2017 FMS登场 群联大秀最新闪存芯片卡位高规市场
全球最大闪存技术盛会「2017年闪存高峰会」 (2017 Flash Memory Summit；FMS) 即将在美国时间8月8日于圣塔克拉拉正式登场，闪存 (NAND Flash) 控制芯片解决方案领导厂商群联电子 (TPEX: 8299) 多项闪存芯片包括UFS、SSD等高阶新芯片同步亮相，其中UFS超前国际一线大厂，领先发表3.0规格技术设计，更是震撼业界，更成为2017 FMS上最令人期待的亮点。
群联电子在今年下半年全力启动新一代的3D NAND支持的NAND Flash控制芯片，在FMS国际大展上，基于3D NAND制程之最新高规闪存芯片全面亮相，包括有可符合未来5G旗舰智能型手机最高规UFS 2.1规格的闪存芯片PS8313，以及日前在国际内存技术论坛JEDEC Mobile & IoT Forum上最新发表的UFS 3.0规格技术设计。在SSD方面，同步推出PCIe G3x4 以及SATA III两种规格的最高规8通道闪存芯片E12以及S12
董事长潘健成表示，「群联电子在智能型手机嵌入式闪存市场已取得高市占率，除了做大还要做强，并持续投资先进技术研发，符合高阶智能机种主流规格UFS 2.1双信道的闪存芯片PS8313今日正式亮相，该芯片将引领UFS的读写速度推进到SSD等级，并搭配NAND Flash国际大厂最新3D TLC技术，将可提供高阶智能型手机达到最佳容量的性价比。布局次世代进度上，已领先全球同业在今年第三季完成UFS 3.0控制芯片的设计，赢得国际大厂认证先机。」
群联电子日前于内存JEDEC技术论坛上发表最新UFS 3.0控制芯片的设计理念，技术独步成为2017FMS会展上另一焦点话题。群联电子技术长马中迅表示，JEDEC目前正着手进行制定UFS 3.0规格，两年后将会成为新世代旗舰手机内嵌式内存主流规格。依UFS 3.0 Gear 4 双通道带宽可达2400MB/s, 为目前eMMC的六倍，堪比高速 PCIe界面。群联电子凭借自行研发的 IP突破高阶 UFS封装带来的挑战，所发表最新芯片的设计，在速度、功耗、内存的支持、制程、价格与时程上皆取得平衡且达到高质量的效率，将于2018下半年正式量产。
SSD闪存芯片进展上，潘健成指出，「近期在大陆市场爆发SSD黑心芯片事件，让客户更了解到群联电子的产品一再强调长期合作、可信赖是何其重要，这也提供了群联电子扩大SSD市占率的机会。除此之外，技术再向前迈进的新芯片E12以及S12将是群联电子深耕高阶SSD市场的重要新品，亦蕴酿群联电子下一波的成长机会。」
群联电子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 为全球闪存（NAND Flash）控制芯片及储存解决方案领导厂商。身为闪存专家，从IP技术授权、芯片设计、系统架构解决方案、系统整合、成品，提供不同需求的客户最佳的产品及服务。在各项产品类别上，包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC／UFS、SD、或是USB接口皆可提供完整的储存解决方案，客户应用亦遍及各类消费性电子、企业级、以及工业车用。在标准制定上，群联电子担任SDA、ONFI、UFSA的董事会成员，并积极贡献JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等规范。
群联嵌入式SSD芯片PS3111-S11T助力车载市场飙速开跑
闪存( NAND Flash)控制芯片解决方案领导厂商群联电子( TPEX:8299 ) 于今(2)日2017年台北国际计算机展(COMPUTEX)上展示一系列工规、车载相关嵌入式闪存(Embedded storage)解决方案，其中最受关注的成熟型嵌入式固态硬盘(microSSD)控制芯片PS3111-S11T正式进入国际一线车载供应链，预计于今年年底开始量产出货，PS3111-S11T支持高效能、高稳定度的3D TLC闪存规格，产品性能将为车载市场带来更具高速且安全的记忆传输。
群联电子于去年COMPUTEX展上正式发表嵌入式固态硬盘(microSSD)控制芯片PS3111-S11T控制芯片，历经一年的市场发展，目前已经导入国际工业计算机(IPC)市场，成为IPC大厂建构智慧工厂的重要嵌入式闪存解决方案的最佳选择，由于产品稳定出货，客户足迹遍布全球，市场反馈评价高，因此PS3111-S11T控制芯片一跨入车载市场即一举成功。
PS3111-S11T为156ball BGA 封装技术的SSD (microSSD) 控制芯片，今年正式获国际一线车载供应链测试，并预计于2017年年底开始量产出货。PS3111-S11T microSSD 不仅可支持3D TLC，并可提供工规、车用级的小型封装(Small Form Factor;SFF)，约16x20mm BGA type并兼具高耐震度，此外，可充分支持自 uSSD、CFast 和 MO-297 到主流 M.2 及 2.5” SSD规格，将更符合嵌入式产品的灵活弹性应用设计。
