NAND控制芯片暨NAND储存解决方案整合服务领导厂商 群联电子 (Phison; 8299TT) 于今日 (8/7) 宣布在FMS（the Future of Memory and Storage）上荣获「Best of Show - Most Innovative AI Application」奖项。FMS是全球最重要的内存与储存技术会议及展览，专注于展示最新的高效能内存、储存技术、SSD市场趋势、以及新一代储存解决方案如何支持AI应用和服务器性能的提升。此项殊荣突显了群联电子在生成式AI技术普及至各种规模企业方面的卓越贡献与创新承诺。
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| 群联aiDAPTIV+ 技术方案荣获 FMS2024 「Best of Show, Most Innovative AI Application」Award |
「Best of Show」是颁发给在FMS展示的最杰出产品、服务或创新。群联电子的aiDAPTIV+技术因其突破性的创新而获此殊荣，该aiDAPTIV+技术能使资源有限的使用者也能训练大型语言模型。这套端到端(End-to-End)的AI应用解决方案允许系统整合商构建一套完整的大型语言模型地端训练设备系统。aiDAPTIV+ 提供简易操作的UI接口与杰出的使用体验，协助用户将原始数据 (raw data) 转化为标记数据 (tokenized data)，并以Llama-3 70B的精确度进行微调训练以及推论回复，更重要的是，这一切均在地端运算，确保机密数据不外泄。
「我们非常高兴并荣幸能在FMS上获得‘Best of Show, Most Innovative AI Application’」群联电子执行长潘健成表示。「这个奖项是对我们整个团队辛勤工作和专注研发的肯定，我们致力于突破技术的界限，让所有规模的公司都能负担得起生成式AI的技术与服务，而且易于使用。我们将继续创新，为客户提供持续最新的aiDAPTIV+产品方案。」
aiDAPTIV+ 是一个混合硬件和软件的AI落地微调运算解决方案，解锁大型模型训练的局限。在aiDAPTIV+ 推向市场之前，中小型企业面临AI运算硬件方案选择有限的问题，仅能进行小规模且不精确的训练，无法超越7B模型训练的规模。群联电子的aiDAPTIV+解决方案让使用者能够在有限的资源下，进行大规模AI模型的地端微调运算，加速使生成式AI普及化。
FMS (the Future of Memory and Storage) 研讨会每年8月在硅谷举行，是吸引来自全球顶尖专业人士、创新者和公司的首要内存和储存活动。「Best of Show」是该活动颁发的最高荣誉之一，表彰杰出成就和创新。更多关于FMS的信息，请访问FutureMemoryStorage.com。
如需了解更多关于群联电子及其获奖的aiDAPTIV+，请访问群联电子网站或联系群联电子媒体关系团队。
- 欢迎访问我们的FMS展会#215号展位，了解更多关于我们产品的讯息。
- 访问群联的Media Kit页面以获取资源：phison.com/media-kits/fms-2024
FMS（the Future of Memory and Storage）是全球最重要的内存与储存技术会议及展览。该展览汇聚了技术专业人士、分析师和行业领袖，探讨人工智能、大数据和5G等新兴应用中的技术进展以及展示最新的高效能内存、储存技术和SSD市场趋势。随着AI技术和服务器市场的整合，FMS也着重于新一代储存解决方案如何支持AI应用和服务器性能的提升。
群联电子 (Phison; 8299TT) 作为NAND控制芯片暨NAND储存解决方案整合服务领导厂商，将顺应趋势，在2024年FMS展览上 (美西时间8/6~8/8期间) 展示其先进技术，包含最高可达61.44TB容量的新款Pascari D系列D200V数据中心固态硬盘（SSD）解决方案，以及「aiDAPTIV+」最新全方位的地端生成式AI解决方案软件「Pro Suite」。每个解决方案均针对数据密集型工作负载 (Data-Intensive Workloads) 进行专门设计，适用于希望导入生成式AI的各类型企业，并为用户提供了满足数据密集型AI工作负载所需的储存、可扩展性和处理能力。
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| 群联电子于2024 FMS展出All-in-One aiDAPTIV+方案与PASCARI企业级SSD |
Pascari D200V是群联企业级SSD的D系列产品家族的最新成员。这款SSD专为数据中心设计，并提供多种规格尺寸。群联电子执行长潘健成表示：「Pascari的全新D200V是采用KIOXIA BiCS FLASHTM第八代QLC NAND Flash技术，目前可达61.44TB容量，D系列未来还有机会可以扩展容量超过100TB以上，为数据中心提供所需的大容量选项，以降低运营成本。」
