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搭载643D QLC NAND Flash主控芯片S11T正式出货

全球闪存(NAND Flash)主控芯片及储存解决方案领导厂商群联电子(Phison ; TPEX:8299) 搭载美系国际原厂最新QLC规格64层3D NAND Flash 之的SSD主控芯片PS3111-S11T解决方案于本月正式出货。群联电子董事长潘健成表示,「QLC规格的单颗Flash晶粒储存空间较上一代TLC规格多出1倍,容量升级、价格亲民,这象征着SSD(固态硬盘)正式迎接低价大容量的时代!」

 

潘健成进一步指出,各国际闪存(NAND Flash)制造原厂陆续突破3D堆栈技术良率瓶颈后,技术演进正快速发展,次世代规格QLC的3D NAND Flash颗粒如今较预期提前一个季度于近期推出,该技术进程速度令业界专家都跌破眼镜,亦为SSD扩大渗透率带来新动能。由于群联电子领先同业在今年上半年正式取得搭载QLC的一系列主控芯片测试验证、以及推出最新版之纠错保护机制,而今水到渠成,因应客户需求甫于本月出货搭载64层QLC之SSD主控芯片PS3111-S11T解决方案。

 

最新64层QLC之3D NAND Flash单颗容量即可达128GB,搭载群联电子PS3111-S11T解决方案应用于SSD上的容量从258GB起跳,并搭配群联电子自有第四代SmartECC™纠错机制套件,让大容量的QLC优势亦能兼具速度效能,不论是连续读取或是写入之效能皆能维持在550 MB/s、450~510MB/s的高速水平,至于随机读取/写入(IOPS)速度亦可维持在33万~61万次,以及85万~88万次之高效能水平,终端应用也将因为产品属性符合低价大容量,将适合通路客户拓展互联网服务业、中小型企业等更多元创新的应用市场布局。

 

最新搭载64QLCSSD主控芯片PS3111-S11T规格效能表:

关于群联电子

群联电子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 为全球闪存(NAND Flash)控制芯片及储存解决方案领导厂商。身为闪存专家,从IP技术授权、芯片设计、系统架构解决方案、系统整合、成品,提供不同需求的客户最佳的产品及服务。在各项产品类别上,包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC/UFS、SD、或是USB接口皆可提供完整的储存解决方案,客户应用亦遍及各类消费性电子、企业级、以及工业车用。在标准制定上,群联电子担任SDA、ONFI、UFSA的董事会成员,并积极贡献JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等规范。

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