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      一年一度全球最大的闪存峰会FMS (Flash Memory Summit) 于美国时间8月6日正式开幕 (台湾8月7日),群联电子 (PHISON; TPEX: 8299) 今年除了扩大摊位展示以呈现对于NAND储存市场及应用持续维持正面乐观之外,更大秀群联深耕NAND控制芯片IC设计超过20年经验的技术硬实力。

群联PHISON于FMS摊位展示NAND控制芯片技术硬实力

      随着5G应用逐渐明朗化,愈来愈多的周边相关硬件设施也随之升级,包含各种边缘运算的硬设备、数据传输的网络硬件基础建构、甚至到云端的服务器及数据处理中心等,都紧密的伴随5G技术的发展及应用进行了相对应的配套升级。而需要升级的硬件零组件,除了大家熟知的运算处理器CPU之外,另一个关键的零组件「NAND储存装置 (NAND Storage Devices)」更是扮演着重要不可或缺的角色。原因很简单,数据运算 (Computing) 的所有基础来自于大量的数据,而NAND储存装置不仅是现今储存装置的主流,更是巨量数据储存的基本零组件;换句话说,没有NAND储存装置,现今大部分的新兴科技发展,将无法实现,而群联电子正扮演着关键的角色,协助全球NAND储存应用市场蓬勃发展。

      此次FMS峰会,全球参加的厂商均针对接下来几年的NAND储存应用趋势 (包含5G、自驾车、人工智能等) 发表各种看法及相关产品。而群联电子除了展示于台北国际计算机展发布的全球首款消费型PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制芯片PS5016-E16之外,群联也将首次公开亮相低功耗及DRAM-Less版本的PCIe 4.0 SSD控制芯片PS5019-E19T,针对功耗敏感或是散热要求的应用系统,例如笔记本电脑或是游戏主机,PS5019-E19T是一款能完美兼顾高效能与省电的高性价比SSD控制芯片IC及储存方案,对于扩增PCIe 4.0的应用及渗透率将大有帮助。

群联PHISON初次亮相PCIe 4.0 DRAM-Less SSD控制芯片PS5019-E19T

      此外,群联也将于FMS首次展出PS5013-E13T 1113 BGA SSD储存方案,一款超薄轻巧PCIe Gen3x2的BGA SSD,尺寸大小仅有11.5 x 13 x 1.2mm,最高循序效能却能达到读取1.7GB/s以及写入1.1GB/s的高速表现,功率消耗更是只有1.5W的低耗电,对于需要长效省电的嵌入式系统应用,是绝佳的储存方案。

群联PHISON于FMS展示PS5013-E13T PCIe NVMe 1113 BGA SSD储存方案

      群联电子董事长潘健成表示,FMS是全球最大的闪存盛会,参观的来宾不管是参加群联所主讲的技术论坛或是至群联的摊位了解最新的NAND控制芯片技术趋势,都能了解到群联对于全球NAND储存应用市场及发展的领先地位。而此次FMS盛会,来宾更是有机会一探群联沿袭E16技术与经验的次世代的PCIe 4.0 SSD控制芯片PS5018-E18,以及技术伙伴Liqid所展示的超高速Gen4 NVMe SSD LQD4500 (4M IOPS与循序效能24GB/s) 与Cigent具有動態資料保護引擎 (D3ETM) 的高度安全SSD方案等,持续展示群联深厚的技术硬实力。

关于群联电子

群联电子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 为全球闪存(NAND Flash)控制芯片及储存解决方案领导厂商。身为闪存专家,从IP技术授权、芯片设计、系统架构解决方案、系统整合、成品,提供不同需求的客户最佳的产品及服务。在各项产品类别上,包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC/UFS、SD、或是USB接口皆可提供完整的储存解决方案,客户应用亦遍及各类消费性电子、企业级、以及工业车用。在标准制定上,群联电子担任SDA、ONFI、UFSA的董事会成员,并积极贡献JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等规范。

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