新3D NAND时代来临 群联加速PCIe取代SATA SSD
闪存( NAND Flash) 控制芯片解决方案领导厂商群联电子( TPEX:8299 ) 于今(31)日2017年台北国际计算机展(COMPUTEX)上宣布，将展出一系列业界领先的SSD、USB、SD、及UFS控制芯片IC及储存解决方案。群联电子今年下半年的主轴将全力启动新一代的3D NAND支持的NAND Flash控制芯片系列产品并导入量产，多项最新相关的储存解决方案将在展示期间全面亮相。
群联电子积极发展次世代技术，与长期合作的NAND Flash国际制造大厂，包括有东芝(Toshiba)及美光(Micron)在新一代的3D NAND技术上携手同步前进。依据目前的工程测试数据显示，新一代的3D NAND闪存技术与目前的主流2D NAND制程相较，再透过群联电子独有的控制芯片兼韧体设计，在可靠度上不仅仅增加8倍，在信息传输的速度上更可以提升高达4倍，并有效降低20%的功率，达到节能效益。事实上，新一代的3D NAND对于PCIe储存方案提供了更多的优势效能。
群联电子技术长马中迅指出:「东芝及美光的新一代3D NAND技术，不仅让群联电子能提供给客户伙伴在行动装置应用上更节能的储存解决方案，更能延伸使用于企业服务器应用的企业级储存产品寿命，这将是储存领域的一项重大突破。」
美光储存解决方案营销副总裁Eric Endebrock表示: 「今日科技充斥着海量信息，引领系统设计者得执行更高端的行动运算力，这也带动超大型数据中心的与日俱增。美光具备多项前瞻性的内存技术正符合时下科技发展趋势所需之效能，而目前最尖端的3D NAND解决方案，将正式助力群联电子导入全系列的产品，利用更高速的性能和容量，创造出更多卓越的的闪存解决方案。」(注)
群联电子今年正式推出新一代的3D NAND搭配PCIe储存方案PS5008系列产品，将加速启动PCIe取代SATA扮演 SSD(固态硬盘)的主流规格。PS5008系列产品包括有PS5008-E8、以及PS5008-E8T两项控制芯片产品，其规格皆能提供M.2 2280或BGA SSD等小型储存外观设计，且更能同时满足主流市场的效能需求。同时，PS5008系列产品能在满足高效能、高容量之际，也达到低功耗、低发热等优质特性，另可搭配目前最高阶BGA 1113封装技术，以达到小型外观设计运用于多项的终端储存装置上。
关于群联
群联电子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 为全球闪存（NAND Flash）控制芯片及储存解决方案领导厂商。身为闪存专家，从IP技术授权、芯片设计、系统架构解决方案、系统整合、成品，提供不同需求的客户最佳的产品及服务。在各项产品类别上，包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC／UFS、SD、或是USB接口皆可提供完整的储存解决方案，客户应用亦遍及各类消费性电子、企业级、以及工业车用。在标准制定上，群联电子担任SDA、ONFI、UFSA的董事会成员，并积极贡献JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等规范。
想要获得更多有关于NAND Flash闪存储存解决方案的技术或产品信息，欢迎造访群联电子官方网站http://www.phison.com
(注)本新闻稿文中引用之合作伙伴美国美光半导体(Micron Semiconductor)公司储存解决方案营销副总裁Eric Endebrock之言，其原文详见本公司英文版官网http://www.phison.com/English/Main.asp
群联SD 5.1 A1之控制芯片 PS8131导入BiCS3技术
群联新推出SD 5.1 A1之MaxIOPS系列控制芯片 PS8131
全球NAND Flash控制芯片领导厂商群联电子今(24)日于2017年SD协会全球技术研讨会上介绍新推出的可搭载东芝64层垂直储存的 3D NAND ( BiCS3)的技术SD 5.1 A1规范兼容之MaxIOPS系列记忆卡控制芯片PS8131，相较于前一代2D NAND版本的产品，其效能速度快上2倍。
