全球闪存(NAND Flash)解决方案领导厂商群联电子(TPEX:8299)今(2)日于「研华物联网共创峰会」上正式宣布,最新高速SSD储存控制芯片PS5012-E12DC(简称E12DC)将支持研华公司(TSE:2395)最新发表的边缘运算智能软件平台WISE-PaaS 3.0,期所提供的高速闪存智慧储存解决方案能与全球物联网智能系统领导厂商研华公司共创AIoT新时代,完成工业物联网最后一哩路,以实现物联网产业共赢新局势。
工业物联网与智慧城市产业正受惠AI人工智能、边缘运算、数据串流、数据建模、信息安全、可视化等科技新技术到位而迈向AIoT新时代,由全球工业物联网先驱者研华公司提出「共创模式」推出可标准化复制的软、硬件系统解决方案AIoT.SRP平台,除了串起智能制造、设备智联、能源与环保、智能零售、医疗、物流乃至智慧城市等各大产业企业代表共同推广之外,并正式发表为该平台加值具备边缘运算智能软件WISE-PaaS 3.0功能,并与多家半导体产业内各关键国际芯片大厂合作提升产品核心效能,共同拓展AIoT边缘运算新蓝海市场。在「研华物联网共创峰会」上,与会的芯片设计企业包括有闪存控制芯片大厂群联电子、应用处理器大厂英特尔、硅智财授权大厂安谋、可程序化逻辑门阵列大厂赛灵思、模拟电源管理芯片大厂德仪、车载传感器大厂意法、以及人工智能芯片大厂比特大陆等。
群联电子最新高速SSD储存控制芯片PS5012-E12DC已正式于今年10月份量产推出,其搭载两颗ARM架构之CPU、以及群联电子内建之硬件加速器提升信息存取之连续读写、随机读写的速度,且为确保数据安全E12DC芯片支持AES 256位的硬件加密,也完整兼容于TCG Opal 规范,因此E12DC芯片已兼具边缘运算海量数据储存最重要的低功耗、超高速、且加密之三效功能。
PS5012-E12DC为 PCIe Gen 3x4 NVMe,是群联电子推出第二代高效能PCIe NVMe固态硬盘控制芯片,并超越上一代的PS5007-E7DC,除了E12DC将容量与效能发挥到极致、提供最高可达8TB的容量且具备稳定持续的效能 (顺序读/写:3200/3200 MB/s),其宽温程度(-40度C~85度C)符合多项工业级、车载系列之AIoT应用产品,目前包括有海量信息储存需求的智能交通影像侦测与辨识、实践设备智能联网与预防维护、人工智能自动光学检测、人工智能及深度学习技术检测应用等需具备边缘运算功能的工业级应用产品完成导入设计。
PS5012-E12DC 规格一览 | |
容量 | Up to 8TB |
接口 | PCIe Gen3x4 NVMe 1.3 |
产品型态 | U.2 / M.2 2280 / M.2 22110 / HHHL |
闪存支援 | 3D TLC |
顺序读/写 (最高) | 3200/3200 MB/s |
4K随机读/写 (最高) | 400K/70K IOPS |
功能特性 |
- LDPC - Power Loss Data Protection - End-to-End Data Protection - Encryption |