事实上，群联电子自2008年起已全力投入嵌入式SSD解决方案领域，如今在工规、车载市场逐步收成，也将持续跟随客户的脚步朝向人工智能(AI)市场布局，并将持续在嵌入式闪存产品系列推陈出新，预计自2017年下半年底开始推出工业用PCIe规格的SSD。
关于群联电子
群联电子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 为全球闪存（NAND Flash）控制芯片及储存解决方案领导厂商。身为闪存专家，从IP技术授权、芯片设计、系统架构解决方案、系统整合、成品，提供不同需求的客户最佳的产品及服务。在各项产品类别上，包括SSD (PCIe/SATAPATA)、eMMC／UFS、SD、或是USB接口皆可提供完整的储存解决方案，客户应用亦遍及各类消费性电子、企业级、以及工业车用。在标准制定上，群联电子担任SDA、ONFI、UFSA的董事会成员，并积极贡献JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等规范。
群联强打3D NAND eMMC最新PS8226为手机旺季备战
闪存 (NAND Flash) 控制芯片解决方案领导厂商群联电子 (TPEX:8299) 于今(1)日2017年台北国际计算机展 (COMPUTEX) 上发表最新eMMC (embedded Multi Media Card; 内嵌式多媒体记忆卡) 解决方案PS8226，该芯片支持今年 Flash 厂陆续开出的3D TLC NAND制程，并符合最新eMMC 5.1规范，随着智能型手机市场将进入旺季，PS8226一推出即成为国际智能型手机大厂首选，为群联电子扩大eMMC市场占有率增添新动能。
尽管今年上半年智能型手机市场表现呈现传统淡季，但随着超高画质的影音储存需求强劲，智能型手机的内嵌式记忆容量需求仍持续提升，尤其是国际手机大厂预计在下半年推出新机，将挑起智能型手机各阵营新机的机海战，在众品牌新机齐发效应下，目前亦已俏俏推动eMMC/eMCP 进入旺季。
群联电子eMMC/eMCP 相关控制芯片产品继PS8225成功打入多家大陆一线智能型手机品牌供应链后，因应市场对3D NAND强劲需求，再推出最新PS8226扩大市场版图，也为次世代规格UFS (Universal Flash Storage; 通用闪存卡) 抢先卡位布局。
PS8226 控制芯片以独有的StrongECC™ 错误修正技术，支持多家 Flash大厂最新制程的 3D TLC NAND，另透过电源区块的优化与崭新的硬件架构，功耗大幅下降 50% 且随机读写速度较上一代 2D NAND eMMC 提升两倍，另搭配无需额外被动组件的设计，大幅降低了客户的制造成本，为目前市场上最佳的 eMMC/eMCP 行动内存解决方案。
群联电子PS8226产品规格特性简介:
-符合JEDEC eMMC 5.1规范、支持命令队列 (Command Queue)
-支持3D MLC & TLC、八组 NAND 颗粒，容量最大达 256GB
-独有的StrongECC™技术，相较于传统 BCH ECC，达到节电7成、解碼效能提升3成、可强化并确保 3D TLC 可靠度
-3D TLC实测连续读／写速度最高可达 310/220 MB/s
-3D TLC实测随机读／写速度最高可达 22K/29K IOPS
关于群联电子
群联电子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 为全球闪存（NAND Flash）控制芯片及储存解决方案领导厂商。身为闪存专家，从IP技术授权、芯片设计、系统架构解决方案、系统整合、成品，提供不同需求的客户最佳的产品及服务。在各项产品类别上，包括SSD (PCIe/SATAPATA)、eMMC／UFS、SD、或是USB接口皆可提供完整的储存解决方案，客户应用亦遍及各类消费性电子、企业级、以及工业车用。在标准制定上，群联电子担任SDA、ONFI、UFSA的董事会成员，并积极贡献JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等规范。
新3D NAND时代来临 群联加速PCIe取代SATA SSD
闪存( NAND Flash) 控制芯片解决方案领导厂商群联电子( TPEX:8299 ) 于今(31)日2017年台北国际计算机展(COMPUTEX)上宣布，将展出一系列业界领先的SSD、USB、SD、及UFS控制芯片IC及储存解决方案。群联电子今年下半年的主轴将全力启动新一代的3D NAND支持的NAND Flash控制芯片系列产品并导入量产，多项最新相关的储存解决方案将在展示期间全面亮相。
群联电子积极发展次世代技术，与长期合作的NAND Flash国际制造大厂，包括有东芝(Toshiba)及美光(Micron)在新一代的3D NAND技术上携手同步前进。依据目前的工程测试数据显示，新一代的3D NAND闪存技术与目前的主流2D NAND制程相较，再透过群联电子独有的控制芯片兼韧体设计，在可靠度上不仅仅增加8倍，在信息传输的速度上更可以提升高达4倍，并有效降低20%的功率，达到节能效益。事实上，新一代的3D NAND对于PCIe储存方案提供了更多的优势效能。
