一年一度全球最大的闪存峰会FMS (Flash Memory Summit) 于美国时间8月6日正式开幕 (台湾8月7日)，群联电子 (PHISON; TPEX: 8299) 今年除了扩大摊位展示以呈现对于NAND储存市场及应用持续维持正面乐观之外，更大秀群联深耕NAND控制芯片IC设计超过20年经验的技术硬实力。
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| 群联PHISON于FMS摊位展示NAND控制芯片技术硬实力 |
随着5G应用逐渐明朗化，愈来愈多的周边相关硬件设施也随之升级，包含各种边缘运算的硬设备、数据传输的网络硬件基础建构、甚至到云端的服务器及数据处理中心等，都紧密的伴随5G技术的发展及应用进行了相对应的配套升级。而需要升级的硬件零组件，除了大家熟知的运算处理器CPU之外，另一个关键的零组件「NAND储存装置 (NAND Storage Devices)」更是扮演着重要不可或缺的角色。原因很简单，数据运算 (Computing) 的所有基础来自于大量的数据，而NAND储存装置不仅是现今储存装置的主流，更是巨量数据储存的基本零组件；换句话说，没有NAND储存装置，现今大部分的新兴科技发展，将无法实现，而群联电子正扮演着关键的角色，协助全球NAND储存应用市场蓬勃发展。
此次FMS峰会，全球参加的厂商均针对接下来几年的NAND储存应用趋势 (包含5G、自驾车、人工智能等) 发表各种看法及相关产品。而群联电子除了展示于台北国际计算机展发布的全球首款消费型PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制芯片PS5016-E16之外，群联也将首次公开亮相低功耗及DRAM-Less版本的PCIe 4.0 SSD控制芯片PS5019-E19T，针对功耗敏感或是散热要求的应用系统，例如笔记本电脑或是游戏主机，PS5019-E19T是一款能完美兼顾高效能与省电的高性价比SSD控制芯片IC及储存方案，对于扩增PCIe 4.0的应用及渗透率将大有帮助。
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| 群联PHISON初次亮相PCIe 4.0 DRAM-Less SSD控制芯片PS5019-E19T |
此外，群联也将于FMS首次展出PS5013-E13T 1113 BGA SSD储存方案，一款超薄轻巧PCIe Gen3x2的BGA SSD，尺寸大小仅有11.5 x 13 x 1.2mm，最高循序效能却能达到读取1.7GB/s以及写入1.1GB/s的高速表现，功率消耗更是只有1.5W的低耗电，对于需要长效省电的嵌入式系统应用，是绝佳的储存方案。
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| 群联PHISON于FMS展示PS5013-E13T PCIe NVMe 1113 BGA SSD储存方案 |
群联电子董事长潘健成表示，FMS是全球最大的闪存盛会，参观的来宾不管是参加群联所主讲的技术论坛或是至群联的摊位了解最新的NAND控制芯片技术趋势，都能了解到群联对于全球NAND储存应用市场及发展的领先地位。而此次FMS盛会，来宾更是有机会一探群联沿袭E16技术与经验的次世代的PCIe 4.0 SSD控制芯片PS5018-E18，以及技术伙伴Liqid所展示的超高速Gen4 NVMe SSD LQD4500 (4M IOPS与循序效能24GB/s) 与Cigent具有動態資料保護引擎 (D3ETM) 的高度安全SSD方案等，持续展示群联深厚的技术硬实力。
企业服务器应用近年来逐渐大量采用SSD已是主流趋势，而如何透过整合各种新兴内存技术来提升现行主流SSD的效能及可靠度也逐渐成为研发企业级SSD时不断探讨的议题。闪存控制芯片领导厂商群联电子 (PHISON; TPEX:8299) 承袭持续创新的理念，于今日 (7/25) 宣布与Everspin策略联盟，正式整合Everspin的1Gb STT-MRAM (Magnetoresistive RAM; 磁阻式随机存取内存) 至群联次世代的企业级SSD储存解决方案设计，持续引领闪存控制芯片设计方向。
