-
-
分类：eMMC
- 接口:
eMMC 5.1
- 温度范围:
- 25°C ~ 85°C (Tcase)
- 容量:
32GB ~ 64GB
- Nand Flash:
3D TLC
- 连续性能:
310/180 MB/s
- 封装类型/尺寸:
153 Balls (11.5x13x1.0mm)
- 等级:
N/A
-
-
分类：eMMC
- 接口:
eMMC 5.1
- 温度范围:
- 25°C ~ 85°C (Tcase)
- 容量:
64GB ~ 512GB
- Nand Flash:
3D TLC
- 连续性能:
320/280 MB/s
- 封装类型/尺寸:
153 Balls (11.5x13x1.0mm)
- 等级:
N/A
-
-
分类：eMMC
- 接口:
eMMC 5.1
- 温度范围:
- 25°C ~ 85°C (Tcase)
- 容量:
32GB ~ 256GB
- Nand Flash:
3D TLC
- 连续性能:
315/240 MB/s
- 封装类型/尺寸:
153 Balls (11.5x13x1.0mm)
- 等级:
N/A
-
-
分类：eMMC
- 接口:
eMMC 5.1
- 温度范围:
- 25°C ~ 85°C (Tcase)
- 容量:
8GB
- Nand Flash:
2D MLC
- 连续性能:
280/105 MB/s
- 封装类型/尺寸:
153 Balls (11.5x13x1.0mm)
- 等级:
N/A
-
-
分类：eMMC
- 接口:
eMMC 5.1
- 温度范围:
- 40°C ~ 85°C
- 容量:
4GB ~ 16GB
- Nand Flash:
MLC
- 连续性能:
225/140 MB/s
- 封装类型/尺寸:
100 Balls (14x18x1.4mm)
- 等级:
AEC Grade3