群联电子深耕SD控制芯片技术，随着5G、4K8K等高阶规格数字串流时代来临，正积极地抢攻各种高阶智慧手机、平板计算机等智能行动装置之闪存市场，并提供稳定且可靠的扩充型记忆卡解决方案，今年度，随即推出符合SD最新规范芯片PS8131，该芯片不仅具备群联电子自主开发技术，更搭配了最新制程3D TLC的 NAND Flash，将为市场提供一个高速且符合经济效益的完整解决方案。
在效能表现上，PS8131延续前一代的MaxIOPS系列技术，为具备SD 5.1 A1规范的NAND Flash高阶控制芯片，能提供高于前一代产品2倍的随机写入速度 (从 500 IOPS 提升至 1300 IOPS)，并强化了控制芯片的硬件及韧体架构，而且不仅能兼容于目前的Android Marshmallow操作系统，更能流畅支持最新的Nougat操作系统，与智能行动装置的内存透过嵌入式扩展储存功能 (Adoptable storage function) 完美的整合运作，让终端使用者能有更高的内存储存容量可以使用，提升用户经验。
在技术发展上，PS8131支持群联电子自主开发的最新科技StrongECCTM纠错技术，因此不但具备精简及低功耗的设计特性，更能增加3D NAND Flash的可靠度，且预计于今年上半年开始出货搭载具备东芝(Toshiba)64层垂直储存的 3D NAND ( BiCS3)的高容量储存解决方案，而PS8131容量支持将从32G至256GB皆可达到优化表现。
另方面，PS8131符合目前最新的SD 5.1 A1 规范 (Application Performance Class)，具备超高性能，表现在Read/Write IOPS, PS8131 MaxIOPS+ 轻松达到2000/1300， 远高于SD 5.1 A1 规范的1500/500，不但能为Android 7.0 / 6.0装置的用户提供即刻扩充内部存储器储存容量的便利性，更能完美的与行动装置内存整合运作，将行动装置用户体验提升到全新水平，以满足日益增加的高容量移动储存需求的智能型手机、平板计算机等新一代行动装置扩展内存储存的需求。
今年的SD协会全球技术研讨会, 在SD协会主持下，百佳泰、东芝、群联等也热情参与协办和支持并分享最新记忆卡技术, 共同推广SD协会的最新规范，为新一代的高阶行动及摄像装置做准备。
群联电子胜诉通告 (控告巴西U-Tech公司)
群联电子股份有限公司(下称“群联”)于2011年9月在巴西发起诉讼，控告客户U-TECH DO BRASIL INDÚSTRIA, IMPORTAÇÃO, EXPORTAÇÃO E DISTRIBUIÇÃO LTDA. (“U-TECH”)及其法定代理人暨保证人Mr. Daniel Modelis (“Mr. Modelis”)未支付群联货款。本案历经数年审理，巴西圣保罗地方法院以及上诉法院分别于2014年10月以及2017年3月双双判决群联胜诉，法院谕令U-TECH以及Mr. Modelis应偿还群联货款及其他损害赔偿。待本案后续法律程序完备后，群联将执行法院判决以捍卫其权益。
群联电子SSD芯片PS5008通过BiCS3测试扩大市占率
闪存（NAND Flash）控制芯片领导厂商群联电子（8299）于今（7）日正式宣布，符合PCI-e规格的固态硬盘（SSD）芯片PS5008 （代号E8）正式通过3D NAND Flash BiCS3测试。群联电子董事长潘健成表示，2017年下半年PC/NB OEM的SSD市场将由PCI-e G3x2 正式扮演主流规格，PS5008作为全球第一个成熟量产符合该规格的芯片，也将挟其高性价比的优势助力群联电子在今年可以快速扩大SSD的市占率。
潘健成表示，2016年eMMC/eMCP成为智能型手机嵌入式内存主流，群联电子展现技术爆发力，在该年度相关芯片的出货量创下新高，并推升公司获利改写历史最高纪录。进入2017年，群联电子将站上PC/NB OEM的SSD市场正式由PCI-e取代 SATA规格的趋势浪头上，将推出一系列完整的PCI-e规格芯片，尤其甫通过3D NAND Flash BiCS3测试的中阶主流产品PS5008于今年第一季完成导入量产，第二季正式出货，并规划在第三季推出non-DRAM 版本的PS5008 (代号E8T)，群联电子将藉由完整的产品布局作大SSD市场。
群联电子作为NAND Flash闪存控制芯片技术领导者，2017年全系列产品皆可搭载3D NAND Flash规格版本，继PS3110- S10(简称S10)、PS3111- S11(简称S11) 3D NAND Flash BiCS3测试后，扮演今年SSD主流产品的PS5008亦通过BiCS3测试。
