LDPC纠错引擎，群联PS5016-E16控制晶片最高效能达到5GB/s，透过独家专利的硬体加速器设计，提供使用者前所未有的超高效能体验，预计本季开始送样及品牌客户量产导入。
而参与及支援AMD第一波PCIe 4.0生态圈的主机板及SSD有ASUS ROG CROSSHAIR VIII HERO (WI-FI) and X570 series 主板丶ASRock X570 Taichi及X570 Phantom Gaming X 主板丶CORSAIR Force Series MP600 Gen4 PCIe x4 NVMe M.2 SSD系列产品丶Gigabyte X570 AROUS XTREME及MASTER 系列主板与AORUS NVMe Gen4 M.2 SSD系列产品丶GALAX (影驰) HOF Pro PCIe M.2 SSD系列产品丶以及MSI X570 Series 主板 (厂商依字母排序)，预计将於Computex掀起一波热烈讨论。群联也将持续与AMD及主机板厂商与品牌SSD夥伴共同推动PCIe 4.0应用以及未来的次世代储存方案。
2018年对于闪存 (NAND Flash) 储存市场可说是洗了一次三温暖，自2016年中起经历了将近一年半的价格持续上扬，在2017年第二季达到历史新高，又因为手机市场需求趋缓等供需失衡因素，经历了将近一年的价格走跌，跌幅更达到了60-70%，这样的剧烈价格波动，让闪存模块厂及品牌厂，吃足了苦头，甚至掀起了一波倒闭潮。而群联电子在这波起伏剧烈的市场竞争中，不仅出货逆势成长持续扩大市占率，更验证了群联独步全球的经营模式，是得以在变化快速的闪存控制芯片及储存市场中长期并稳定营运。
闪存控制芯片及储存解决方案领导厂商群联电子(Phison ; TPEX:8299)，于今日公布了2018年全年营运结果，合并营收为新台币407.88亿元，税后净利为43.18亿元，每股盈余(EPS)为21.91元。在闪存价格剧烈波动甚至持续下滑的2018年度，能够缴出这样亮眼的成绩，不仅代表群联大举进军AIoT、车载系统、企业服务器等高阶NAND储存市场已逐步展现成果，更进一步验证了群联一直以来引以为傲的一条龙整合营运模式得以挺过快速变动内存产业变动。
受到上游闪存 原厂的制程竞争、智能型手机需求趋缓等供需失衡因素，导致2018年整体闪存市场价格跌幅近60-70%，而群联在这波逆境中仍创造出优于同业的成绩，全年度内存位数 (Total Bits) 出货较2017年成长了近60%，使营收在闪存市价砍半的状况下仍维持与2017年相当的高点，也表示群联在不景气中积极抢市扩大市占率。此外，相较2017年，群联于2018年全年度整体控制芯片出货量成长近20%，而SSD控制芯片年增率更是超过50%，再加上SSD固态硬盘及嵌入式储存装置 (Embedded) 等利基产品出货量成长超过25%，持续稳定维持毛利率在20%以上。即便转投资的金士顿电子 (KSI) 在这波景气变化中产生亏损，群联仍交出税后净利43.18亿元、每股盈余21.91元的好成绩，再再的向投资大众证明群联体质健全研发实力深厚、更与全球客户有着长期且相互扶持的伙伴关系，支撑着群联的长期稳定获利。
群联电子董事长潘健成表示，群联自创业以来，不断投资研发先进的闪存控制芯片，不仅于2019 CES中发表了全球首颗PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制芯片PS5016-E16，更持续深根智能物联网、服务器、车载系统等高阶NAND储存解决方案，协助全球客户攻克各种高阶的NAND储存市场及应用。而在闪存控制芯片 (NAND Controller IC) 开发成本不断上升的状况下，传统的控制芯片供货商将逐渐无法负荷开发成本，面临倒闭的危机。而群联特有的垂直整合模式，不仅能在市场剧烈波动中协助客户达到供货稳定及价格调节的作用，更能与客户同步稳定成长获利，且协助上游原厂建立起稳定的出海口，达到三赢的局面。
潘董事长更表示，目前闪存市场供需失衡的状况，已经受到上游原厂的重视，逐渐缩紧资本资出，因此这波景气寒冬很可能在第二季看到曙光，价格逐渐回稳甚至上扬。而全球客户预期价格不再下跌后，已陆续回补库存，持续为群联营收挹注。另外，群联也不断的扩增出海口，进行各领域的异业结盟，包括先前的中国紫光、台湾优必达 (Ubitus)、以及近期的Cigent资安伙伴，持续为全球的伙伴客户提供先进且可靠的NAND储存控制芯片及储存解决方案。更重要的是，为员工提供稳定且获利的工作环境，安心共同奋斗，打造幸福企业。
今年群联拟配发现金股利13元，将于6月12召开股东常会。
群联电子整合资安伙伴Cigent的Bare Metal™主动式数据防护技术，共同推出全球首款网络数据防护 (Cyber-Secure) PCIe NVMe SSD解决方案，率先投入网络安全SSD固态硬盘市场，持续领先业界。为全球OEM/ODM 客户提供更高阶且安全的网络数据防护SSD解决方案，令当前市场上仅以软件保护机制 (EDR) 或加密保护机制为基础的其它竞争产品望尘莫及。
全球闪存（NAND Flash）控制芯片及存储解决方案领导厂商群联电子 (Phison ; TPEX:8299) 与网络资安厂商 Cigent Technology, Inc. 于今日共同发表全球首款网络安全 PCIe NVMe SSD解决方案。搭载 Cigent 之端点软件 (Endpoint Software) 的群联PS5012-E12DC Gen3x4 SSD解决方案，使用人工智能 (AI) 及机器学习 (Machine Learning) 等技术单元检测资安异常，并以硬件为基础的数据保护机制主动响应风险，有效提升网络数据防护与降低资安风险。