群联的aiDAPTIV+ Pro Suite是一款简易使用的软件，搭配群联独家专利的aiDAPTIVCache AI100 SSD，将可提供一个完整的AI模型在地端的微调运算体验，并透过聊天互动的接口设计，协助用户简化超大型语言模型的地端训练流程。Global Sourcing副总裁兼IPSG总裁Lawrence Luk表示：「我们很高兴与群联合作开发生成式AI商业应用。群联的aiDAPTIV+ Pro Suite改变了生成式AI的格局，简化了AI训练，将大型语言模型的力量带入中小型企业的手中。」
(英文原文: Phison’s aiDAPTIV+ Pro Suite, a user-friendly software added to the aiDAPTIV+ family along with the aiDAPTIVCache AI100 SSD, now offers a comprehensive experience that covers data processing on-premises, training on very large language models, and culminates in a chat interface for engaging with your data. “We are pleased to collaborate with Phison on building GenAI business applications,” says Lawrence Luk, Vice President of Global Sourcing and President of IPSG. “Phison’s aiDAPTIV+ Pro Suite changes the landscape of generative AI and simplifies AI training, putting the power of large language models into the hands of small and medium-sized businesses.”)
FMS产品亮点
群联持续扩展其市场触角，且不断超越NAND储存技术的极限。
在FMS 2024展会上，群联将展示其产品组合中的多款产品，包括：
aiDAPTIV+ Pro Suite: 群联的旗舰AI技术，aiDAPTIV+ Pro Suite，提供首个商用端到端AI体验 (End-to-End AI Experience)。这款套件从数据输入到数据处理的聊天接口设计，提供全面的AI地端微调训练解决方案。
Pascari D200V 64TB SSD: Pascari D200V具备PCIe Gen5速度能力，并提供高达61.44TB容量，外观尺寸包括U.2、E3.S和E3.L。这款先进的企业级SSD是专程为了最大储存密度和协助服务器客户成本降低而设计，将能有效提高每个服务器机架的SSD储存密度。
Pascari企业级SSD产品组合: 参观者将有机会探索Pascari的完整产品线，包括AI、Boot、数据中心、SATA和X系列产品。展览将展示Pascari企业级SSD解决方案在各种高需求环境中的多功能性和性能。
Phison E29T: 首次全球亮相，Phison E29T是一款针对最新NAND Flash技术优化的PCIe Gen4 x4 SSD控制芯片，旨在树立新的SSD电源效率和性能标准。
Phison E31T: 这款PCIe Gen5 SSD方案专为笔记本电脑进行了全面优化，提供世界领先的随机读取IOPS性能。Phison E31T将为PC用户提供无与伦比的效能能力和卓越的使用者体验。
Phison E26: 与HighPoint Technology合作，群联将展示超高速E26 SSD控制芯片在100GB/s工作站中的应用。此次展示将凸显E26在高速与大量数据计算环境中为数据密集型 (Data-Intensive) 应用所提供的数据传输与储存的能力。
Phison PCIe Gen6 PS7161和PS7162 Redriver: 群联将展出四信道PS7161和八信道PS7162的PCIe Gen6 Redriver IC，宣告PCIe Gen6的高速传输时代即将来临。
Phison PCIe Gen6 PS7261 Retimer: PS7261是一款16通道PCIe Gen6 Retimer IC，未来将能有效的协助各种高速数据传输系统的讯号稳定度，包括服务器、车载系统等。
群联参加FMS 2024展会，彰显了其在储存解决方案方面的创新和卓越。欢迎参观群联的展位，亲身体验这些突破性技术。
