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公告修正本公司101年度年報部份內容
1.接獲本中心函請補正日:102/07/28
2.函請補正期限:102/07/29
3.補正內容:補正本公司101年度年報第36頁內容。
4.因應措施:於公開資訊觀測站重新上傳修正後之101年度年報資料。
5.其他應敘明事項:無。
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群聯電子將於2013年8月13日至8月15日參與Santa Clara快閃記憶體高峰會,
我們會發表新的 SATA III, eMMC 5.0, USB 3.0, 和 SD3.0 的控制IC.
展位 #621, 歡迎蒞臨指教
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Phison將參予2013年1月8日至11日（星期二至星期五），在美國內華達州拉斯維加斯舉辦CES展
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群聯電子將於8月21日至8月23日參與Santa Clara快閃記憶體高峰會,
我們會發表新的 SATA III, eMMC 4.5, USB 3.0, 和 SD3.0 的控制IC.
展位 #708, 歡迎蒞臨指教
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群聯電子新聞稿 2010/10/25
美商金士頓科技與群聯電子將合資成立新公司，一同攜手投入內嵌式記憶體系統產品的開發, 推廣及銷售服務。
快閃記憶體目前在3C產品的應用中已相當地普及，尤其是隨身碟、記憶卡、MP3播放器等消費性產品的應用方面。另外，快閃記憶體也正快速地成為智慧型手機及其他各式手持式裝置之標準配備。內嵌式記憶體系統產品整合了快閃記憶體與控制晶片的設計，將可降低廠商應用快閃記憶體的難度和縮短廠商產品設計時間，進而加速各式產品導入快閃記憶體的應用。
美商金士頓科技，為全球最大的獨立記憶體模組供應商，在快閃記憶體應用領域亦擁有相當大的市佔率，無論在品牌知名度、通路佈局、採購能力上均為業界之翹楚。此外，金士頓之強大的製造產能以及完整的全球通路網絡，對於新公司的產品生產與業務推廣，實有相當大的助益。
群聯電子，為全球主要快閃記憶體應用控制晶片設計公司，一向與業界主要廠商皆維持良好的策略聯盟關係，擁有優異之專業控制晶片設計能力，能提供穩定並具競爭力的產品，另外，也將以最完整的產品線以及最優質的技術支援服務提供新公司所需要的最佳品質之控制晶片。
金士頓與群聯向來維持良好之夥伴合作關係，金士頓並透過私募投資持有群聯6.45％之股份。雙方看好嵌入式記憶體系統產品之前景，決定共同投資新公司，整合雙方之採購、銷售、生產製造及設計專長，期待以嶄新的合作方式，在內嵌式記憶體應用這塊新興領域中佔有一席之地。
群聯電子與美商金士頓科技之新合資案，將不會影響群聯與現有的合作策略伙伴、供應商及客戶之間的關係，群聯也將本著一貫的服務態度，持續開發更優質的控制晶片及相關產品，希望能夠在加速快閃記憶體的應用普及化上盡一分心力。
關於群聯電子
群聯電子 (Phison Electronics Corp.) (TPEX:8299) 為全球快閃記憶體（NAND Flash）控制晶片及儲存解決方案領導廠商。身為快閃記憶體專家，從IP技術授權、晶片設計、系統架構解決方案、系統整合、成品，提供不同需求的客戶最佳的產品及服務。在各項產品類別上，包括SSD (PCIe/SATA/PATA)、eMMC／UFS、SD、或是USB介面皆可提供完整的儲存解決方案，客戶應用亦遍及各類消費性電子、企業級、以及工業車用。在標準制定上，群聯電子擔任SDA、ONFI、UFSA的董事會成員，並積極貢獻JEDEC、PCI-SIG、MIPI、NVMe、IEEE-SA等規範。