群联电子技术长马中迅指出:「东芝及美光的新一代3D NAND技术，不仅让群联电子能提供给客户伙伴在行动装置应用上更节能的储存解决方案，更能延伸使用于企业服务器应用的企业级储存产品寿命，这将是储存领域的一项重大突破。」
美光储存解决方案营销副总裁Eric Endebrock表示: 「今日科技充斥着海量信息，引领系统设计者得执行更高端的行动运算力，这也带动超大型数据中心的与日俱增。美光具备多项前瞻性的内存技术正符合时下科技发展趋势所需之效能，而目前最尖端的3D NAND解决方案，将正式助力群联电子导入全系列的产品，利用更高速的性能和容量，创造出更多卓越的的闪存解决方案。」(注)
群联电子今年正式推出新一代的3D NAND搭配PCIe储存方案PS5008系列产品，将加速启动PCIe取代SATA扮演 SSD(固态硬盘)的主流规格。PS5008系列产品包括有PS5008-E8、以及PS5008-E8T两项控制芯片产品，其规格皆能提供M.2 2280或BGA SSD等小型储存外观设计，且更能同时满足主流市场的效能需求。同时，PS5008系列产品能在满足高效能、高容量之际，也达到低功耗、低发热等优质特性，另可搭配目前最高阶BGA 1113封装技术，以达到小型外观设计运用于多项的终端储存装置上。
关于群联
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想要获得更多有关于NAND Flash闪存储存解决方案的技术或产品信息，欢迎造访群联电子官方网站http://www.phison.com
(注)本新闻稿文中引用之合作伙伴美国美光半导体(Micron Semiconductor)公司储存解决方案营销副总裁Eric Endebrock之言，其原文详见本公司英文版官网http://www.phison.com/English/Main.asp
群联SD 5.1 A1之控制芯片 PS8131导入BiCS3技术
群联新推出SD 5.1 A1之MaxIOPS系列控制芯片 PS8131
全球NAND Flash控制芯片领导厂商群联电子今(24)日于2017年SD协会全球技术研讨会上介绍新推出的可搭载东芝64层垂直储存的 3D NAND ( BiCS3)的技术SD 5.1 A1规范兼容之MaxIOPS系列记忆卡控制芯片PS8131，相较于前一代2D NAND版本的产品，其效能速度快上2倍。
群联电子深耕SD控制芯片技术，随着5G、4K8K等高阶规格数字串流时代来临，正积极地抢攻各种高阶智慧手机、平板计算机等智能行动装置之闪存市场，并提供稳定且可靠的扩充型记忆卡解决方案，今年度，随即推出符合SD最新规范芯片PS8131，该芯片不仅具备群联电子自主开发技术，更搭配了最新制程3D TLC的 NAND Flash，将为市场提供一个高速且符合经济效益的完整解决方案。
在效能表现上，PS8131延续前一代的MaxIOPS系列技术，为具备SD 5.1 A1规范的NAND Flash高阶控制芯片，能提供高于前一代产品2倍的随机写入速度 (从 500 IOPS 提升至 1300 IOPS)，并强化了控制芯片的硬件及韧体架构，而且不仅能兼容于目前的Android Marshmallow操作系统，更能流畅支持最新的Nougat操作系统，与智能行动装置的内存透过嵌入式扩展储存功能 (Adoptable storage function) 完美的整合运作，让终端使用者能有更高的内存储存容量可以使用，提升用户经验。
在技术发展上，PS8131支持群联电子自主开发的最新科技StrongECCTM纠错技术，因此不但具备精简及低功耗的设计特性，更能增加3D NAND Flash的可靠度，且预计于今年上半年开始出货搭载具备东芝(Toshiba)64层垂直储存的 3D NAND ( BiCS3)的高容量储存解决方案，而PS8131容量支持将从32G至256GB皆可达到优化表现。
另方面，PS8131符合目前最新的SD 5.1 A1 规范 (Application Performance Class)，具备超高性能，表现在Read/Write IOPS, PS8131 MaxIOPS+ 轻松达到2000/1300， 远高于SD 5.1 A1 规范的1500/500，不但能为Android 7.0 / 6.0装置的用户提供即刻扩充内部存储器储存容量的便利性，更能完美的与行动装置内存整合运作，将行动装置用户体验提升到全新水平，以满足日益增加的高容量移动储存需求的智能型手机、平板计算机等新一代行动装置扩展内存储存的需求。
今年的SD协会全球技术研讨会, 在SD协会主持下，百佳泰、东芝、群联等也热情参与协办和支持并分享最新记忆卡技术, 共同推广SD协会的最新规范，为新一代的高阶行动及摄像装置做准备。
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