群联最新UFS2.1芯片PS8313引领智能旗舰机跨世代
闪存 (NAND Flash) 控制芯片解决方案领导厂商群联电子 (TPEX: 8299) 将在美国时间8月8日于2017年闪存高峰会 (Flash Memory Summit；2017 FMS) 正式发表最新符合UFS 2.1 高速双信道规范的闪存控制芯片PS8313。群联电子董事长潘健成表示，PS8313是群联电子与国际3D NAND大厂共同合作的最新成果，将助力智能型手机次世代的旗舰机种进入超高速储存时代。
智能型手机的旗舰机种设计正积极导入5G高速行动网络、8K4K高画质多屏串流等技术，高阶内存技术规格也悄然地进入UFS时代。UFS规格目前正逐步取代eMMC规格，成为智能型手机嵌入式内存、SD记忆卡的高速接口标准。最新、技术更臻成熟的UFS 2.1规范，其使用更快的串行接口以符合更高的数据传输速率，并支持全双工（Full Duplex）操作的信号接口等高规格技术之外，其带宽已远远超过传统eMMC 5.1。因此UFS 2.1已成为高通（Qualcomm）、海思(HiSilicon)等旗舰智能型手机芯片设计厂目前导入支持的新规格，同时也是各国际手机品牌厂作为次世代旗舰机种储存设计的首选技术。
群联电子在eMMC市场取得高市占后，随着技术快速升级，领先同业开发出符合UFS 2.1规范、达到双通道的全新闪存控制芯片PS8313。群联电子技术长马中迅指出，「群联电子新推出的PS8313符合UFS 2.1规范，除了强调可支持各旗舰手机芯片厂商的平台，PS8313能透过小型UFS BGA封装技术实现SSD等级的强大性能表现，将助力智能型手机规格再进阶，也充份展现出群联电子全方位的技术实力。」
群联电子最新闪存控制芯片PS8313，采用28nm制程，且搭配最新3D TLC制程的NAND Flash，实测的序列读写速度已达到与SSD相当的水平，其连续读写速度920/550 MB/s，在随机读写的速度上更是达到67K/62K IOPS的顶级表现，该实测成果亦反映出高于目前主流eMMC近5倍的效能，透过搭载群联电子独创的M-PHY、UniPro、UFS 等物理层硅智财（IP），以及群联电子专为最新3D TLC设计的第四代低功耗LDPC ECC纠错引擎，能支持各国际大厂最新的3D TLC内存，同时无须额外被动组件的设计，便于客户降低设计成本，以及兼具提升闪存的耐用度和可靠性。
由于PS8313 最大支持8颗内存至256GB的 UFS 总容量，运用先进封装11.5x13 mm迷你封装技术，将可提供客户多种行动内存解决方案，包括UFS记忆卡、嵌入式UFS、搭载LPDDR的uMCP等，而且其高效能、高可靠度、最佳容量的性价比以及高弹性的设计方案更提供各大国际手机厂为新一代旗舰机种进行差异化设计，将可引领智能行动装置的内存效能可达到SATA规格SSD等级，让用户可透过智能行动装置体验到相当于电竞计算机／笔电等级的游戏、高分辨率影片、以及串流影音应用。
2017 FMS登场 群联大秀最新闪存芯片卡位高规市场
全球最大闪存技术盛会「2017年闪存高峰会」 (2017 Flash Memory Summit；FMS) 即将在美国时间8月8日于圣塔克拉拉正式登场，闪存 (NAND Flash) 控制芯片解决方案领导厂商群联电子 (TPEX: 8299) 多项闪存芯片包括UFS、SSD等高阶新芯片同步亮相，其中UFS超前国际一线大厂，领先发表3.0规格技术设计，更是震撼业界，更成为2017 FMS上最令人期待的亮点。
群联电子在今年下半年全力启动新一代的3D NAND支持的NAND Flash控制芯片，在FMS国际大展上，基于3D NAND制程之最新高规闪存芯片全面亮相，包括有可符合未来5G旗舰智能型手机最高规UFS 2.1规格的闪存芯片PS8313，以及日前在国际内存技术论坛JEDEC Mobile & IoT Forum上最新发表的UFS 3.0规格技术设计。在SSD方面，同步推出PCIe G3x4 以及SATA III两种规格的最高规8通道闪存芯片E12以及S12
