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10月 16日, 2023

• 2023

      一年一度的Open Compute Project (OCP; 开放运算计划)全球峰会将于美西时间10/17正式开幕，NAND控制芯片暨NAND储存解决方案整合服务领导厂商 群联电子 (Phison; 8299TT) 于今天 (10/16) 在OCP开幕前宣布推出了同时兼容PCIe 5.0和CXL 2.0的Redriver PS7102/PS7103和Retimer PS7201/PS7202信号调节IC (signal conditioning IC) 产品。

      开放运算计划OCP成立于2011年，目的是为了打造开放式数据中心硬件架构，希望吸引更多厂商共同进行数据中心的开发与设计，希望有效提高数据中心的效率，降低耗能，并做到数据中心标准化。也因此，有鉴于高速数据运算中心的庞大需求，群联透过其在PCIe工程领域的深厚专业知识，在2023年OCP全球峰会上，展示了完整的PCIe 5.0解决方案，包含了新一代的Retimer PS7201与PS7202、Redriver PS7102与PS7103、以及群联全系列的企业级SSD储存方案，充分展现了群联对PCIe 5.0高速传输与AI运算时代的各种数据中心应用与PCIe 5.0生态系统的愿景及企图心。

群联电子执行长潘健成表示，群联是目前全球市场上唯一能同时提供PCIe 5.0 Redriver、Retimer、以及企业级SSD的全方位高速传输与储存方案供货商；不仅产品线最完整，能透过群联累积超过23年的研发经验，协助全球的服务器与高速运算系统客户进行系统整合以及兼容性的验证测试，更重要的是，群联能提供各种客制化的系统加值设计服务，与客户共同打造具有差异化的高附加价值系统产品，摆脱『Me Too』的价格竞争市场。

群联携手业界领先的合作伙伴共同提供全面的AI基础设施

      群联的PCIe Retimer和Redriver信号调节IC解决方案已经在Intel和AMD的平台上完成验证与测试。此外，群联也携手与合作伙伴共同扩大PCIe 5.0 高速传输与数据储存运算的生态链。

      “技钢科技执行长侯智仁表示，群联PS7101讯号中继器 (Redriver) 是一款令人惊艳的 PCIe 5.0 讯号控制芯片，它提供了服务器在规格配置上更灵活的调度能力，使技钢能提供用户可以胜任不同运算工作负载的多功能服务器；透过群联的PHiTUNE工具，我们可以更快的加大技嘉服务器对不同PCIe 5.0零配件的支持性，并达到完整讯号传输要求，加速我们的服务器产品上市。在未来我们也期待技钢与群联两家公司间能持续的紧密合作。”

      "华硕计算机（ASUS）产品研发中心协理李侑澄表示，群联电子的Redriver（PS7101）的设计和技术支持令人满意。群联不仅协助我们快速地完成相关电路设计，更协助我们节省了很多信号完整性的测试时间，使我们能够按时推出产品。"

      “永擎电子 (ASRock Rack) 总经理沙韦旭表示，感谢群联所提供的独家PHiTUNE工具，让我们能快速地调配与整合ASRock Rack的主板与群联的PS7101 Redriver IC，以达到高速讯号传输的稳定性与完整性。ASRock Rack一直致力于提供高效能且可靠的服务器、工作站系统及主板，很高兴群联的Redriver IC能助力ASRock Rack共同达成此目标。未来双方也将有更多合作。”

群联的PCIe 5.0 Retimers: PS7201和PS7202

新兴的高速连接协议 (interconnect protocols)，如PCIe 5.0和CXL 2.0，推动了对新一代信号调节 (signal conditioning) 解决方案的需求。群联的PS7201和PS7202 Retimer解决方案旨在满足数据中心性能不断增长的需求，并遵循业界标准的Retimer规范。

群联的Retimer解决方案具有独特的功能，如：

• 适用于所有PCIe相关设备的高阶信号增强(Advanced signal enhancement)，包括NAND储存装置、GPU、CPU、FPGA、ASIC、DPU和其他加速技术。
• 最高EQ增强范围达42dB。
• 整合交流耦合电容器。
• CXL 2.0相容。
• 低延迟5ns。
• 热插入和分支支持。
• 与竞品解决方案的接脚兼容。
• 适用于各种系统配置以及各种行业和应用。
• 基板管理控制器（Baseboard Management Controller; BMC）提供用户方便使用的诊断工具和标准C-SDK，以支持本地和远程管理的实时监控，并为用户提供可信赖的系统性能。