PS5008搭载最新东芝3D TLC BiCS3的NAND Flash的速度表现将可以达到连续读写1600MB/s、1300MB/s，且随机读写可以达到240K IOPS、220K IOPS，并基于LDPC技术将强化并确保 3D TLC 可靠度，以达到提升整体系统环境省电功效。
潘健成表示，群联电子在闪存技术深耕多年，除了掌握眼前PC/NB OEM的SSD规格转换需求之外，着眼于未来智慧医疗、智慧城市、工控及车载等相关的新应用市场将持续带动eMMC/eMCP/UFS、SSD等相关产品需求强劲成长，群联电子持续投资芯片研发、挺进高阶制程的脚步，以迎接令人期待的产业荣景。
美国消费性电子展 群联大秀超高速NAND Flash控制晶片
【竹南讯 / 1月6日】
美国消费性电子展（CES）为2017年科技年度大秀揭开序幕，全球顶尖的科技厂商齐聚拉斯维加斯展示年度新品，快闪记忆体（NAND Flash）控制晶片设计大厂群联电子（8299）今年将积极扩大全球市场布局，也选在美国大展上首度让SSD、UFS、SD、及USB等四大终端应用的控制晶片一次全部登场亮相。
受惠于互联网、智慧化应用市场带动，云端运算大数据资料中心建置正快速推升超高速固态硬碟（SSD）的渗透率进入猛爆式成长阶段，群联电子在SSD应用市场，因应不同的应用市场推出不同的NAND Flash控制晶片，包括有最新推出符合PCIe Gen 3x2 NVMe规格的PS5008-E8，将扮演群联电子今年积极抢攻主流应用装置市场的领头产品。
在企业级的SSD应用市场方面，近期群联电子甫与美国Liqid公司宣布合作，现场将展示出采用群联电子超高速的8通道PCIe Gen3x4 PS5007-E7控制晶片等相关产品，以及双方共同推出世界上最快的U.2 SSD也将亮相。另方面，符合SATA规格的控制晶片解决方案包括有PS3110-S10、PS3111-S11T以及专攻企业级的S10DC。
在UFS方面，群联电子作为世界上少数从eMMC转向UFS的业界领导公司，将持续推动行动储存装置进入新的世代。日前正式宣布新推出支援UFS2.1的全新PS8311控制晶片也将于CES展出。PS8311控制晶片特别搭配群联电子自有技术，StrongECCTM以及CoXProcessorTM架构，因此不仅提供低功率消耗，更展现了与SSD相近的效能表现。
近一年需求突然爆发的SD方面，群联电子最新符合SD5.1 A1规格兼容的SD & microSD卡的控制晶片PS8131也将在CES亮相。PS8131 MaxIOPS+具有高于上一代两倍写入IOPS速度的绝对优势，其具备2000/1300 IOPS的读写速度，亦超越目前业界SD5.1 A1标准的速度要求规格，并采用更具竞争力3D TLC以及着重于高容量应用市场。用户可以确信其micorSD卡在高性能要求的应用环境下能轻易地满足相容性以及性能 ，包括Android操作系统中的可融合式储存装置 （adaptable storage）。
在USB系列产品方面，群联电子最新的携带式SSD SU31，将可以让现场的参观者透过现场的效能实测展示看到SU31卓越的性能表现。除此之外，会场中也将展示全新的iDUO Lightning 以及 C-Thru USB3.1解决方案，让用户能在使用储存装置时也能对手机或移动设备同时充电。
群联电子新闻联络人:
董事长室资深特别助理
于绍庭 (037)586896 # 1019
官振华 (037)586896 # 1029
关于群联电子
群联电子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 为全球闪存（NAND Flash）控制芯片及储存解决方案领导厂商。身为闪存专家，从IP技术授权、芯片设计、系统架构解决方案、系统整合、成品，提供不同需求的客户最佳的产品及服务。在各项产品类别上，包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC／UFS、SD、或是USB接口皆可提供完整的储存解决方案，客户应用亦遍及各类消费性电子、企业级、以及工业车用。在标准制定上，群联电子担任SDA、ONFI、UFSA的董事会成员，并积极贡献JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等规范。