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台北国际计算机展（Computex）将于2024年6月4日盛大开幕，聚焦人工智能运算 (AI Computing)、前瞻通讯 (Advanced Connectivity)、未来移动 (Future Mobility)、沉浸现实 (Immersive Reality)、绿能永续 (Sustainability)、创新 (Innovations)；而为了呼应近期的生成式AI落地应用需求上升以及扩大群联独家专利的生成式AI落地微调运算方案『aiDAPTIV+』的普及率，群联电子（Phison; 8299TT）将在Computex南港展览馆参与摊位展出。作为全球领先的NAND控制芯片及NAND储存解决方案的领导厂商，群联电子将于Computex期间 (2024/6/4-6/7) 将展示多款创新储存产品和AI解决方案，紧扣市场需求趋势，为业界带来全新技术体验。
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| 群联将于Computex展出全系列创新储存产品与AI方案 |
在本次Computex展会中，群联将展示多款顶尖技术产品，包括：
- aiDAPTIV+方案平台与应用场景：群联Phison携手研华ADVENTECH、智联服务ACER Synergy Tech和永擎ASROCK RACK，展示aiDAPTIV+服务器平台及北港武德宫的AI解签应用现场实机DEMO，彰显其在生成式AI落地微调运算领域的深厚实力。
- 全球首款PCIe 5.0 DRAM-Less E31T SSD储存方案：延续旗舰PCIe 5.0 E26技术，群联推出高效能DRAM-Less E31T SSD储存方案，将是全球首款速度达到10GB/s的主流SSD (Mainstream SSD)，为储存市场以及PC OEM带来革命性变革。
- PASCARI品牌全系列SSD：专为服务器与企业级应用打造，涵盖高阶极速X系列、开机B系列、数据中心D系列、SATA系列及AI模型微调训练专用AI系列，满足各类数据储存与AI运算需求。
- 浸润式冷却环境的PASCARI企业级SSD方案：展出X200与D200 SSD，适用于高效能及低温储存应用。
- 全球首款原生USB 4.0 单芯片控制芯片U21：引领移动储存新纪元，提供卓越的传输性能。
- Retimer与Redriver IC：展示全球首款通过CXL 1.1 协会认证的PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer PS7201、全系列的PCIe 5.0 Redriver IC方案、以及次世代PCIe 6.0 Retimer IC PS7162，全面支持高速传输需求。
- APEX Storage X16 PCIe 5.0超高速AIC卡：整合旗舰PCIe 5.0 SSD E26，为AI机器学习以及高密集数据读写等极速效能应用提供卓越性能的储存解决方案。
群联执行长潘健成表示：“我们很高兴能首次参加台北国际计算机展，这是展示我们技术创新的绝佳平台。群联一直致力于提供高效能和高可靠性的储存解决方案。这次展示的多款新产品不仅是我们技术实力的体现，更是我们对市场需求的积极响应。我们相信，这些创新产品将为客户带来极大的价值和竞争优势。”
欢迎各界人士于2024年6月4日至6月7日期间莅临台北国际计算机展（Computex），亲临南港展览馆1馆4楼 群联摊位（M0431a），深入了解群联的创新储存产品与AI解决方案。
群联于Computex展示的产品介绍: www.phison.com/events/computex-2024
Phison’s Computex Media Kit: www.phison.com/media-kits/computex-2024
PASCARI隆重推出开机专用、SATA、数据中心和旗舰高效X系列之企业级SSD以满足企业级储存需求
NAND控制芯片及NAND储存解决方案的领导厂商群联电子 (Phison；8299TT) 今天 (5/15) 正式发表全新企业级SSD品牌『PASCARI』，并推出符合高阶企业级SSD储存市场需求的PCIe Gen5 X200系列SSD。群联此一重要的策略布局,正是为了因应生成式AI技术的快速成长以及迎接企业对高效能储存解决方案的殷切需求。
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群联电子推出企业级SSD品牌PASCARI及高阶X200 SSD |
PASCARI品牌是群联专为企业级和数据中心应用而量身打造的SSD产品线。PASCARI正式亮相之际，群联也同步发表了首款PCIe Gen5企业级SSD新品X200系列。这款X200 SSD产品专为高效能运算、AI应用、超大规模数据中心等需要密集读写数据的应用场景所设计，提供极致效能、最大储存容量以及先进的韧体客制化功能。
群联电子执行长潘健成表示:「由于企业级SSD市场的特性以及客户需求，群联在经过缜密的思考以及与无数客户的讨论后，决定推出专为企业级SSD储存市场打造的PASCARI品牌，让群联扩大满足日渐成长的生成式AI、数据中心、云端应用等服务器需求。PASCARI品牌的推出象征着群联在创新研发的另一里程碑。我们不仅致力于开发顶尖产品,更透过IMAGIN+客制化设计服务，全力协助全球客户打造所需的高效能NAND储存架构与功能，以确保加速客户的业务成长和协助提升客户系统的附加价值。」
