群联电子SSD芯片PS5008通过BiCS3测试扩大市占率

闪存（NAND Flash）控制芯片领导厂商群联电子（8299）于今（7）日正式宣布，符合PCI-e规格的固态硬盘（SSD）芯片PS5008 （代号E8）正式通过3D NAND Flash BiCS3测试。群联电子董事长潘健成表示，2017年下半年PC/NB OEM的SSD市场将由PCI-e G3x2 正式扮演主流规格，PS5008作为全球第一个成熟量产符合该规格的芯片，也将挟其高性价比的优势助力群联电子在今年可以快速扩大SSD的市占率。

潘健成表示，2016年eMMC/eMCP成为智能型手机嵌入式内存主流，群联电子展现技术爆发力，在该年度相关芯片的出货量创下新高，并推升公司获利改写历史最高纪录。进入2017年，群联电子将站上PC/NB OEM的SSD市场正式由PCI-e取代 SATA规格的趋势浪头上，将推出一系列完整的PCI-e规格芯片，尤其甫通过3D NAND Flash BiCS3测试的中阶主流产品PS5008于今年第一季完成导入量产，第二季正式出货，并规划在第三季推出non-DRAM 版本的PS5008 (代号E8T)，群联电子将藉由完整的产品布局作大SSD市场。

群联电子作为NAND Flash闪存控制芯片技术领导者，2017年全系列产品皆可搭载3D NAND Flash规格版本，继PS3110- S10(简称S10)、PS3111- S11(简称S11) 3D NAND Flash BiCS3测试后，扮演今年SSD主流产品的PS5008亦通过BiCS3测试。

PS5008搭载最新东芝3D TLC BiCS3的NAND Flash的速度表现将可以达到连续读写1600MB/s、1300MB/s，且随机读写可以达到240K IOPS、220K IOPS，并基于LDPC技术将强化并确保 3D TLC 可靠度，以达到提升整体系统环境省电功效。

潘健成表示，群联电子在闪存技术深耕多年，除了掌握眼前PC/NB OEM的SSD规格转换需求之外，着眼于未来智慧医疗、智慧城市、工控及车载等相关的新应用市场将持续带动eMMC/eMCP/UFS、SSD等相关产品需求强劲成长，群联电子持续投资芯片研发、挺进高阶制程的脚步，以迎接令人期待的产业荣景。