Cigent 执行长暨共同创办人Bradley A. Rowe表示，群联电子为全球SSD闪存控制芯片的领导者，每年出货予全球客户之SSD控制芯片数量超越四千万颗。我们对于群联电子将主动式数据防护机制 (Cyber-Secure)，应用至数百万计的SSD存储装置中感到振奋。群联电子为全球主流品牌伙伴及客户提供完整的OEM/ODM储存解决方案，是相关技术领域中公认的创新与领导者，如今更是网络安全的重要一员。
全球网络犯罪疫情持续泛滥且骇人听闻，预计在2021年，因网络犯罪所造成的损失将高达6兆美元。全世界每天都有约150万个企业与个人受到网络犯罪的侵犯，甚至丧失其智慧财产。当今市面上的保护工具仅在犯罪者最终进入系统时能够产生效果。而群联整合Cigent的Bare Metal™技术，将保护机制加入至SSD控制芯片的韧体层中 (Firmware)，能有效地防止数据窃取以及阻碍网络罪犯。
群联电子董事长潘健成表示，群联与资安伙伴Cigent 在网络数据防护创新发展上有无限的机会。现行市场上的网络数据防护解决方案缺乏在高风险的网络环境中锁定关键数据的能力，而Cigent 与群联的合作，透过使用韧体 (Firmware) 为基础的数据保护机制，可以让资安企业伙伴及客户们直接地将安全保护机制加至闪存内的关键数据，强化数据安全防护，更加难以破解。
采用 Cigent的Bare Metal™ 技术的SSD固态硬盘可与现行所有安全防护解决方案完美搭配使用，并在高风险的网络环境中主动锁定关键数据。以韧体 (Firmware) 为基础的Bare Metal™技术，能仿真数据存取模式，并且在不影响用户使用的状态下，积极地保护关键数据。Cigent 的端点软件技术 (Endpoint Agents) 利用这些存取模式与其他系统的传感器 (Sensors)，为本地与云端的数据数据及应用程序施行持续的用户身分验证。而Cigent的端点软件技术 (Endpoint Agents) 同时也能支持应用程序编程接口 (API)，使第三方资安组件整合更方便。搭载Cigent的Bare Metal™ 技术的群联PS5012-E12DC NVMe SSD控制芯片将于2019年第二季量产出货。
详情请洽以下连结:
财政部关务署台中关: https://taichung.customs.gov.tw/Default.aspx
TWAEO: https://aeo.customs.gov.tw/portal/aeop01
照片说明: 右四至右六依序为群联电子董事长潘健成、紫光集团全球执行副总裁兼紫光存储董事长马道杰、紫光存储总裁任奇伟
12月24日，紫光存储科技有限公司（以下简称“紫光存储”）与群联电子股份有限公司（以下简称“群联电子”）在北京签署战略合作协议，宣布在存储产品供应链、产品设计、代工生产等领域全面深化合作，建立密切的合作伙伴关系，充分发挥各自行业优势，共同促进双方的业务发展和产品延伸，实现生态共赢。群联电子董事长潘健成、紫光集团全球执行副总裁兼紫光存储董事长马道杰、紫光存储总裁任奇伟等双方高层出席了签约仪式。
紫光存储董事长马道杰表示：紫光存储坚持“更加开放、全面合作、产业共赢”的理念，积极开展上下游合作，目前已与业内众多知名厂商建立战略合作伙伴关系，基于长江存储及合作伙伴的存储晶圆，逐步构建起控制器的设计、系统产品的开发、颗粒封装测试、SSD模块制造、营销和服务的完整存储产业生态。此次紫光存储和群联电子强强联合，全面合作，是紫光繁荣存储生态的又一重要举措，将进一步推动存储产业的创新发展，为双方创造更大的价值。
群联电子董事长潘健成表示：群联电子耕耘闪存产业近20年，深知保持开放合作的态度是长期竞争力的基石，已与各半导体大厂建立策略联盟，在闪存采购、控制芯片设计、提供一条龙技术产品与服务等方面，皆已获得上下游伙伴之肯定。紫光存储为存储产业之新星，也预期将在半导体产业中占有重要的一席之地。群联电子透过与紫光存储的策略合作，期待开创双方运营新的契机。
根据协议，双方将深化开展生产、销售存储产品与服务层面的合作，打造完整、高效的商业链条，着力联合开发创新存储产品，协作开拓全球市场。通过签署协议，紫光存储与群联电子将全面发挥资源和能力互补优势，不断推动技术创新、产品创新与商业模式创新，打造共享共赢的业务生态，共同提升在全球存储市场的影响力。
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关于紫光存储
紫光存储是紫光集团“芯云战略”核心子公司，具备闪存控制器和高端SSD产品的设计能力，推出了安全可靠的手机、物联网、PC/笔记本电脑、企业数据中心、云计算平台等领域全系列高性能存储产品，覆盖消费级到企业级各种应用场景，致力成为中国最大的高性能存储产品制造商。
关于群联电子
群联电子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 为全球闪存（NAND Flash）控制芯片及储存解决方案领导厂商。身为闪存专家，从IP技术授权、芯片设计、系统架构解决方案、系统整合、成品，提供不同需求的客户最佳的产品及服务。在各项产品类别上，包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC／UFS、SD、或是USB接口皆可提供完整的储存解决方案，客户应用亦遍及各类消费性电子、企业级、以及工业车用。在标准制定上，群联电子担任SDA、ONFI、UFSA的董事会成员，并积极贡献JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等规范。