群联扩大布局企业级SSD储存市场
随着『PASCARI品牌』的推出,群联的企业级SSD将通过各种销售管道更加广泛地推向企业级SSD储存市场。完整的『PASCARI产品线』涵盖:
- [旗舰效能X系列]: 具备U.2与E3.S PCIe双端口 (Dual-Port) 接口，最高容量达30.72TB,集极致性能与节能于一身。
- [AI系列]: 全球首款将NAND Flash储存当作DRAM内存的AI训练解决方案aiDAPTIV+,可扩充GPU内存，使单一工作站与服务器实现大型语言模型训练 (LLM Fine-tuning)。
- [数据中心D系列]: 精良设计的M.2 2280/22110与E1.S产品系列，适合追求稳定性能与极高可靠度的数据密集型 (Data-intensive) 环境应用。
- [SATA S系列]:高容量2.5吋SATA产品，最高可达15.36TB，并支持主机断电保护电容技术。
- [开机用B系列]:平衡了容量、性能、能耗以及成本等各项效益的U.2和E1.S SSD,适用于数据中心环境。
IDC的SSD研究副总裁Jeff Janukowicz表示:「群联藉由PASCARI品牌的建立,彰显群联深耕企业级SSD创新研发的决心，为服务器客户提供”专为快速部署于新世代数据中心而量身订制、能最大化效益的储存技术,”并透过新产品X200产品线的推出，展现群联在提供符合市场瞬息万变需求方面的卓越实力。」
(英文原文: “Phison’s introduction of Pascari underscores the company’s commitment to fostering rapid advancements in enterprise innovation,” said Jeff Janukowicz, SSD Research Vice President at IDC. “By establishing an enterprise brand for Phison Enterprise SSDs, it enhances customer value by offering storage technologies designed for swift deployment in next-generation data centers, tailored to maximize efficiency. The launch of X200 showcases Phison’s expertise in delivering products that align with the evolving dynamic needs of the market.”)
群联旗舰企业级PCIe Gen5 SSD X200将重新定义行业标准
群联X200企业级PCIe Gen5解决方案采用独家CoXProcessor CPU架构，专为数据极速传输要求的高效能运算、AI、超大规模数据中心等服务器应用场景所设计。
X200系列主要规格包含:
- PCIe Gen5 x4双/单端口界面 (Dual/Single Port)
- 外观尺寸:U.2与E3.S
- 可靠度:1与3 DWPD可选择
- 容量:1.6TB至30.72TB
- Sequential Read 14.8GB/s
- Sequential Write 8.7GB/s
- Random Read 3000K IOPS
- Random Write 900K IOPS
- 备有多项增强安全与数据保护功能，如断电保护、TCG OPAL及FIPS 140-3认证等
携手合作通路伙伴拓展市场覆盖率
PASCARI品牌将与经销商ASI及Ma Labs等通路伙伴合作，持续扩大市占率。
ASI营销副总Kent Tibbils表示:「ASI对于群联推出全新的企业级SSD品牌PASCARI感到无比兴奋。我们很高兴能与群联携手合作，为客户带来更多企业级SSD产品选择。这股合作力量势必能大幅提升群联在企业级SSD产品的市场渗透率，满足企业级SSD储存客户对高速储存方案的需求。」
(英文原文: “ASI is thrilled about Phison’s brand new Pascari launch, and we look forward to joining forces to carry their new Pascari SSD products,” said Kent Tibbils, VP of Marketing ASI. “Our alliance will drive increased availability of Phison's innovative products and broaden our market presence. Together, we look forward to creating a powerful impact that will meet our customers' demands.”)