董事长潘健成表示，「群联电子在智能型手机嵌入式闪存市场已取得高市占率，除了做大还要做强，并持续投资先进技术研发，符合高阶智能机种主流规格UFS 2.1双信道的闪存芯片PS8313今日正式亮相，该芯片将引领UFS的读写速度推进到SSD等级，并搭配NAND Flash国际大厂最新3D TLC技术，将可提供高阶智能型手机达到最佳容量的性价比。布局次世代进度上，已领先全球同业在今年第三季完成UFS 3.0控制芯片的设计，赢得国际大厂认证先机。」
群联电子日前于内存JEDEC技术论坛上发表最新UFS 3.0控制芯片的设计理念，技术独步成为2017FMS会展上另一焦点话题。群联电子技术长马中迅表示，JEDEC目前正着手进行制定UFS 3.0规格，两年后将会成为新世代旗舰手机内嵌式内存主流规格。依UFS 3.0 Gear 4 双通道带宽可达2400MB/s, 为目前eMMC的六倍，堪比高速 PCIe界面。群联电子凭借自行研发的 IP突破高阶 UFS封装带来的挑战，所发表最新芯片的设计，在速度、功耗、内存的支持、制程、价格与时程上皆取得平衡且达到高质量的效率，将于2018下半年正式量产。
SSD闪存芯片进展上，潘健成指出，「近期在大陆市场爆发SSD黑心芯片事件，让客户更了解到群联电子的产品一再强调长期合作、可信赖是何其重要，这也提供了群联电子扩大SSD市占率的机会。除此之外，技术再向前迈进的新芯片E12以及S12将是群联电子深耕高阶SSD市场的重要新品，亦蕴酿群联电子下一波的成长机会。」
群联电子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 为全球闪存（NAND Flash）控制芯片及储存解决方案领导厂商。身为闪存专家，从IP技术授权、芯片设计、系统架构解决方案、系统整合、成品，提供不同需求的客户最佳的产品及服务。在各项产品类别上，包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC／UFS、SD、或是USB接口皆可提供完整的储存解决方案，客户应用亦遍及各类消费性电子、企业级、以及工业车用。在标准制定上，群联电子担任SDA、ONFI、UFSA的董事会成员，并积极贡献JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等规范。
群联嵌入式SSD芯片PS3111-S11T助力车载市场飙速开跑
闪存( NAND Flash)控制芯片解决方案领导厂商群联电子( TPEX:8299 ) 于今(2)日2017年台北国际计算机展(COMPUTEX)上展示一系列工规、车载相关嵌入式闪存(Embedded storage)解决方案，其中最受关注的成熟型嵌入式固态硬盘(microSSD)控制芯片PS3111-S11T正式进入国际一线车载供应链，预计于今年年底开始量产出货，PS3111-S11T支持高效能、高稳定度的3D TLC闪存规格，产品性能将为车载市场带来更具高速且安全的记忆传输。
群联电子于去年COMPUTEX展上正式发表嵌入式固态硬盘(microSSD)控制芯片PS3111-S11T控制芯片，历经一年的市场发展，目前已经导入国际工业计算机(IPC)市场，成为IPC大厂建构智慧工厂的重要嵌入式闪存解决方案的最佳选择，由于产品稳定出货，客户足迹遍布全球，市场反馈评价高，因此PS3111-S11T控制芯片一跨入车载市场即一举成功。
PS3111-S11T为156ball BGA 封装技术的SSD (microSSD) 控制芯片，今年正式获国际一线车载供应链测试，并预计于2017年年底开始量产出货。PS3111-S11T microSSD 不仅可支持3D TLC，并可提供工规、车用级的小型封装(Small Form Factor;SFF)，约16x20mm BGA type并兼具高耐震度，此外，可充分支持自 uSSD、CFast 和 MO-297 到主流 M.2 及 2.5” SSD规格，将更符合嵌入式产品的灵活弹性应用设计。
事实上，群联电子自2008年起已全力投入嵌入式SSD解决方案领域，如今在工规、车载市场逐步收成，也将持续跟随客户的脚步朝向人工智能(AI)市场布局，并将持续在嵌入式闪存产品系列推陈出新，预计自2017年下半年底开始推出工业用PCIe规格的SSD。
