全球 NAND 控制芯片与 NAND 储存解决方案领导厂商 Phison Electronics（群联电子，8299.TT）于 COMPUTEX 2026 正式揭示企业转型新方向，宣布以「AI 赋能者 (AI Enabler)」为核心主轴，从传统储存技术领导者，进一步扩展为涵盖 AI 基础架构、边缘 AI 运算与 AI 软件平台的全方位 AI 解决方案供货商。
今年展会中，群联聚焦于 AI 时代下企业与终端市场面临的实际挑战，包括 AI 模型部署成本过高、GPU 与内存资源不足、数据隐私风险，以及 AI 工作负载对储存带宽与能耗带来的压力，并提出完整的 AI 储存与运算架构解决方案。
聚焦 AI 与高速储存市场四大核心技术方向:
一、打造企业级 AI、主权 AI 与 Agentic AI 平台
面对大型 AI 模型快速成长所带来的 GPU、HBM 与储存带宽压力，群联于 COMPUTEX 2026 展示完整 AI 基础架构与本地 AI 解决方案，协助企业以更低成本、更高资料自主权建置 AI 环境。
- Phison AI Data Platform
群联推出整合式 AI Data Platform，涵盖 AI 基础硬件、资源调度、AI 软件模块与应用服务，可协助企业快速部署并扩充本地 AI 环境。
- Phison HCI 超融合架构软件
群联同步展示自研 HCI（Hyper-Converged Infrastructure）平台，可进行 AI 工作负载调度、GPU/XPU 资源整合与丛集管理，协助企业整合既有与新世代 AI 基础架构。
- Pascari aiDAPTIV™ 技术
群联独家 aiDAPTIV™ 技术，透过将 NAND Flash 作为 AI 内存延伸层，大幅降低 AI 对昂贵 DRAM 与 HBM 的依赖，提升 AI 训练与推论部署弹性。再者，透过aiDAPTIV™ 易失存储器架构，整合 GPU VRAM、系统 DRAM 与 Flash Storage，aiDAPTIV™ 可大幅提升系统有效内存容量，让大型 AI Agent 能于本地端硬件上运行。
- Phison Pascari AI20EH AI PC极速推论解决方案
群联于 COMPUTEX 2026 展示 Pascari AI20EH「AI PC 极速推论解决方案」，并荣获 COMPUTEX Best Choice Award（BCA）类别奖。AI20EH 透过群联独家 aiDAPTIV™ 技术，将 NAND Flash 作为 AI KV Cache 使用，使 SSD 从储存装置进化为 AI 推论加速引擎，可有效降低 DRAM 需求与地端 AI 部署成本。根据群联测试数据，在相同 AI PC 硬件规格下，Pascari AI20EH 最高可提升 AI 模型推论速度达 102 倍、降低 67% 内存使用量，并协助企业降低最高 53% 地端 AI 部署成本。
- Phison Hybrid Router for OpenClaw
群联现场展示与 Intel 深度合作的 Hybrid Router 架构，结合搭载 Intel Core Ultra 处理器的AI PC 平台与 aiDAPTIV™ 技术，提升本地 Agentic AI 的多任务规划与工具调用能力，同时兼顾低延迟与数据隐私。
- UFS 4.1（PS8363）AI 行动平台方案
群联同步展示搭配 MediaTek Dimensity 9500 平台与 aiDAPTIV™ 的Hybrid UFS 4.1 解决方案，展现行动装置端 AI（On-device AI）应用能力，强化 AI 手机与边缘 AI 装置的实时推论效能。
二、全面布局 AI 数据中心与企业级高速储存
随着 AI 训练与推论带动数据量高速成长，群联展示完整 Pascari 企业级 SSD 产品线，涵盖高容量、高耐用度与高密度 AI 数据中心应用。
- Pascari D206V