Ma Labs执行长Michael Ma也说道:「我们很高兴能与群联建立伙伴关系。透过Ma Labs稳固的销售通路，将能为服务器客户引进群联的企业级SSD品牌PASCARI的创新产品。而这样的伙伴合作关系不仅将大幅提升群联的新世代储存解决方案的普及度，也能与群联一起因应储存产业不断演进的需求，共同为市场带来全新的储存力量。」
(英文原文: "We're excited to partner with Phison and bring their innovative Pascari SSDs to our customers," says Michael Ma, CEO of Ma Labs. "This partnership will significantly increase the availability of these next-generation storage solutions and strengthen Phison's market presence through Ma Labs' established channels. Our partnership will deliver a powerful impact, meeting the evolving needs of today's storage landscape.")
生成式人工智能 (Generative AI/GenAI) 的出现，让AI助理的概念不断在各行各业蔓延扩大，包括从商业环境、教学领域、医疗场域、律师、会计师、银行、甚至边缘运算与工控环境等，均开始逐渐出现各种GenAI (生成式AI) 的落地应用与方案。鉴于此趋势，群联电子 (Phison; 8299TT) 于今日 (4/17) 宣布携手全球工业计算机龙头厂商研华科技 (Advantech; 2395TT) 共同打造GenAI运算平台。透过群联独家专利的『aiDAPTIV+』技术，完美整合研华AI边缘运算解决方案，将可协助工控应用客户打造安全可靠且可负担的GenAI模型的地端设备，加速进化至工业4.0甚至未来的工业5.0人机互动的新世代。
研华AI边缘运算解决方案与群联『aiDAPTIV+』 合作，增强AI LLM 的能力使AI 训练模型在计算上更得利。并提供了全面的 AI 部署软硬件整合，让中小企业不再因高昂的硬件配置即可执行主流的AI LLM 运算，透过Edge AI 软件解决方案（如 NVIDIA AI Enterprise (NVAIE)、Edge AI SDK 和 DeviceOn）的合作，更加扩展此生态系统，包括预训练模型、开发平台、工具和服务，有效地促进了 AI 应用的可及性。
“我们与群联的合作旨在降低企业进入 AI 领域的门坎，促进AI边缘运算及训练的更大可能，” 研华嵌入式物联网平台事业群总经理张家豪表示。“创新的 SQ aiDAPTIV+ 无缝地融合了 研华的 Edge AI SDK 与服务，减少使用价格高昂的 GPU 和 VRAM 的必要性，使 AI 训练过程更加流畅。此外，它赋予边缘AI应用寻求企业或部门整合的潜在机会，轻松将AI 转化为实用之企业方案。”
群联电子执行长潘健成表示，群联跟研华的合作已经超过15年，双方从早期的USB DOM、CF卡、SATA SSD、到目前最新规格的PCIe 4.0/5.0 SSD等，群联跟研华在边缘运算与工控系统的合作可以说是密不可分。这次群联推出独家专利的『aiDAPTIV+』技术，整合研华的AI边缘运算解决方案，不仅可共同助力全球工控领域的客户打造『平民化』的GenAI落地方案，加速智慧工厂、智能医疗、智能物流等各种智慧应用的普及，更重要的是可以协助客户打造数据安全保密且可靠的地端GenAI环境，为次世代的智慧生活尽一份心力。
关于群联电子
群联电子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 为全球闪存（NAND Flash）控制芯片及储存解决方案领导厂商。身为闪存专家，从IP技术授权、芯片设计、系统架构解决方案、系统整合、成品，提供不同需求的客户最佳的产品及服务。在各项产品类别上，包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC／UFS、SD、或是USB接口皆可提供完整的储存解决方案，客户应用亦遍及各类消费性电子、企业级、以及工业车用。在标准制定上，群联电子担任SDA、ONFI、UFSA的董事会成员，并积极贡献JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等规范。