群联的PCIe 5.0 Redrivers: PS7102和PS7103，附带PHiTUNE软件

群联所有Redriver解决方案均经PCI-SIG认证，该联盟拥有和管理PCI规格的业界标准。群联是市场上唯一提供全系列多信道 (multi-lane) Redriver IC的供货商，独特功能与产品包括：

• 适用于所有PCIe相关设备的高阶信号增强 (Advanced signal enhancement)。
• 高达28.5dB的等化范围。
• 低延迟70ps。
• CXL 2.0相容。
• PS7101 2信道Redriver，具有Mux/Demux功能。
• PS7102 8通道Redriver。
• PS7103 16通道Redriver。
• 与竞品解决方案的接脚兼容。

      由于群联同时拥有PCIe 5.0信号调节(signal conditioning) 以及系统端PCIe 5.0 NAND储存解决方案的专业知识和IP技术，群联是业界唯一能提供其独创的自动参数优化『PHiTUNE工具软件』的供货商。

      透过将群联的PHiTUNE软件与群联E26 PCIe Gen5 SSD配对，群联的Redriver解决方案可以自动检测恢复次数。然后，该软件使用人工智能技术来产出最佳增益参数建议，并自动将参数储存于客户的研发环境中的Redriver板上的非挥发性储存内存(non-volatile memory)中。这个独特的工具使研发工程师能够在大约30分钟内自动收集讯号数据并进行讯号优化，以找到相应环境的最佳参数。

群联的Redriver IC提供的其他独特功能包括：

• 支持独特的I2C工作模式，使系统研发工程师能够依据不同电缆或PCB材料的高低频率进行独立参数调整，以达到信号衰减的最佳补偿（PS7102和PS7103）。
• 支持高达1200mVpp的线性度 (linearity)，比竞争产品更能实现准确的信号传输和接收。
• 群联的Redriver解决方案的线性摆幅功能 (linear swing feature) 降低了波形干扰，提高了整体讯号质量。
• EQ增强范围高达28.5dB，提供比竞品解决方案更好的信号扩展能力。

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8月 8日, 2023

• 2023

      一年一度全球最大的NAND Flash储存产业展览FMS (Flash Memory Summit) 将于美西时间8/8盛大揭幕，全球NAND储存相关厂商将展示与探讨最新的NAND Flash技术与储存产品，包含近期被热烈讨论的AI服务器相关应用。闪存控制芯片暨储存解决方案整合服务领导厂商 群联电子 (Phison; 8299TT) 今日 (美西时间8/8) 于FMS展出一系列透过群联独家的『IMAGIN+设计服务平台』所客制化的储存方案，持续扩大群联在客制化加值服务的储存应用市场的渗透率。

群联 持续扩大IMAGIN+ 储存设计服务于AI应用与客制化储存市场

      群联电子执行长潘健成表示，群联在近几年透过扩大研发投资的策略，在现有的NAND控制芯片与储存方案技术的基础上，推出全球首创的『IMAGIN+设计服务平台』，并将这个平台再次进化整合群联的AI技术，于日前推出自主研发独创的AI服务方案『aiDAPTIV+』，完整的助力全球客户与伙伴打造客制化加值储存方案，能应用于各种对于NAND储存效能、可靠度、温度、安全加密、功能等有特别规格需求的储存市场，包含、通用服务器、充电桩、车载系统、电竞、工业自动化、航天、甚至AI服务器等。未来群联将持续透过IMAGIN+设计服务平台，扩大与全球客户的Design-in合作案，与客户共同成长茁壮。

群联于今年的FMS期间将展出:

• aiDAPTIV+ AOI解决方案
  • 首波合作伙伴包含技嘉与凌华
  • 技嘉的整合AMD运算卡的客制化专业工作站 (AMD-based workstations)，以及凌华的边缘AI推论平台 (Edge AI inference platforms) 均已首波通过群联的aiDAPTIV+ AOI平台认证
    
    
• X2: 搭载12nm的企业级PCIe 5.0 SSD控制芯片
  • 容量最高可达到64TB
  • 连续读写效能将可达到7GB/s
  • 支援2以及E3.S尺寸外观
  • 效能与功耗优化
    
    
• E26:全球最速的PCIe 5.0 client SSD储存方案
  • 与Frore Systems的AirJet散热技术合作，群联的PCIe 5.0 E26-based M.2 SSD储存方案效能将可达到全球最速的1000MB/s PCMark 10测试。
  • 群联的E26可支持2400MT/s的NAND Flash，最高效能将可达到7GB/s，适用于电竞、CAD/CAM制图、以及任何读写密集的高速数据负载。
    
