NAND控制芯片暨NAND储存解决方案整合服务领导厂商 群联电子 (Phison; 8299TT) 于今日 (8/7) 宣布在FMS(the Future of Memory and Storage)上荣获「Best of Show - Most Innovative AI Application」奖项。FMS是全球最重要的内存与储存技术会议及展览,专注于展示最新的高效能内存、储存技术、SSD市场趋势、以及新一代储存解决方案如何支持AI应用和服务器性能的提升。此项殊荣突显了群联电子在生成式AI技术普及至各种规模企业方面的卓越贡献与创新承诺。
群联aiDAPTIV+ 技术方案荣获 FMS2024 「Best of Show, Most Innovative AI Application」Award |
「Best of Show」是颁发给在FMS展示的最杰出产品、服务或创新。群联电子的aiDAPTIV+技术因其突破性的创新而获此殊荣,该aiDAPTIV+技术能使资源有限的使用者也能训练大型语言模型。这套端到端(End-to-End)的AI应用解决方案允许系统整合商构建一套完整的大型语言模型地端训练设备系统。aiDAPTIV+ 提供简易操作的UI接口与杰出的使用体验,协助用户将原始数据 (raw data) 转化为标记数据 (tokenized data),并以Llama-3 70B的精确度进行微调训练以及推论回复,更重要的是,这一切均在地端运算,确保机密数据不外泄。
「我们非常高兴并荣幸能在FMS上获得‘Best of Show, Most Innovative AI Application’」群联电子执行长潘健成表示。「这个奖项是对我们整个团队辛勤工作和专注研发的肯定,我们致力于突破技术的界限,让所有规模的公司都能负担得起生成式AI的技术与服务,而且易于使用。我们将继续创新,为客户提供持续最新的aiDAPTIV+产品方案。」
aiDAPTIV+ 是一个混合硬件和软件的AI落地微调运算解决方案,解锁大型模型训练的局限。在aiDAPTIV+ 推向市场之前,中小型企业面临AI运算硬件方案选择有限的问题,仅能进行小规模且不精确的训练,无法超越7B模型训练的规模。群联电子的aiDAPTIV+解决方案让使用者能够在有限的资源下,进行大规模AI模型的地端微调运算,加速使生成式AI普及化。
FMS (the Future of Memory and Storage) 研讨会每年8月在硅谷举行,是吸引来自全球顶尖专业人士、创新者和公司的首要内存和储存活动。「Best of Show」是该活动颁发的最高荣誉之一,表彰杰出成就和创新。更多关于FMS的信息,请访问FutureMemoryStorage.com。
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