采 U.2/E1.L/E3.L/E3.S 规格，容量最高达 245.76TB，支持 PCIe Gen5、NVMe 2.0、14GB/s 读取速度，并具备 Dual-port、Power Loss Protection、AES 加密与 TCG Opal 2.0 等企业级功能，可有效降低 AI 数据中心空间与营运成本。此外，Pascari D206V也很荣幸的获颁Computex BCA (Best Choice Award) 金奖，彰显群联在超高容量企业级储存领域的创新突破。
- Pascari X202Z
提供最高 60 DWPD 高耐用度，适用高写入 AI 工作负载，支持 U.2 与 E1.L 规格。
- Pascari B200P
专为服务器 Boot Drive 设计，采 M.2 2280 规格，容量最高 7.68TB。
- Pascari D250P
采 E1.S 规格，并展示 Liquid-Cooling Ready 液冷概念设计，对应高密度 AI 数据中心需求。
- 次世代 PCIe Gen6 控制芯片
群联亦抢先展示新一代 PCIe Gen6 SSD 控制芯片X3，布局下一世代高速 AI 储存市场。
三、推动轻薄笔电与高速行动储存市场
除 AI 基础架构外，群联亦积极布局轻薄笔电与高速行动储存市场，聚焦低功耗、高效能与轻薄化设计需求。
- E37T PCIe Gen5 DRAM-less SSD
群联推出 E37T PCIe Gen5 DRAM-less SSD，容量最高可达 8TB，读写速度最高可达14.9GB/s，兼具高速传输、低功耗与优异能效，适合轻薄笔电平台。E37T也获颁测评网站TweakTown评比为“the best consumer SSD ever made”。
- UFS 5.0（PS8365）
群联展示新一代 UFS 5.0 控制芯片 PS8365，传输速度最高可达 10GB/s，满足未来 AI 手机、高速行动装置与边缘 AI 系统需求。
- PS5963 Bridge IC
群联同步展示业界首创 PCIe-to-UFS 3.1 解决方案 PS5963 Bridge IC，搭配PS8329 UFS 3.1解决方案，采用M.2 2230 规格，可应用于主流轻薄笔电市场，兼顾硬件空间设计及成本效益。
四、高速传输与 PCIe 6.0 讯号完整性技术
随着 PCIe 6.0 导入 PAM4 讯号技术，高速传输的讯号完整性与除错难度大幅提升。
- PS7261 PCIe 6.0 Retimer
群联展示 16-Lane PCIe 6.0 Retimer，支持实时遥测分析（Telemetry）、PAM4 高速讯号眼图（Eye Diagram）可视化，以及 LTSSM（Link Training and Status State Machine，链路训练与状态管理机制）监控功能，可协助研发工程师快速分析 PCIe 6.0 高速传输过程中的讯号质量、链路稳定性与系统联机状态。
- PS7161 Linear Redriver
群联并与 Molex 合作展示整合 PS7161 的 Active Copper Cable，提升高速传输距离与稳定性。
群联电子执行长 潘健成 表示：「AI 时代的竞争力，已不再只是算力的竞争，而是数据存取效率与系统架构整合能力的竞争。随着全球数据量高速成长，传统储存架构已难以满足现代 AI 训练与推论需求。群联近年积极从 SSD 控制芯片技术，延伸至 AI Cache、Computational Storage 与 AI 平台架构领域，希望透过软硬件整合，大幅降低企业建置主权 AI 与本地 AI 的门坎与成本。」
群联Computex Media Kit: https://www.phison.com/media-kits/computex-2026
群联电子诚挚邀请全球媒体、产业伙伴与客户，于 COMPUTEX 2026 展览期间莅临群联展位，亲身体验群联在 AI 储存、AI 基础架构与边缘 AI 领域的最新技术成果。
展览日期： 2026 年 6 月 2 日至 6 月 5 日
展览地点： Taipei Nangang Exhibition Center (台北南港展览馆)
群联展位： M0411a（1馆 4楼）