-
-
分类：UFS
- 接口:
HS-G3x2 UFS 2.1
- 温度范围:
- 40°C ~ 95°C
- 容量:
64GB ~ 256GB
- Nand Flash:
3D TLC
- 连续性能:
1000/900 MB/s
- 封装类型/尺寸:
153 Ball (11.5x13x1.0/1.2mm)
- 等级:
N/A
- 电压:
VCC: 3.3V, VCCQ2: 1.8V
-
-
分类：UFS
- 接口:
HS-G4x2 UFS 3.1
- 温度范围:
- 40°C ~ 95°C
- 容量:
64GB ~ 512GB
- Nand Flash:
3D TLC
- 连续性能:
1550/1060 MB/s
- 封装类型/尺寸:
153 Ball (11.5x13x1.0/1.2mm)
- 等级:
AEC Grade3
- 电压:
VCC: 3.3V or 2.5V, VCCQ: 1.2V
-
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分类：UFS
- 接口:
HS-G3x2 UFS 2.1
- 温度范围:
- 40°C ~ 95°C
- 容量:
64GB ~ 256GB
- Nand Flash:
3D TLC
- 连续性能:
1000/900 MB/s
- 封装类型/尺寸:
153 Ball (11.5x13x1.0/1.2mm)
- 等级:
AEC Grade3
- 电压:
VCC: 3.3V, VCCQ2: 1.8V
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-
分类：UFS
- 接口:
HS-G4x2 UFS 3.1
- 温度范围:
- 40°C ~ 95°C
- 容量:
64GB ~ 512GB
- Nand Flash:
3D TLC
- 连续性能:
1550/1060 MB/s
- 封装类型/尺寸:
153 Ball (11.5x13x1.0/1.2mm)
- 等级:
N/A
- 电压:
VCC: 3.3V or 2.5V, VCCQ: 1.2V
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分类：UFS
- 接口:
HS-G4x2 UFS 3.1
- 温度范围:
- 40°C ~ 105°C
- 容量:
64GB ~ 512GB
- Nand Flash:
3D TLC
- 连续性能:
1550/1060 MB/s
- 封装类型/尺寸:
153 Ball (11.5x13x1.0/1.2mm)
- 等级:
AEC Grade2
- 电压:
VCC: 3.3V or 2.5V, VCCQ: 1.2V