MRAM是一种非挥发性内存技术，不仅断电时数据不会遗失，且有低功耗及读写速度高于NAND等特性，整合MRAM这样的新兴内存技术至群联次世代的企业级SSD储存方案，不仅能优化无预警断电的数据防护机制，更能提升SSD的效能，对于群联持续布局企业服务器SSD高阶储存应用市场为一大助力。
Everspin全球营销副总裁Rizwan Ahmed表示，企业级SSD制造商均不断研发更小的外观尺寸以及提升效能，STT-MRAM提供了高效能与非挥发性的写入缓冲功效，能大幅提升企业级SSD效能及容量。而与群联的策略结盟，将正式导式1Gb STT-MRAM至次世代的企业级SSD控制芯片设计。
群联电子技术长马中迅也表示，整合Everspin的1Gb STT-MRAM至群联的闪存控制芯片设计及SSD储存方案，将能协助群联的超大型数据中心客户及企业OEM伙伴提升整体SSD效能、降低数据延迟、以及提升QoS (Quality of Service; 服务质量)。而Everspin的STT-MRAM也是目前市面上最佳的优化SSD效能、寿命、及可靠度的解决方案。
AMD最新一代支持PCIe 4.0的桌面计算机处理器Ryzen以及X570主板平台于今日 (台湾7/8; 美东7/7) 正式开始全球销售，全球玩家将能于各种实体店铺及电商平台买到最新一代的「PCIe 4.0 Ready」的相关产品，包含搭载群联电子 (TPEX: 8299) 发布的全球首款消费型PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制芯片PS5016-E16的品牌SSD固态硬盘，持续受到广大玩家的热烈回响及关注。
AMD大中华区销售副总裁梅晨表示：“AMD第3代锐龙桌面计算机处理器以及AMD X570主板组成的Socket AM4平台，是全球首款支持PCIe 4.0接口的PC平台，我们很高兴能与群联电子合作，引领先进PCIe 4.0技术的生态系统。”
群联董事长潘健成表示，这次全球首款的消费型PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制芯片PS5016-E16的发布，与以往最大的不同是透过完整生态圈 (Ecosystem) 的整合，再加上与AMD的紧密合作，万箭齐发共同推动整个PCIe 4.0的相关产品及应用。
群联的PS5016-E16控制芯片IC，采用28nm制程且搭载最新的96层 3D NAND闪存以及第四代的LDPC纠错引擎，最高效能达到5000MB/s。透过独家设计的隐藏式芯片散热装置、智能温控保护机制、专利硬件加速器技术、SLC快取缓存技术等，提供使用者前所未有的超高效能体验，全球知名测评网站也给予高度的评价与关注。目前全球知名品牌客户已陆续完成送样，第一波发布销售的品牌SSD也陆续上架销售，共同宣告PCIe 4.0时代已来临。
持续专注高阶储存应用市场是群联近几年的策略方向，而群联的PS5016-E16控制芯片IC就是具体的表现，不仅是群联目前的旗舰产品，也是消费应用市场上领先业界且唯一的PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制芯片。而透过深耕高阶储存应用市场，弹性布局，群联也将持续努力提升获利与营收，创造多赢的局面。
2019年的世界移动通信大会 -「MWC上海」，于6月26日～28日在上海盛大举行，这次大会的主题为「智联万物」，持续延伸5G科技所衍生的相关应用。而今年预计超过110个国家和地区，约6万名专业人士与会，总共550家企业参展。群联电子 (TPEX:8299) 为SD协会董事，受邀参加此次的活动，展出一系列最新的高阶SD储存解决方案。
随着5G技术逐渐成熟，透过智能互联所衍生的各种高阶存储应用与需求不断成长，除了广为所知的云端储存 (例如 服务器) 或行动储存 (例如 手机等移动装置) 之外，由边缘运算 (Edge Computing) 所产生的储存需求也持续增长 (例如 智能医疗或智能监控系统等)，其中高阶SD卡扮演着相当重要的角色，协助各种边缘运算装置完成储存的需求。
群联电子董事长潘健成表示，SD卡长期以来广泛的被使用于消费应用市场，例如相机及手机。然而，随着高速5G、高清解析画面、以及智慧物联网的时代来临，各种高阶的储存应用不断产生与成长，包含高清的IP CAM (网络摄影机)、高清运动相机、行动医疗装置等各种嵌入式系统，都需要较传统消费级产品更高阶的SD卡储存产品，才能满足所需要的储存效能与使用场景。而群联 (PHISON) 不仅仅持续专注于高阶的SSD储存应用，针对其它储存界面 (例如 SD卡等) 的高阶应用，也不断的投入相关资源，以满足全球伙伴及客户的各种储存需求。
