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群联电子SSD芯片PS5008通过BiCS3测试扩大市占率

闪存(NAND Flash)控制芯片领导厂商群联电子(8299)于今(7)日正式宣布,符合PCI-e规格的固态硬盘(SSD)芯片PS5008 (代号E8)正式通过3D NAND Flash BiCS3测试。群联电子董事长潘健成表示,2017年下半年PC/NB OEM的SSD市场将由PCI-e G3x2 正式扮演主流规格,PS5008作为全球第一个成熟量产符合该规格的芯片,也将挟其高性价比的优势助力群联电子在今年可以快速扩大SSD的市占率。

潘健成表示,2016年eMMC/eMCP成为智能型手机嵌入式内存主流,群联电子展现技术爆发力,在该年度相关芯片的出货量创下新高,并推升公司获利改写历史最高纪录。进入2017年,群联电子将站上PC/NB OEM的SSD市场正式由PCI-e取代 SATA规格的趋势浪头上,将推出一系列完整的PCI-e规格芯片,尤其甫通过3D NAND Flash BiCS3测试的中阶主流产品PS5008于今年第一季完成导入量产,第二季正式出货,并规划在第三季推出non-DRAM 版本的PS5008 (代号E8T),群联电子将藉由完整的产品布局作大SSD市场。

群联电子作为NAND Flash闪存控制芯片技术领导者,2017年全系列产品皆可搭载3D NAND Flash规格版本,继PS3110- S10(简称S10)、PS3111- S11(简称S11) 3D NAND Flash BiCS3测试后,扮演今年SSD主流产品的PS5008亦通过BiCS3测试。

PS5008搭载最新东芝3D TLC BiCS3的NAND Flash的速度表现将可以达到连续读写1600MB/s、1300MB/s,且随机读写可以达到240K IOPS、220K IOPS,并基于LDPC技术将强化并确保 3D TLC 可靠度,以达到提升整体系统环境省电功效。

潘健成表示,群联电子在闪存技术深耕多年,除了掌握眼前PC/NB OEM的SSD规格转换需求之外,着眼于未来智慧医疗、智慧城市、工控及车载等相关的新应用市场将持续带动eMMC/eMCP/UFS、SSD等相关产品需求强劲成长,群联电子持续投资芯片研发、挺进高阶制程的脚步,以迎接令人期待的产业荣景。

关于群联电子

群联电子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 为全球闪存(NAND Flash)控制芯片及储存解决方案领导厂商。身为闪存专家,从IP技术授权、芯片设计、系统架构解决方案、系统整合、成品,提供不同需求的客户最佳的产品及服务。在各项产品类别上,包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC/UFS、SD、或是USB接口皆可提供完整的储存解决方案,客户应用亦遍及各类消费性电子、企业级、以及工业车用。在标准制定上,群联电子担任SDA、ONFI、UFSA的董事会成员,并积极贡献JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等规范。

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