关于群联电子
群联电子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 为全球闪存（NAND Flash）控制芯片及储存解决方案领导厂商。身为闪存专家，从IP技术授权、芯片设计、系统架构解决方案、系统整合、成品，提供不同需求的客户最佳的产品及服务。在各项产品类别上，包括SSD (PCIe/SATAPATA)、eMMC／UFS、SD、或是USB接口皆可提供完整的储存解决方案，客户应用亦遍及各类消费性电子、企业级、以及工业车用。在标准制定上，群联电子担任SDA、ONFI、UFSA的董事会成员，并积极贡献JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等规范。
群联强打3D NAND eMMC最新PS8226为手机旺季备战
闪存 (NAND Flash) 控制芯片解决方案领导厂商群联电子 (TPEX:8299) 于今(1)日2017年台北国际计算机展 (COMPUTEX) 上发表最新eMMC (embedded Multi Media Card; 内嵌式多媒体记忆卡) 解决方案PS8226，该芯片支持今年 Flash 厂陆续开出的3D TLC NAND制程，并符合最新eMMC 5.1规范，随着智能型手机市场将进入旺季，PS8226一推出即成为国际智能型手机大厂首选，为群联电子扩大eMMC市场占有率增添新动能。
尽管今年上半年智能型手机市场表现呈现传统淡季，但随着超高画质的影音储存需求强劲，智能型手机的内嵌式记忆容量需求仍持续提升，尤其是国际手机大厂预计在下半年推出新机，将挑起智能型手机各阵营新机的机海战，在众品牌新机齐发效应下，目前亦已俏俏推动eMMC/eMCP 进入旺季。
群联电子eMMC/eMCP 相关控制芯片产品继PS8225成功打入多家大陆一线智能型手机品牌供应链后，因应市场对3D NAND强劲需求，再推出最新PS8226扩大市场版图，也为次世代规格UFS (Universal Flash Storage; 通用闪存卡) 抢先卡位布局。
PS8226 控制芯片以独有的StrongECC™ 错误修正技术，支持多家 Flash大厂最新制程的 3D TLC NAND，另透过电源区块的优化与崭新的硬件架构，功耗大幅下降 50% 且随机读写速度较上一代 2D NAND eMMC 提升两倍，另搭配无需额外被动组件的设计，大幅降低了客户的制造成本，为目前市场上最佳的 eMMC/eMCP 行动内存解决方案。
群联电子PS8226产品规格特性简介:
-符合JEDEC eMMC 5.1规范、支持命令队列 (Command Queue)
-支持3D MLC & TLC、八组 NAND 颗粒，容量最大达 256GB
-独有的StrongECC™技术，相较于传统 BCH ECC，达到节电7成、解碼效能提升3成、可强化并确保 3D TLC 可靠度
-3D TLC实测连续读／写速度最高可达 310/220 MB/s
-3D TLC实测随机读／写速度最高可达 22K/29K IOPS
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群联电子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 为全球闪存（NAND Flash）控制芯片及储存解决方案领导厂商。身为闪存专家，从IP技术授权、芯片设计、系统架构解决方案、系统整合、成品，提供不同需求的客户最佳的产品及服务。在各项产品类别上，包括SSD (PCIe/SATAPATA)、eMMC／UFS、SD、或是USB接口皆可提供完整的储存解决方案，客户应用亦遍及各类消费性电子、企业级、以及工业车用。在标准制定上，群联电子担任SDA、ONFI、UFSA的董事会成员，并积极贡献JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等规范。
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