根据IDC最新的调查报告指出，全球的物联网IoT装置将在2025年达到416亿的联机数量，产生超过79ZB (Zettabyte) 的数据量，年复合成长率更是超过28% (2018~2025)，显示透过「智联万物」所产生的资料量以及储存需求，对群联将是非常大的潜在成长动能。
而群联今年于MWC上海展出最新的高阶SD储存解决方案，包含符合最新SD7.0及7.1的PS5017控制芯片方案 (最高循序读写效能达900/500 MB/s)、专为智能监控系统设计的VideoMate2记忆卡方案、专为高阶行动应用设计的PS8601与PS8229控制芯片方案、以及专为工控应用设计的宽温SD储存解决方案等，持续全方位布局高阶储存应用，满足全球客户及伙伴需求。
群联电子 (TPEX: 8299) 于今日 (6月4日) 宣布与企业储存应用系统整合商Violin® Systems策略合作。Violin® 将整合群联企业级E12DC SSD控制芯片与Violin® 的最新技术，提供高效能储存运算系统予企业服务器应用市场。
作为全闪存数组AFA (All Flash Arrays) 的先驱，Violin® 不仅于Flash Fabric架构及vRAID等超高效能储存技术领先，更透过先进的企业数据系统服务，确保企业客户的营运稳定。此外，从Violin® 特有的独家技术到产业标准NVMe的整合，Violin® 将独家技术储存产品提升至客制化服务的完整企业级SSD储存系统，而且不牺牲扩增弹性或效能。而透过整合群联的先进技术及Violin® IP，更将充分发挥整体储存效能及NVMe极限。
长期深耕企业级SSD应用的群联，此次透过与Violin® 的策略合作，不仅强化双方的伙伴关系，更藉由双方的技术整合与经验交流，激发新一代的企业级SSD储存技术发展，进而持续为企业服务器市场提供更完整效能优化的企业级SSD储存解决方案。
群联电子董事长潘健成表示，长期以来，群联致力成为全球客户的长期合作伙伴，且不断的透过各种垂直与水平整合，为客户及伙伴提供更多的实质服务与更高的价值。而群联的企业级E12DC SSD控制芯片，不仅延续了屡获好评的E12 SSD控制芯片技术，更强化了企业级应用的算法，能提供持续稳定且可预测的SSD效能。而透过与Violin® 的策略合作，不仅能加速群联于企业应用市场的布局，也希望透过双方的技术交流，持续实践群联对于企业应用客户的承诺，提供稳定且高效能的企业级SSD储存解决方案。
此外，透过整合NVMe标准接口与独家的效能强化技术，Violin® 的高效储存系统以及先进的企业级软件，能为在线事务处理OLTP (Online Transaction Processing)、SQL数据库、实时分析、及虚拟化应用等提供稳定的高效能储存及运算服务，更重要的是，针对目前新兴的AI应用、机器学习 (Machine Learning)、与各种需要及时效能的的应用，Violin® 的高效储存系统更是充分的发挥功效。
Violin® Systems执行长Mark Lewis也指出，随着NVMe逐渐成为效能储存系统的标准，Violin® 也将进一步透过自有的专利技术，强化与主流规范的整合，提供企业级的稳定高效能储存系统服务。而与群联的策略合作，不仅能共同挑战企业级SSD的效能极限，更能透过规准化规范与Violin® 特有技术的交互整合，为企业级SSD应用市场持续带入创新。
关于群联电子
群联电子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 为全球闪存（NAND Flash）控制芯片及储存解决方案领导厂商。身为闪存专家，从IP技术授权、芯片设计、系统架构解决方案、系统整合、成品，提供不同需求的客户最佳的产品及服务。在各项产品类别上，包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC／UFS、SD、或是USB接口皆可提供完整的储存解决方案，客户应用亦遍及各类消费性电子、企业级、以及工业车用。在标准制定上，群联电子担任SDA、ONFI、UFSA的董事会成员，并积极贡献JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等规范。