    
• E27T: 全球首款支持3600MT/s与2400MT/s NAND的PCIe 4.0 DRAM-Less SSD控制芯片
  • 为移动装置提供最佳的PCIe 4.0 SSD效能与低功耗。
  • 为电竞笔电提供最佳效能功耗比率 (Best Performance/Power Ratio)
  • 为商务笔电使用者提供延长的电源使用寿命 (Longer Battery Life)与更佳的SSD反应速度 (Low-Latency)
    
    
• E18 pSLC PCIe 4.0 SSD: 为写入密集 (Write Intensive) 应用提供最佳的耐用度 (High Endurance)
  • 透过优化NAND的pSLC模式，E18 pSLC PCIe 4.0 SSD储存方案将能提供最佳的稳定效能 (Sustained Performance) 与高达42 DWPD ((Drive Write Per Day) 的耐用度寿命。
  • 搭配Apex Storage X21的AIC卡 (Add-in Card)，能同时支持21条E18 pSLC M.2 SSD，不仅最高容量达到168TB，且最高效能将能达到连续读取30GB/s以及随机读取21M IPOS的速度，非常适合AI模型运算以及高频率交易应用。

X2: 搭载12nm的企业级PCIe 5.0 SSD控制芯片

E26:全球最速的PCIe 5.0 client SSD储存方案

E27T: 全球首款支持3600MT/s与2400MT/s NAND的PCIe 4.0 DRAM-Less SSD控制芯片

E18 pSLC PCIe 4.0 SSD: 专为写入密集 (Write Intensive) 应用提供最佳的耐用度 (High Endurance)

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7月 18日, 2023

• 2023

      闪存控制芯片暨储存解决方案整合服务领导厂商 群联电子 (Phison; 8299TT) 于今日 (7/18) 宣布推出自主研发的AI服务方案『aiDAPTIV+』，扩大群联的IMAGIN+ 储存设计服务于AI应用市场。

      群联电子深耕NAND控制芯片超过23年，近几年已透过将AI技术导入NAND控制芯片与算法里，以提升NAND储存方案的运算效能与可靠度；同时群联也建置数据科学团队，开发并应用相关AI技术，建置世界级的验证实验室，加速群联的储存方案快速导入各种PC、手机、汽车、服务器、电竞等应用。

      近期随着ChatGPT等超大型AI模型的兴起，带动AI人工智能于未来可能辅助企业与个人的无穷想象空间。也因为AI模型的成长速度极快，导致提供AI服务的硬件建构成本大幅提升，其主要原因为现行AI模型主要运行于GPU与DRAM当中，但未来AI模型的成长速度将远超过GPU与DRAM可供给的量。根据微软研究报告指出，AI模型的成长速度将会是GPU卡中的DRAM成长速度的200倍；换言之，现行的AI运算硬件架构成长速度可能已无法满足AI应用的需求。

      因此，群联于今日发布自主研发的AI人工智能运算服务『aiDAPTIV+』。此AI架构为透过群联独创整合SSD的AI运算架构，将大型AI模型做结构性拆分，并将模型参数随应用时间序列与SSD协同运行，以达到在有限的GPU与DRAM资源下，最大化可执行的AI模型，预计能有效降低提供AI服务所需投入的硬件建构成本。而首波的应用场景为全球首款导入整合SSD协同运算的量产aiDAPTIV+ AOI光学检测系统 (简称 Phison aiDAPTIV+ AOI服务)，助力SMT工厂加速进入工业4.0，并进一步提升检测精准度，消除人力检测所导致的不稳定性。

      群联的aiDAPTIV+ AOI服务，能适用于各种SMT产品线，包含SSD、显示适配器、DRAM、主板等，目前已有将近10家的SMT伙伴与客户导入Phison aiDAPTIV+ AOI服务，提升客户与SMT厂既有AOI系统的准确率，并降低因人员失误产生的逃脱率至10 DPPM以下，大幅提升直通率达99%以上。

      凌华科技(ADLINK Technology)边缘运算平台事业处总经理陈少华表示：「凌华与群联在工业储存应用方面已有多年合作经验与默契，近期更携手布局AI应用市场。群联已将 AI机制导入NAND控制芯片的设计，可强化产品效能与可靠度，再搭配凌华新一代的NVIDIA Jetson Orin 平台，将可提供工控与AI领域客户更完整可靠的方案。目前凌华的边缘AI推论平台DLAP-211-Orin Nano以及DLAP-211-Orin NX已成为群联自主研发的aiDAPTIV+ AOI自动光学检测系统的首批认证边缘运算设备，未来亦将持续扩大合作。」

