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  台北国际电脑展Computex於5月28日於盛大揭幕,今年的主轴着重於5G技术所带动的周边相关应用与科技,持续延烧电竞丶延展实境 (XR)丶区块炼丶人工智慧丶与物联网等相关主题。群联於展览期间,大秀全系列的高阶NAND储存解决方案,持续耕耘高复杂度丶高度客制化丶以及高进入障碍的高阶应用储存市场。

  今年的Computex,群联电子 (TPEX: 8299) 展出全系列的高阶储存解决方案,包含从目前的旗舰产品PS5016-E16控制晶片丶企业级SSD解决方案丶一直到运用於智慧物联网丶车用电子丶与边缘运算的工控NAND储存方案,远道而来的全球客户及夥伴,对於群联的升级转型成功,均表示正面与肯定。

  群联电子董事长潘健成表示,今年的Computex,群联很不一样,除了大家熟知的消费应用型产品,今年群联更着重於高阶应用的储存方案,包含近几年热门讨论的嵌入式市场 (Embedded Market)丶以及企业应用市场 (Enterprise Market) 等,都是相对进入障碍高但毛利较好的高阶应用储存市场。而群联也将继续挖掘及深耕这样类似的市场,持续提升公司的营运绩效与获利。

  潘健成也指出,群联在消费应用型市场有一定的知名度,全球许多品牌厂商都是群联储存方案的客户。而在高阶储存应用市场,群联虽然已经耕耘超过10年,也积极持续转型升级,但仍需要不断投资与研发最新技术,提高进入障碍,因为高阶储存应用不仅复杂度高,更代表着客户的要求也是完全不一样的层级。

  群联的旗舰产品PS5016-E16,是领先业界及消费应用市场上唯一的PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制晶片,也是这次Computex电脑展的主要焦点之一。采用28nm制程且搭载最新的96层 3D NAND快闪记忆体以及第四代的LDPC纠错引擎,群联PS5016-E16控制晶片最高连续读写效能达到5000/4400 MB/s,而透过专利的硬体加速器,提供使用者前所未有的超高效能体验。此外,E16也预先导入独家设计的智慧温控机制以及隐藏式的IC散热装置,大幅降低超高速运算时所产生的热功耗,提升使用者经验。E16预计提供M.2 2280等外观尺寸,将於本季开始送样及导入品牌客户量产。

  除了旗舰产品E16之外,群联也展出支援目前最新一代QLC快闪记忆体 (NAND Flash) 的SSD控制晶片PS5013-E13T与PS3113-S13T丶支援最新SD7.1规格的PS5017控制晶片丶专为高阶监控系统设计的PS8131 SD Card方案丶支援最新USB 3.2 Gen2x2规格的PS2251-17高阶USB控制晶片丶以及专为旗舰手机市场设计的UFS 3.0 PS8317控制晶片等,全方位进军高阶NAND储存应用市场。

 

  • Computex 2019

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关于群联电子

群联电子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 为全球闪存(NAND Flash)控制芯片及储存解决方案领导厂商。身为闪存专家,从IP技术授权、芯片设计、系统架构解决方案、系统整合、成品,提供不同需求的客户最佳的产品及服务。在各项产品类别上,包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC/UFS、SD、或是USB接口皆可提供完整的储存解决方案,客户应用亦遍及各类消费性电子、企业级、以及工业车用。在标准制定上,群联电子担任SDA、ONFI、UFSA的董事会成员,并积极贡献JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe等规范。

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