      「群联整合了固态硬盘（SSD）提出创新的AI运算架构aiDAPTIV+，这样的运算结构能在特定的AI算法大幅降低硬件建置成本，这次群联推出的aiDAPTIV+ AOI平台就是这种创新运算架构的成果展现。」技钢科技副总经理蓝俊坤表示，他进一步说到：「技钢很荣幸能够率先成为群联aiDAPTIV+ AOI平台的认证合作伙伴。许多客户已经成功部署了配备群联aiDAPTIV+ AI运算架构的技嘉客制化专业工作站和AMD运算卡，在SMT生产在线提高了不良率检测的效率，大幅降低人力检测可能产生的疏失。未来，技钢与群联也将持续扩大在不同AI领域的产品应用合作，为高速运算打造新纪录！」

      群联AI研发团队负责人暨国立阳明交通大学智能科学暨绿能学院合聘助理教授林纬博士表示，群联的本业与核心竞争力是NAND控制芯片研发，因此，如何扩大NAND储存与AI应用的连结一直是群联近几年努力的方向。群联的AI研发团队透过整合SSD与自主研发的全新AI运算架构『aiDAPTIV+』，不仅能有效降低AI服务器硬件建构成本，而且能将此AI运算架构运用于各种AI应用场景；例如此次发表的全球首创aiDAPTIV+ AOI光学检测系统，便是群联透过整合SSD与打造全新AI运算架构的成功案例。未来群联预计持续扩大『aiDAPTIV+』技术开发，与各个领域的合作伙伴共同扩大NAND储存于AI领域的应用，并协助提升生产效率与降低成本。

      群联将于美西时间8/8至8/10于美国的闪存峰会 (Flash Memory Summit) 邀请全球的Ecosystem伙伴与客户参观群联最先进的NAND控制芯片，包含全球首款支持3600MT/s速度的3D NAND的PCIe 4.0 DRAM-Less client SSD controller PS5027-E27T、全球首款PCIe 5.0 DRAM-Less client SSD controller PS5031-E31T、以及群联的AI服务方案aiDAPTIVE+ AOI应用现场展示 (Live Demo) 等，共同讨论与扩大NAND储存应用的市场。

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6月 14日, 2023

• 2023

群联 全球第一家独立控制芯片商通过ASPICE CL3等级

      闪存控制芯片暨储存解决方案整合服务领导厂商 群联电子 (Phison; 8299TT) 于今日 (6/14) 宣布通过符合Automotive SPICE（简称 A-SPICE or ASPICE）Capability Level 3 (CL3) 能力等级，成为全球第一家独立控制芯片商之eMMC控制芯片通过此项车用韧体开发与验证流程之供货商。 

      近年来随着车用电子的蓬勃发展，驱动车用芯片新技术的加速兴起与需求量大增，也因此车厂对于供货商的要求日渐严谨，而Automotive SPICE能力等级便逐渐成为全球汽车制造商对供货商的标准要求之一。该标准是整合全球汽车行业在软件与韧体开发管理的经验，透过制定研发阶段监控与管理相关流程，希望提高车用软件与韧体产品的交付质量，进而提升行车安全。

      目前ASPICE是国际公认含金量最高的软韧体开发标准，根据ASPICE标准的定义，能力等级3 (CL3)是指「已确立」(Established)，也是目前已知全球各车厂对ASPICE的最高要求。此等级特征为除了工作产出有达到要求外，企业也须有一套标准化的方法来评估各流程的执行绩效与管理工作产出，且有制定并执行根据项目属性与特征的流程裁剪规则。

      群联电子研发副总马中迅表示，群联投入车用储存控制芯片研发已超过10年以上，近几年更是投入近百人团队致力导入ASPICE流程，这次能通过ASPICE能力等级3 (CL3) 的评级，不仅是对群联研发团队的肯定，更是宣示群联的车用储存方案技术与韧体研发流程已达国际级最高水平，符合所有Tier-1车厂的要求。

马中迅接着说明，车用储存市场一直是群联长期耕耘的领域，除了最新通过的ASPICE CL3评核，群联也已通过ISO 26262认证、AEC-Q100认证、以及合作的制造厂商通过IATF 16949认证。展望未来，不只车用eMMC，针对车用BGA SSD及UFS的开发，群联电子也将持续导入ASPICE标准，打造满足全球车厂在安全与质量上要求的全方位车用储存方案，共同迎接自驾车与电动车时代的来临。